Semiconductor Bonding Market Size, Share | Global Trends 2028
Le marché du collage de semi-conducteurs était évalué à 669,48 millions de dollars américains en 2022 et devrait croître à un TCAC de 8,2 % de 2022 à 2028.
La demande croissante de produits semi-conducteurs, tels que les puces, de la part des secteurs automobile et industriel, devrait soutenir la croissance du marché du collage de semi-conducteurs . Le marché automobile a enregistré une croissance de 34,9 % en 2021. Par ailleurs, les communications sans fil, dominées par les smartphones, ont connu une croissance de 24,6 %. Selon les données de Semiconductor Today, le nombre de combinés 5G produits est passé de 251 millions d'unités en 2020 à 556 millions en 2021. En outre, la demande croissante de dispositifs portables, de smartphones et de services 5G devrait alimenter la croissance du marché de la liaison des semi-conducteurs au cours de l'année. période de prévision.
Selon le rapport de l'UE, l'Europe vise à produire la prochaine génération de puces de pointe (2 nm) d'ici 2030. Les sociétés européennes de semi-conducteurs telles qu'Infineon Technologies et ASML Holding investissent massivement dans la recherche et le développement pour développer des solutions avancées de liaison de semi-conducteurs. En outre, le nombre croissant de startups européennes dans le domaine du collage de semi-conducteurs devrait offrir de nouvelles opportunités aux technologies numériques dans l’industrie des semi-conducteurs. De plus, l'adoption croissante des véhicules électriques dans les pays européens, avec le soutien des initiatives vertes du gouvernement, devrait contribuer à la croissance du marché de la liaison des semi-conducteurs. Par exemple, le gouvernement britannique s’est fixé comme objectif d’avoir tous les véhicules électriques d’ici 2030 afin de respecter les normes de durabilité environnementale.
Marché de la liaison semi-conductrice –
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Marché de la liaison semi-conductrice : perspectives stratégiques
TCAC (2022 - 2028)8,2%- Taille du marché 2022
669,48 millions de dollars américains - Taille du marché 2028
1 076,82 millions de dollars américains
Dynamique du marché
- XXXXXXX
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Joueurs clés
- Palomar Technologies
- Société Panasonic
- Toray Industries Inc.
- Kulicke & Soffa Industries, Inc.
- HUTEM
- DIAS Automation (HK) SA
- ASMPT Ltd (anciennement ASM Pacific Technology Ltd.)
- Groupe VÉ
- Yamaha Motor Corporation (Yamaha Robotics Holdings)
Aperçu régional
- Amérique du Nord
- L'Europe
- Asie-Pacifique
- Amérique du Sud et Centrale
- Moyen-Orient et Afrique
Segmentation du marché
Taper- Die Bonder
- Bondeur de plaquettes
- Bondeur de puces retournées
Technologie- Appareils RF
- MEMS et capteurs
- DIRIGÉ
- Capteurs d'images CMOS
- NON-ET 3D
- L'exemple de PDF présente la structure du contenu et la nature des informations avec une analyse qualitative et quantitative.
Impact de la pandémie de COVID-19 sur la croissance du marché européen des liaisons de semi-conducteurs
Le marché européen du collage de semi-conducteurs a été considérablement entravé par la pandémie de COVID-19 au deuxième trimestre 2020. Les ventes de semi-conducteurs et de véhicules automobiles ont chuté au cours du deuxième trimestre 2020 ; ce déficit de ventes a été plus que compensé par un besoin accru d'équipements informatiques et électroniques en raison du passage aux normes de travail et d'apprentissage à distance. L'Europe abrite divers constructeurs automobiles de premier plan tels que Mercedes, Volkswagen, Skoda, BMW et Audi. Le secteur automobile en Europe a été gravement touché en raison des retards dans la réouverture des usines d'assemblage par les fabricants d'équipement d'origine (OEM), d'une pénurie de semi-conducteurs et d'une baisse des ventes de véhicules. Ainsi, la pénurie de puces semi-conductrices et les perturbations des expéditions ont entravé les opérations des fournisseurs de pièces automobiles et la livraison des équipements technologiques à semi-conducteurs.
Le développement et la production de composants de liaison semi-conducteurs en Europe ont lieu principalement en Allemagne, en France, en Italie, aux Pays-Bas, en Belgique, en Autriche et en Irlande. Les entreprises européennes fournissent des produits semi-conducteurs, notamment des puces et des circuits intégrés sur tranches, aux secteurs de l'automobile, de l'automatisation industrielle, de la sécurité, de la santé, de l'aéronautique, de la production d'énergie et des télécommunications. Par exemple, les initiatives croissantes pour le développement du réseau 5G dans les pays européens devraient également soutenir la croissance du marché européen de la liaison des semi-conducteurs.
Aperçu du marché – Marché de la liaison semi-conductrice
Adoption croissante de la technologie des matrices empilées dans les appareils IoT
L'utilisation de puces empilées améliore considérablement les processus de conception des semi-conducteurs. La technologie des matrices empilées est utilisée pour produire une conception finale de petite taille. Les appareils électroniques portables sont l’un des principaux facteurs qui font progresser la technique des matrices empilées. De plus, les gadgets IoT de suivi en direct ne sont pas disponibles en grande taille. En réduisant les efforts de conception et en augmentant les chances de succès du premier coup, les délais de mise sur le marché sont réduits. Ainsi, l’adoption croissante de la technologie des puces empilées dans les appareils IoT augmente la demande de solutions de liaison de semi-conducteurs sur le marché.
Les équipementiers opérant dans le secteur des semi-conducteurs exploitent les avantages de l’IoT au-delà de la connectivité. Les capteurs, les étiquettes RFID , les balises intelligentes, les compteurs intelligents et les systèmes de contrôle de distribution sont des dispositifs et des technologies IoT de plus en plus utilisés dans diverses applications, telles que la domotique et la domotique, la logistique connectée, la fabrication intelligente, la vente au détail intelligente, la mobilité intelligente et les systèmes intelligents. transport. Dans les appareils IoT, des techniques de liaison de semi-conducteurs sont utilisées pour fixer de manière compacte plusieurs puces empilées sur des substrats, ce qui entraînera la croissance du marché de la liaison de semi-conducteurs.
Informations basées sur les types – Marché de la liaison semi-conductrice
En fonction du type, le marché est segmenté en colleuse de puces, colleuse de plaquettes et colleuse à puces retournées. Le segment des liaisons de plaquettes représentait la plus grande part du marché en 2021.
La demande en matière de liaison de plaquettes est élevée en raison du besoin croissant d'assemblage et de liaison stables de deux substrats dans les applications industrielles. Le collage de tranches est l'une des solutions les plus rapides pour fabriquer plusieurs lasers III-V sur un matériau Si dans un système parallèle. La demande croissante d'appareils électroniques grand public tels que les smartphones, les appareils portables intelligents, l'éclairage intelligent et d'autres appareils RF est l'un des principaux facteurs générant de nouvelles opportunités pour les fournisseurs du marché pour les applications de liaison de semi-conducteurs sur tranches.
Le marché est segmenté en fonction du type, de l’application et de la géographie. En fonction du type, la taille du marché de la liaison de semi-conducteurs est segmentée en liaison de puces, liaison de plaquettes et liaison de puces retournées. En fonction de l’application, l’analyse du marché de la liaison semi-conductrice est classée en dispositifs RF, MEMS et capteurs, LED, capteurs d’image CMOS et NAND 3D. Sur la base de la géographie, la taille du marché de la liaison semi-conductrice est principalement segmentée en Amérique du Nord, en Europe, en Asie-Pacifique (APAC), au Moyen-Orient et en Afrique (MEA) et en Amérique du Sud. En 2021, l’APAC détenait la plus grande part de marché de la liaison de semi-conducteurs et devrait conserver sa domination au cours de la période de prévision. La région devrait également enregistrer le TCAC le plus élevé du marché mondial des liaisons semi-conductrices au cours de la période de prévision.
Portée du rapport sur le marché de la liaison de semi-conducteurs
| Attribut de rapport | Détails |
|---|---|
| Taille du marché en 2022 | 669,48 millions de dollars américains |
| Taille du marché d’ici 2028 | 1 076,82 millions de dollars américains |
| TCAC mondial (2022 - 2028) | 8,2% |
| Données historiques | 2020-2021 |
| Période de prévision | 2023-2028 |
| Segments couverts | Par type
|
| Régions et pays couverts | Amérique du Nord
|
| Leaders du marché et profils d’entreprises clés |
|
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Technologies Palomar ; Société Panasonic ; Toray Industries Inc. ; Kulicke & Soffa Industries, Inc. ; HUTEM; DIAS Automatisation (HK) Ltd ; ASMPT Ltd (anciennement ASM Pacific Technology Ltd.) ; Groupe EV ; Yamaha Motor Corporation (Yamaha Robotics Holdings) ; et WestBond, Inc. sont quelques acteurs clés du marché de la liaison de semi-conducteurs.
Les acteurs du marché de la liaison semi-conductrice se concentrent sur le développement de systèmes avancés et efficaces. Par exemple:
- En avril 2021, ASM Pacific Technology a introduit trois nouveaux processus de production utilisant Transfer Publishing de X-Micro Celeprint et la technologie de liaison de matrices à bonne reproductibilité d'ASM AMICRA pour permettre une incorporation diversifiée et d'intensité significative de matrices ultra-minces jusqu'à une plaquette de base de 300 mm.
- En septembre 2021, Palomar Technologies a lancé une nouvelle Palomar 3880-II Die Bonder.
Semiconductor Bonding Market Report Scope
| Report Attribute | Details |
|---|---|
| Market size in | US$ 669.48 Million |
| Market Size by | US$ 1,076.82 Million |
| Global CAGR | 8.2% |
| Historical Data | 2020-2021 |
| Forecast period | 2023-2028 |
| Segments Covered |
By Type
|
| Regions and Countries Covered |
Amérique du Nord
|
| Market leaders and key company profiles |
|
Report Coverage
Revenue forecast, Company Analysis, Industry landscape, Growth factors, and Trends
Segment Covered
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to segments covered.
Regional Scope
North America, Europe, Asia Pacific, Middle East & Africa, South & Central America
Country Scope
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to country scope.
Frequently Asked Questions
The wafer bonder segment led the global semiconductor bonding market in 2021.
APAC is the fastest-growing regional market in the global semiconductor bonding market between 2022-2028.
Canada, France, rest of APAC, South Korea, the UAE, and Brazil are the countries registering high growth rate during the forecast period.
The key players of semiconductor bonding market are encompassed with Palomar Technologies, Panasonic Corporation, Toray Industries Inc, Kulicke and Soffa Industries, Inc., HUTEM, DIAS Automation (HK) Ltd, ASMPT Ltd (formerly ASM Pacific Technology Ltd.), EV Group, Yamaha Motor Corporation (Yamaha Robotics Holdings), and WestBond, Inc.
The key driving factors impacting semiconductor bonding market growth includes:
• Rising Adoption of Stacked Die Technology in IoT Devices
• Growing Number of Product Launches, Partnerships, and Collaborations Related to Semiconductor Bonding Solutions
The global semiconductor bonding market was valued at US$ 620.8 Mn in 2021
The List of Companies - Semiconductor Bonding Market
- Palomar Technologies
- Panasonic Corporation
- Toray Industries Inc
- Kulicke & Soffa Industries, Inc.
- HUTEM
- DIAS Automation (HK) Ltd
- ASMPT Ltd (formerly ASM Pacific Technology Ltd.)
- EV Group
- Yamaha Motor Corporation (Yamaha Robotics Holdings)
- WestBond, Inc.
The Insight Partners performs research in 4 major stages: Data Collection & Secondary Research, Primary Research, Data Analysis and Data Triangulation & Final Review.
- Data Collection and Secondary Research:
As a market research and consulting firm operating from a decade, we have published and advised several client across the globe. First step for any study will start with an assessment of currently available data and insights from existing reports. Further, historical and current market information is collected from Investor Presentations, Annual Reports, SEC Filings, etc., and other information related to company’s performance and market positioning are gathered from Paid Databases (Factiva, Hoovers, and Reuters) and various other publications available in public domain.
Several associations trade associates, technical forums, institutes, societies and organization are accessed to gain technical as well as market related insights through their publications such as research papers, blogs and press releases related to the studies are referred to get cues about the market. Further, white papers, journals, magazines, and other news articles published in last 3 years are scrutinized and analyzed to understand the current market trends.
- Primary Research:
The primarily interview analysis comprise of data obtained from industry participants interview and answers to survey questions gathered by in-house primary team.
For primary research, interviews are conducted with industry experts/CEOs/Marketing Managers/VPs/Subject Matter Experts from both demand and supply side to get a 360-degree view of the market. The primary team conducts several interviews based on the complexity of the markets to understand the various market trends and dynamics which makes research more credible and precise.
A typical research interview fulfils the following functions:
- Provides first-hand information on the market size, market trends, growth trends, competitive landscape, and outlook
- Validates and strengthens in-house secondary research findings
- Develops the analysis team’s expertise and market understanding
Primary research involves email interactions and telephone interviews for each market, category, segment, and sub-segment across geographies. The participants who typically take part in such a process include, but are not limited to:
- Industry participants: VPs, business development managers, market intelligence managers and national sales managers
- Outside experts: Valuation experts, research analysts and key opinion leaders specializing in the electronics and semiconductor industry.
Below is the breakup of our primary respondents by company, designation, and region:
Once we receive the confirmation from primary research sources or primary respondents, we finalize the base year market estimation and forecast the data as per the macroeconomic and microeconomic factors assessed during data collection.
- Data Analysis:
Once data is validated through both secondary as well as primary respondents, we finalize the market estimations by hypothesis formulation and factor analysis at regional and country level.
- Macro-Economic Factor Analysis:
We analyse macroeconomic indicators such the gross domestic product (GDP), increase in the demand for goods and services across industries, technological advancement, regional economic growth, governmental policies, the influence of COVID-19, PEST analysis, and other aspects. This analysis aids in setting benchmarks for various nations/regions and approximating market splits. Additionally, the general trend of the aforementioned components aid in determining the market's development possibilities.
- Country Level Data:
Various factors that are especially aligned to the country are taken into account to determine the market size for a certain area and country, including the presence of vendors, such as headquarters and offices, the country's GDP, demand patterns, and industry growth. To comprehend the market dynamics for the nation, a number of growth variables, inhibitors, application areas, and current market trends are researched. The aforementioned elements aid in determining the country's overall market's growth potential.
- Company Profile:
The “Table of Contents” is formulated by listing and analyzing more than 25 - 30 companies operating in the market ecosystem across geographies. However, we profile only 10 companies as a standard practice in our syndicate reports. These 10 companies comprise leading, emerging, and regional players. Nonetheless, our analysis is not restricted to the 10 listed companies, we also analyze other companies present in the market to develop a holistic view and understand the prevailing trends. The “Company Profiles” section in the report covers key facts, business description, products & services, financial information, SWOT analysis, and key developments. The financial information presented is extracted from the annual reports and official documents of the publicly listed companies. Upon collecting the information for the sections of respective companies, we verify them via various primary sources and then compile the data in respective company profiles. The company level information helps us in deriving the base number as well as in forecasting the market size.
- Developing Base Number:
Aggregation of sales statistics (2020-2022) and macro-economic factor, and other secondary and primary research insights are utilized to arrive at base number and related market shares for 2022. The data gaps are identified in this step and relevant market data is analyzed, collected from paid primary interviews or databases. On finalizing the base year market size, forecasts are developed on the basis of macro-economic, industry and market growth factors and company level analysis.
- Data Triangulation and Final Review:
The market findings and base year market size calculations are validated from supply as well as demand side. Demand side validations are based on macro-economic factor analysis and benchmarks for respective regions and countries. In case of supply side validations, revenues of major companies are estimated (in case not available) based on industry benchmark, approximate number of employees, product portfolio, and primary interviews revenues are gathered. Further revenue from target product/service segment is assessed to avoid overshooting of market statistics. In case of heavy deviations between supply and demand side values, all thes steps are repeated to achieve synchronization.
We follow an iterative model, wherein we share our research findings with Subject Matter Experts (SME’s) and Key Opinion Leaders (KOLs) until consensus view of the market is not formulated – this model negates any drastic deviation in the opinions of experts. Only validated and universally acceptable research findings are quoted in our reports.
We have important check points that we use to validate our research findings – which we call – data triangulation, where we validate the information, we generate from secondary sources with primary interviews and then we re-validate with our internal data bases and Subject matter experts. This comprehensive model enables us to deliver high quality, reliable data in shortest possible time.
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