Markt für System-in-Package-Technologie (SiP) – Erkenntnisse durch globale und regionale Analyse – Prognose bis 2031

Der Markt für System-in-Package-Technologie (SiP) soll von 15,36 Milliarden US-Dollar im Jahr 2023 auf 35,20 Milliarden US-Dollar im Jahr 2031 anwachsen. Der Markt wird voraussichtlich zwischen 2023 und 2031 eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate (CAGR) von 10,9 % verzeichnen. Die wachsende Nachfrage nach Miniaturisierung von Elektronik dürfte ein wichtiger Markttrend für System-in-Package-Technologie (SiP) bleiben.

Marktanalyse für System-in-Package-Technologie (SiP)

Es wird erwartet, dass die Einführung von Geräten mit 5G-Netzwerkverbindung, die gestiegene Nachfrage nach kleinen elektronischen Geräten mit Internetverbindung und die Verbreitung von Geräten des Internets der Dinge (IoT) das Wachstum des globalen Systems-in-Package-Technologiegeschäfts (SiP) vorantreiben werden. Darüber hinaus entwickelt sich die Branche aufgrund der zunehmenden Verwendung von Smartphones und intelligenten Wearables. Höhere Integrationsgrade können jedoch thermische Probleme verursachen, was eine erhebliche Marktbeschränkung darstellt. Umgekehrt wird erwartet, dass die starke Nachfrage aus der Region Asien-Pazifik die Marktexpansion im gesamten prognostizierten Zeitraum unterstützen wird.

Marktübersicht zur System-in-Package-Technologie (SiP)

Die als „System in Package“ (SiP) bekannte Verpackungstechnik integriert eine Reihe passiver und elektrischer Unterkomponenten auf einem Substrat. Einer der Hauptvorteile der System-in-Package-Technologie (SiP) besteht darin, dass IC-Gehäuse mit vielen Chips mit aktiven Systemen oder Untersystemen innerhalb des IC-Gehäuses kombiniert werden können. Die Marktexpansion für die System-in-Package-Technologie (SiP) wird voraussichtlich durch die zunehmende Einführung von SiP-Produkten in Entwicklungsländern, insbesondere im Automobilbereich, gefördert. Der Markt wächst aufgrund von Faktoren wie dem wachsenden Bedarf an Schaltkreisminiaturisierung in mikroelektronischen Geräten schneller. Darüber hinaus ist das System der neueste Trend im Verpackungsdesign.

Markt für System-in-Package-Technologie (SiP): Strategische Einblicke

Treiber und Chancen des System-in-Package-Technologiemarkts (SiP)

Die wachsende Automobilindustrie

Der Automobilsektor, insbesondere Elektrofahrzeuge, werden im Prognosezeitraum aufgrund der zunehmenden Sensibilität gegenüber fossilen Brennstoffen und zunehmender staatlicher Maßnahmen für eine sauberere Umwelt ein Wachstum verzeichnen. So planen beispielsweise Giganten im Automobilsektor wie General Motors, im Jahr 2021 autonome (fahrerlose) Autos auf den Markt zu bringen, während AUDI mit Nvidia zusammengearbeitet hat, um eine Funktion für nicht von Menschen überwachte Automodelle zu entwickeln. Der Prototyp dieses hochautomatisierten Autos basiert auf dem Automodell Q7 von AUDI. Die SIP-Technologie wird in intelligenten und elektrischen Fahrzeugen in ihren elektrischen Komponenten wie Leistungsmodulen (ADI µModule), Sensoren (MEMS), Getriebesteuergeräten, zentralen Infotainmenteinheiten des Fahrzeugs, Single-Chip-Modulen usw. verwendet. Somit treibt die wachsende Automobilindustrie das Wachstum des Marktes für System-in-Package-Technologie (SiP) voran.driverless car) cars in 2021, while AUDI collaborated with Nvidia to develop a capability for non-human supervised car models. The prototype of this highly automated car is based on AUDI’s Q7 car model. SIP technology is used in smart and ADI µModules), sensors (MEMS), transmission control units, vehicle central infotainment units, single-chip modules, etc. Thus, the growing automotive industry is propelling the System in Package (SiP) technology market growth.

Möglicher Einsatz von HF-Komponenten bei der Entwicklung einer fortschrittlichen 5G-Infrastruktur

In den nächsten fünf Jahren wird es aufgrund der Verfügbarkeit von Geräten, die hohe Bandbreiten unterstützen, zu erheblichen Überlastungen in den drahtlosen Netzwerken kommen. Dies würde den Übergang von der aktuellen 3G- und 4G-LTE-Technologie zu 5G beschleunigen. Es wird erwartet, dass die 5G-Technologie aggregierte Datenraten ermöglichen wird, die wesentlich schneller sind als die aktuellen 4G- und 3G-Datenraten.

Es wird erwartet, dass eine Reihe bedeutender Länder, darunter die USA, Japan, Südkorea, Großbritannien, Deutschland und China, bis 2021 die 5G-Technologie einführen werden. Es wird erwartet, dass dies zu einem starken Anstieg der Zahl der Mobilfunkteilnehmer führen wird, was die Entwicklung einer Infrastruktur erforderlich macht, die in der Lage ist, die Datenanforderungen der Benutzer zu verarbeiten. Folglich würde ein Anstieg der SiP-basierten HF-Komponenten erforderlich sein, um mehr Daten zu liefern. Daher wird erwartet, dass der potenzielle Einsatz von HF-Komponenten bei der Entwicklung einer fortschrittlichen 5G-Infrastruktur den Marktteilnehmern der System-in-Package-Technologie (SiP) im Prognosezeitraum neue Möglichkeiten bietet.

Marktbericht zur System-in-Package-Technologie (SiP) – Segmentierungsanalyse

Wichtige Segmente, die zur Ableitung der Marktanalyse für System-in-Package-Technologie (SiP) beigetragen haben, sind Verpackungstechnologie, Verpackungstyp, Verbindungstechnik und Endverbrauchsindustrie.

• Basierend auf der Verpackungstechnologie ist der Markt für System-in-Package-Technologie (SiP) in 2D-IC, 2,5D-IC und 3D-IC segmentiert.
• Nach Verpackungstyp ist der Markt in Flip-Chip-, Wire-Bond- und Fan-Out-Wafer-Level-Verpackungen segmentiert.
• Nach Verbindungstechnik ist der Markt in kleine Umrisse, flache Pakete, Pin-Grid-Arrays, Oberflächenmontage und andere segmentiert.
• Basierend auf der Endverbrauchsbranche ist der Markt für System-in-Package-Technologie (SiP) in die Branchen Automobil, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung, Unterhaltungselektronik, Telekommunikation und Sonstige unterteilt.

Marktanteilsanalyse für System-in-Package-Technologie (SiP) nach geografischen Gesichtspunkten

Der geografische Umfang des Marktberichts zur System-in-Package-Technologie (SiP) ist hauptsächlich in fünf Regionen unterteilt: Nordamerika, Asien-Pazifik, Europa, Naher Osten und Afrika sowie Südamerika/Süd- und Mittelamerika. Gemessen am Umsatz hatte die Region APAC den größten Marktanteil bei der System-in-Package-Technologie (SiP). Dies ist auf den Nachfrageanstieg aus Schwellenländern wie China, Indien und Südkorea zurückzuführen. 

Regionale Einblicke in den System-in-Package-Technologiemarkt (SiP)

Die regionalen Trends und Faktoren, die den Markt für System-in-Package-Technologie (SiP) während des gesamten Prognosezeitraums beeinflussen, wurden von den Analysten von Insight Partners ausführlich erläutert. In diesem Abschnitt werden auch Marktsegmente und Geografien für System-in-Package-Technologie (SiP) in Nordamerika, Europa, im asiatisch-pazifischen Raum, im Nahen Osten und Afrika sowie in Süd- und Mittelamerika erörtert.

Umfang des Marktberichts zur System-in-Package-Technologie (SiP)

Marktteilnehmerdichte: Der Einfluss auf die Geschäftsdynamik

Der Markt für System-in-Package-Technologie (SiP) wächst rasant. Dies wird durch die steigende Nachfrage der Endnutzer aufgrund von Faktoren wie sich entwickelnden Verbraucherpräferenzen, technologischen Fortschritten und einem größeren Bewusstsein für die Vorteile des Produkts vorangetrieben. Mit der steigenden Nachfrage erweitern Unternehmen ihr Angebot, entwickeln Innovationen, um die Bedürfnisse der Verbraucher zu erfüllen, und nutzen neue Trends, was das Marktwachstum weiter ankurbelt.

Die Marktteilnehmerdichte bezieht sich auf die Verteilung von Firmen oder Unternehmen, die in einem bestimmten Markt oder einer bestimmten Branche tätig sind. Sie gibt an, wie viele Wettbewerber (Marktteilnehmer) in einem bestimmten Marktraum im Verhältnis zu seiner Größe oder seinem gesamten Marktwert präsent sind.

Die wichtigsten Unternehmen auf dem Markt für System-in-Package-Technologie (SiP) sind:

1. ASE-Gruppe
2. Amkor Technology, Inc
3. ChipMOS TECHNOLOGIES INC.
4. Fujitsu Ltd.
5. GS Nanotech
6. JCET Group Co., Ltd.

Haftungsausschluss : Die oben aufgeführten Unternehmen sind nicht in einer bestimmten Reihenfolge aufgeführt.

Neuigkeiten und aktuelle Entwicklungen zum System-in-Package-Technologiemarkt (SiP)

Der Markt für System-in-Package-Technologie (SiP) wird durch die Erfassung qualitativer und quantitativer Daten nach Primär- und Sekundärforschung bewertet, die wichtige Unternehmensveröffentlichungen, Verbandsdaten und Datenbanken umfasst. Im Folgenden finden Sie eine Liste der Entwicklungen auf dem Markt für Sprach- und Sprechstörungen und -strategien:

• Im März 2023 stellte Octavo Systems die OSD62x-Serie von System-in-a-Chip-Produkten (Sip) vor, die die Leistung von Edge- und Small-Form-Factor-Embedded-Verarbeitung für den Einsatz in Anwendungen der nächsten Generation verbessern sollen. Die Prozessoren Texas Instruments (Tl) AM623 und AM625 dienen als Grundlage für die OSD62x-Familie.

(Quelle: Octavo Systems, Pressemitteilung)

Marktbericht zur System-in-Package-Technologie (SiP) – Umfang und Ergebnisse

Der Bericht „Marktgröße und Prognose für System-in-Package-Technologie (SiP) (2021–2031)“ bietet eine detaillierte Analyse des Marktes, die die folgenden Bereiche abdeckt:

• Marktgröße und Prognose auf globaler, regionaler und Länderebene für alle wichtigen Marktsegmente, die im Rahmen des Projekts abgedeckt sind
• Marktdynamik wie Treiber, Beschränkungen und wichtige Chancen
• Wichtige Zukunftstrends
• Detaillierte PEST/Porters Five Forces- und SWOT-Analyse
• Globale und regionale Marktanalyse mit wichtigen Markttrends, wichtigen Akteuren, Vorschriften und aktuellen Marktentwicklungen
• Branchenlandschaft und Wettbewerbsanalyse, einschließlich Marktkonzentration, Heatmap-Analyse, prominenten Akteuren und aktuellen Entwicklungen
• Detaillierte Firmenprofile

Forschungsmanager

Naveen Chittaragi

Vizepräsident,
Marktforschung und Beratung

Naveen ist ein erfahrener Marktforschungs- und Beratungsexperte mit über 9 Jahren Erfahrung in kundenspezifischen, syndizierten und Beratungsprojekten. In seiner aktuellen Funktion als Associate Vice President hat er erfolgreich Stakeholder entlang der gesamten Projektwertschöpfungskette gemanagt und ist Autor von über 100 Forschungsberichten und über 30 Beratungsaufträgen. Seine Arbeit erstreckt sich auf Industrie- und Regierungsprojekte und trägt maßgeblich zum Kundenerfolg und zur datengesteuerten Entscheidungsfindung bei.

Naveen hat einen Ingenieursabschluss in Elektronik und Kommunikation von der VTU, Karnataka, und einen MBA in Marketing und Operations von der Manipal University. Er ist seit 9 Jahren aktives IEEE-Mitglied und nimmt an Konferenzen und technischen Symposien teil und engagiert sich ehrenamtlich auf Sektions- und regionaler Ebene. Vor seiner aktuellen Position arbeitete er als Associate Strategic Consultant bei IndustryARC und als Industrial Server Consultant bei Hewlett Packard (HP Global).

Erfahrungsberichte

Der SCADA-Systemmarktbericht von Insight Partners ist umfassend und bietet wertvolle Einblicke in aktuelle Trends und Zukunftsprognosen. Das Team war durchweg hochprofessionell, reaktionsschnell und hilfsbereit. Wir sind sehr zufrieden und können die Dienstleistungen wärmstens empfehlen.

RAN KEDEM Partner, Reali Technologies LTDs

Ich habe einen Bericht über einen sehr spezifischen Softwaremarkt angefordert, und das Team hat ihn innerhalb weniger Tage erstellt. Die Informationen waren sehr relevant und gut präsentiert. Anschließend habe ich einige Änderungen und Ergänzungen zum Bericht angefordert. Das Team reagierte erneut sehr schnell, und ich erhielt den Abschlussbericht in weniger als einer Woche.

JEAN-HERVE JENN Vorsitzende, Future Analytica

Wir haben mit The Insight Partners für eine wichtige Marktstudie und Prognose zusammengearbeitet. Sie gaben uns klare Einblicke in Chancen und Risiken, die uns bei der Gestaltung unserer Pläne halfen. Ihre Recherchen waren benutzerfreundlich und basierten auf soliden Daten. Sie halfen uns, kluge und sichere Entscheidungen zu treffen. Wir können sie wärmstens empfehlen.

PIYUSH NAGPAL Sr. Vizepräsident, Fernlicht Global

Die Insight Partners lieferten aufschlussreiche, gut strukturierte Marktforschung mit fundierter Fachkompetenz. Ihr Team war durchweg professionell und reaktionsschnell. Die benutzerfreundliche Website ermöglichte den Zugriff auf Branchenberichte. Wir empfehlen sie wärmstens für zuverlässige und hochwertige Forschungsdienstleistungen.

YUKIHIKO ADACHI Geschäftsführer, Deep Blue, LLC.

Dies ist das erste Mal, dass ich einen Marktbericht von The Insight Partners erworben habe. Obwohl ich zunächst unsicher war, besuchte ich die Website und fühlte mich dann sicherer, das Risiko einzugehen und einen Marktbericht zu kaufen. Ich bin mit der Qualität des Berichts und dem Kundenservice rundum zufrieden. Ich hatte einige Fragen und Anmerkungen zum ersten Bericht, aber nach einigen E-Mail-Gesprächen mit dem Analysten bin ich überzeugt, dass ich einen Bericht habe, den ich als Input für unseren strategischen Planungsprozess verwenden kann. Vielen Dank, dass Sie sich die Zeit genommen und dies zu einer positiven Erfahrung gemacht haben. Ich werde Ihren Service auf jeden Fall weiterempfehlen und Sie werden meine erste Anlaufstelle sein, wenn wir weitere Marktdaten benötigen.

JOHN SUZUKI Präsident und Chief Executive Officer, Vorstandsmitglied, BK Technologies

Ich möchte mich für Ihre Unterstützung und die Professionalität bedanken, die Sie bei der Bearbeitung meiner Informationsanfrage zum IVD-Markt für Infektionskrankheiten in Nigeria gezeigt haben. Ich schätze Ihre Geduld, Ihre Beratung und die Tatsache, dass Sie bereit waren, einen Rabatt anzubieten, der uns schließlich den Abschluss eines Geschäfts ermöglichte. Ich freue mich darauf, The Insight Partners in Zukunft wieder zu beauftragen, dank des Eindrucks, den Sie bei dieser ersten Begegnung bei mir hinterlassen haben.

DR. CHIJIOKE ONYIA GESCHÄFTSFÜHRERIN, PineCrest Healthcare Ltd.

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