[Forschungsbericht] Der Markt für System-in-Package-Technologie (SiP) wurde 2019 auf 13.756,20 Millionen US-Dollar geschätzt und soll bis 2027 22.013,45 Millionen US-Dollar erreichen; Von 2020 bis 2027 wird ein durchschnittliches jährliches Wachstum von 8,4 % erwartet.
Elektronische Geräte entwickeln sich rasant weiter, wobei immer mehr elektronische Komponenten integriert werden, z. B. Leiterplatten für Fortgeschrittene Merkmale. Dank fortschrittlicher Verpackungstechnologie werden die Geräte immer kompakter, um den Kunden eine bessere Kontrolle und Platzersparnis zu bieten. Die Miniaturisierung elektronischer Geräte zur Vergrößerung des Platzbedarfs in Endgeräten verstärkt das Wachstum des Marktes für Gehäusetechnologie. Das Aufkommen von Geräten mit 5G-Netzwerkanbindung erhöhte die Nachfrage nach System-in-Package-Technologie zur Integration von 5G-unterstützenden Komponenten auf demselben Raum. Darüber hinaus trägt die zunehmende Verbreitung von Smartphones und Smart Wearables zum Marktwachstum bei. Smartphones und Smart Wearables werden mithilfe der System-in-Package-Technologie gebaut, um den verfügbaren Platz für die Integration weiterer Komponenten zu optimieren.
Die Akzeptanz kompakter elektronischer Geräte mit Internetverbindung nimmt zu Unterstützung des Systems in der Pakettechnologie, um möglichst viele Teile in einem einzigen Paket zu integrieren. Der globale Markt für System-in-Package-Technologie (SiP) ist nach Verpackungstechnologie, Verpackungstyp, Verbindungstechnik, Endverbrauchsindustrie und Geografie segmentiert. Basierend auf der Verpackungstechnologie wird es in 2D-IC, 2,5D-IC und 3D-IC unterteilt. Bezüglich der Verpackungsart ist der Markt in Flip-Chip/Wire-Bond-SiP, Fan-out-SiP und eingebettetes SiP unterteilt. Basierend auf der Verbindungstechnik ist der Markt in kleine Gehäuse, flache Gehäuse, Pin-Grid-Arrays, Oberflächenmontage und andere unterteilt. Im Hinblick auf die Endverbrauchsindustrie ist der Markt in Automobil, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung, Unterhaltungselektronik, Telekommunikation und andere unterteilt. Basierend auf der Region ist der Markt in Nordamerika, Europa, den asiatisch-pazifischen Raum (APAC) und den Rest der Welt unterteilt.
Auswirkungen der COVID-19-Pandemie auf das System Markt für In-Package-Technologie (SiP)
Die globale Pandemiesituation, die durch COVID-19 auf der ganzen Welt, ausgehend von China, verursacht wurde, behinderte die Halbleiterindustrie und das Wirtschaftswachstum fast aller Länder. Es sind schwerwiegende Auswirkungen auf das verarbeitende Gewerbe zu beobachten, da die Anlagen für einen bestimmten Zeitraum geschlossen blieben. Der Verkauf verschiedener Industrieprodukte wie Automobile, Elektronik und andere ist zurückgegangen. Büroräume, öffentliche Plätze, Schulen, Transportmittel und andere Räume blieben ebenfalls geschlossen, was das Marktwachstum aufgrund geringer Verkäufe beeinträchtigte. Die Halbleiterindustrie wurde stark getroffen, da die Nachfrage nach Elektronikkomponenten aus allen Industriesektoren und Endverbrauchern zurückging. Das Umsatzmodell für die Mikroelektronik ist zurückgegangen, da während der Sperrfrist keine Massenproduktion durchgeführt wurde. Nach dem Lockdown begann die Halbleiterindustrie, Marktanteile zurückzugewinnen, da die Produktionsanlagen den Betrieb wieder aufnahmen und Maßnahmen zur sozialen Distanzierung ergriffen. Die steigende Nachfrage nach Elektronikgeräten mit kleinem Formfaktor, insbesondere für die Gesundheitsüberwachung und Smartphones, steigerte das Marktwachstum. Beispielsweise stellte Apple, eine führende Marke für intelligente Geräte, im September 2020 die neue Apple Watch Series 6 vor, die das S6 System in Package (SiP) und Technologien der nächsten Generation nutzt.
Lukrative Regionen im Markt für System-in-Package-Technologie (SiP)Markteinblicke für System-in-Package-Technologie (SiP)
Wachsende Nachfrage nach Miniaturisierung elektronischer Geräte
Elektronikgeräte werden unter Verwendung von Elektronikkomponenten mit kleinem Formfaktor entwickelt, um den Platz zu vergrößern und das endgültige Produktdesign zu verbessern. Kunden bevorzugen kompakte, kleine tragbare elektronische Geräte mit maximalen Funktionen. Um das Benutzererlebnis zu verbessern, entwickeln Unternehmen miniaturisierte Elektronik, um die größtmögliche Anzahl an Komponenten in einem einzigen Gehäuse zu integrieren. Die Integration einer maximalen Anzahl von Komponenten in einem einzigen Paket, wie z. B. Sensoren, Prozessor und andere, bietet den Kunden erweiterte Funktionen. Die wachsende technikaffine Bevölkerung ist einer der Hauptfaktoren für die Miniaturisierung der Elektronik, da sie zu einem harten Wettbewerb der Marktteilnehmer um die Bereitstellung einer maximalen Anzahl von Funktionen in Geräten führt.
Verpackungstechnologie - Basierend auf Markteinblicken
Die Verpackungstechnologie hat sich rasant weiterentwickelt, um die Unterbringung kleiner Elektronikkomponenten in Einzelgehäusen zu verbessern und so den Platz im Endgerät zu optimieren. Die 2D-IC- und 2,5D-IC-Technologie boten effektive Lösungen für den Markt, wiesen jedoch einige technologische Einschränkungen auf. Um diese zu überwinden, wird eine neue fortschrittliche 3D-IC-Packaging-Technologie eingeführt. Die 3D-IC-Packaging-Technologie reduziert den Abstand zur Herstellung der Verbindung weiter und sorgt für eine verbesserte Zuverlässigkeit und Konnektivität. Die 3D-IC-Packaging-Technologie erfreut sich einer starken Nachfrage auf dem Markt, da sie im Vergleich zu anderen Technologien eine bessere Leistung bietet. Im Hinblick auf die Verpackungstechnologie ist der Markt für System-in-Package-Technologie (SiP) in 2D-IC, 2,5D-IC und 3D-IC unterteilt.
System-in-Package (SiP) Technologiemarkt, nach Verpackungstechnologie – 2019 und 2027Verpackungstyp - basierende Markteinblicke
In Bezug auf den Verpackungstyp ist der Markt unterteilt in Flip-Chip/Wire-Bond-SiP, Fan-out-SiP und eingebettetes SiP. Jeder Verpackungstyp bietet je nach Anwendung oder Endprodukt spezifische Vorteile. Die Flip-Chip-/Wire-Bod-Technologie ermöglicht die Verbindung zwischen Platinen und Komponenten über kurze Längen. Andererseits bietet der Fan-Out-Verpackungstyp eine verbesserte elektrische und thermische Leistung bei geringerer Stellfläche. Der eingebettete Verpackungstyp bietet eine noch geringere Stellfläche und einen hohen Grad an Miniaturisierung. Jede Technologie hat ihre eigenen Vorteile, die für die verschiedenen Elektronikprodukte wie Smartphones, Smart Wearables, Autokomponenten, PC-Boards und andere geeignet sind.
Auf Verbindungstechnik basierender Markt Erkenntnisse
Basierend auf der Verbindungstechnik ist der Markt in kleine Gehäuse, flache Gehäuse, Pin-Grid-Arrays, Oberflächenmontage und andere unterteilt. Pin-Grid-Arrays sind eine neu aufkommende Technologie, die aufgrund der Vorteile gegenüber anderen Segmenten mehr Aufmerksamkeit bei den Kunden auf sich zieht. Keramik-, Kunststoff-, Flip-Chip- und gestaffelte Arrays sind verschiedene Arten von PGAs, die je nach Geräteanforderung auf dem Markt erhältlich sind. Das Wachstum kleinerer Formfaktortechniken zur Miniaturisierung elektronischer Geräte für die Automobil- und Unterhaltungselektronikbranche führt zu einer Verbesserung der Verbindungstechnik. Der zunehmende Smartphone-Verbrauch und tragbare Geräte treiben das Wachstum neuer Verbindungstechniken voran.
Endbenutzer-Branchenbasierte Markteinblicke
Basierend auf End- Die Anwenderindustrie ist in die Bereiche Automobil, Luft- und Raumfahrt & Verteidigung, Unterhaltungselektronik, Telekommunikation und andere. Die Nachfrage nach kompakter Elektronik steigt mit neuen Fortschritten bei den Endverbrauchern, z. B. werden Smartphones mit 5G-Modulen ausgestattet, Autos erhalten fortschrittliche Elektronik, digitale Cockpits und mehr. Smartphones werden für die Bevölkerung in Industrie- und Entwicklungsländern immer wichtiger. Darüber hinaus spielen Smart Wearables eine wichtige Rolle bei der Überwachung der menschlichen Gesundheit. Eine solche Entwicklung beim Endverbraucher schafft Nachfrage nach kleinen elektronischen Geräten, die das Marktwachstum unterstützen.
Strategische Einblicke
Spieler, die im System-in-Package (SiP) tätig sind )-Technologiemarkt konzentrieren sich auf Strategien wie Marktinitiativen, Akquisitionen und Produkteinführungen, um ihre Position auf dem Markt für System-in-Package-Technologie (SiP) zu behaupten. Einige Entwicklungen wichtiger Akteure auf dem Markt für System-in-Package-Technologie (SiP) sind:
- Im Jahr 2020 entwickelten Qualcomm, Chunghwa Telecom und ASE gemeinsam eine 5G mmWave Enterprise Private Network Smart Factory in Taiwan .
- Im Jahr 2019 brachte Asus in Brasilien die Smartphones ASUS ZenFone Max Shot und ZenFone Max Plus (M2) auf den Markt, die mit Qualcomms erstem Snapdragon System in Package (SiP)-Chip ausgestattet sind. Darüber hinaus kündigte das Unternehmen die Entwicklung einer Snapdragon-SiP-Fabrik in Jaguariúna, Brasilien, an.
Markt für System-in-Package-Technologie (SiP) – von Packaging Technology
- 2D IC
- 2,5D IC
- 3D IC
System in Markt für Paket-(SiP-)Technologie – nach Verpackungstyp
- Flip-Chip/Wire-Bond SiP
- Fan-Out SiP
- Embedded SiP
Markt für System-in-Package-Technologie (SiP) – von Interconnection Technology
- Small Outline
- Flat Packages
- Pin Grid Arrays
- Surface Mount
- Andere
Markt für System-in-Package-Technologie (SiP) – nach Endverbraucherbranche
- Kleine Bauform
- Flachgehäuse
- Pin-Grid-Arrays
- Oberflächenmontage < li>Andere
Markt für System-in-Package-Technologie (SiP) – nach Geografie
- Nordamerika
- USA
- Kanada
- Mexiko
< li>Europa - Großbritannien
- Deutschland
- Frankreich
- Italien
- Russland
- Rest von Europa
- Asien-Pazifik (APAC)
- China
- Japan
- Indien < li>Australien
- Südkorea
- Rest von APAC
Markt für System-in-Package-Technologie (SiP) – Unternehmensprofile
- Amkor Technology, Inc.
- ASE Technology Holding Co. Ltd
- ChipMOS TECHNOLOGIES INC
- GS Nanotech< /li>
- JCET Group Co., Ltd.
- QUALCOMM INCORPORATED
- Samsung
- Renesas Electronics Corporation
- Texas Instruments Incorporated
- Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited
Report Coverage
Revenue forecast, Company Analysis, Industry landscape, Growth factors, and Trends
Segment Covered
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to segments covered.
Regional Scope
North America, Europe, Asia Pacific, Middle East & Africa, South & Central America
Country Scope
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to country scope.
Frequently Asked Questions
The growth of the browser isolation software market is primarily attributed to growing demand for miniaturization of electronic and rising development in network services- 5G network, thereby substantially driving the system in package (SiP) technology market.
The system in package technology has huge opportunity in the smartphone and PC market to offers advanced processors, transmitters and other components. Technology is improving the device performance as well as offering better space utilization solution. Few market players are developing the processors and other components using the system in packaging technology, while for others its great opportunity to innovate new solution for smartphone and PC processors.
The 2D IC technology has strong roots in the market as it is traditionally being used in a wide range of electronics. It connects different discrete devices using a printed circuit board with their packages. The technology offers large and bulky circuit board, which hinders its performance. A modern electronic components demand small ICs while 2D ICs, which leads to lowered demand for this technology.
The List of Companies - System in Package (SiP) Technology Market
- Amkor Technology, Inc.
- ASE Technology Holding Co. Ltd
- ChipMOS TECHNOLOGIES INC.
- GS Nanotech
- JCET Group Co., Ltd.
- QUALCOMM INCORPORATED
- Samsung
- Renesas Electronics Corporation
- Texas Instruments Incorporated
- Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited
The Insight Partners performs research in 4 major stages: Data Collection & Secondary Research, Primary Research, Data Analysis and Data Triangulation & Final Review.
- Data Collection and Secondary Research:
As a market research and consulting firm operating from a decade, we have published and advised several client across the globe. First step for any study will start with an assessment of currently available data and insights from existing reports. Further, historical and current market information is collected from Investor Presentations, Annual Reports, SEC Filings, etc., and other information related to company’s performance and market positioning are gathered from Paid Databases (Factiva, Hoovers, and Reuters) and various other publications available in public domain.
Several associations trade associates, technical forums, institutes, societies and organization are accessed to gain technical as well as market related insights through their publications such as research papers, blogs and press releases related to the studies are referred to get cues about the market. Further, white papers, journals, magazines, and other news articles published in last 3 years are scrutinized and analyzed to understand the current market trends.
- Primary Research:
The primarily interview analysis comprise of data obtained from industry participants interview and answers to survey questions gathered by in-house primary team.
For primary research, interviews are conducted with industry experts/CEOs/Marketing Managers/VPs/Subject Matter Experts from both demand and supply side to get a 360-degree view of the market. The primary team conducts several interviews based on the complexity of the markets to understand the various market trends and dynamics which makes research more credible and precise.
A typical research interview fulfils the following functions:
- Provides first-hand information on the market size, market trends, growth trends, competitive landscape, and outlook
- Validates and strengthens in-house secondary research findings
- Develops the analysis team’s expertise and market understanding
Primary research involves email interactions and telephone interviews for each market, category, segment, and sub-segment across geographies. The participants who typically take part in such a process include, but are not limited to:
- Industry participants: VPs, business development managers, market intelligence managers and national sales managers
- Outside experts: Valuation experts, research analysts and key opinion leaders specializing in the electronics and semiconductor industry.
Below is the breakup of our primary respondents by company, designation, and region:
Once we receive the confirmation from primary research sources or primary respondents, we finalize the base year market estimation and forecast the data as per the macroeconomic and microeconomic factors assessed during data collection.
- Data Analysis:
Once data is validated through both secondary as well as primary respondents, we finalize the market estimations by hypothesis formulation and factor analysis at regional and country level.
- Macro-Economic Factor Analysis:
We analyse macroeconomic indicators such the gross domestic product (GDP), increase in the demand for goods and services across industries, technological advancement, regional economic growth, governmental policies, the influence of COVID-19, PEST analysis, and other aspects. This analysis aids in setting benchmarks for various nations/regions and approximating market splits. Additionally, the general trend of the aforementioned components aid in determining the market's development possibilities.
- Country Level Data:
Various factors that are especially aligned to the country are taken into account to determine the market size for a certain area and country, including the presence of vendors, such as headquarters and offices, the country's GDP, demand patterns, and industry growth. To comprehend the market dynamics for the nation, a number of growth variables, inhibitors, application areas, and current market trends are researched. The aforementioned elements aid in determining the country's overall market's growth potential.
- Company Profile:
The “Table of Contents” is formulated by listing and analyzing more than 25 - 30 companies operating in the market ecosystem across geographies. However, we profile only 10 companies as a standard practice in our syndicate reports. These 10 companies comprise leading, emerging, and regional players. Nonetheless, our analysis is not restricted to the 10 listed companies, we also analyze other companies present in the market to develop a holistic view and understand the prevailing trends. The “Company Profiles” section in the report covers key facts, business description, products & services, financial information, SWOT analysis, and key developments. The financial information presented is extracted from the annual reports and official documents of the publicly listed companies. Upon collecting the information for the sections of respective companies, we verify them via various primary sources and then compile the data in respective company profiles. The company level information helps us in deriving the base number as well as in forecasting the market size.
- Developing Base Number:
Aggregation of sales statistics (2020-2022) and macro-economic factor, and other secondary and primary research insights are utilized to arrive at base number and related market shares for 2022. The data gaps are identified in this step and relevant market data is analyzed, collected from paid primary interviews or databases. On finalizing the base year market size, forecasts are developed on the basis of macro-economic, industry and market growth factors and company level analysis.
- Data Triangulation and Final Review:
The market findings and base year market size calculations are validated from supply as well as demand side. Demand side validations are based on macro-economic factor analysis and benchmarks for respective regions and countries. In case of supply side validations, revenues of major companies are estimated (in case not available) based on industry benchmark, approximate number of employees, product portfolio, and primary interviews revenues are gathered. Further revenue from target product/service segment is assessed to avoid overshooting of market statistics. In case of heavy deviations between supply and demand side values, all thes steps are repeated to achieve synchronization.
We follow an iterative model, wherein we share our research findings with Subject Matter Experts (SME’s) and Key Opinion Leaders (KOLs) until consensus view of the market is not formulated – this model negates any drastic deviation in the opinions of experts. Only validated and universally acceptable research findings are quoted in our reports.
We have important check points that we use to validate our research findings – which we call – data triangulation, where we validate the information, we generate from secondary sources with primary interviews and then we re-validate with our internal data bases and Subject matter experts. This comprehensive model enables us to deliver high quality, reliable data in shortest possible time.
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