Mercado de tecnología de sistema en paquete (SiP): mapeo competitivo y perspectivas estratégicas para 2031

Se proyecta que el tamaño del mercado de tecnología de sistemas en paquete (SiP) alcance los 35 200 millones de dólares estadounidenses en 2031, frente a los 15 360 millones de dólares estadounidenses en 2023. Se espera que el mercado registre una CAGR del 10,9 % entre 2023 y 2031. Es probable que la creciente demanda de miniaturización de la electrónica siga siendo una tendencia clave del mercado de tecnología de sistemas en paquete (SiP).

Análisis del mercado de la tecnología de sistemas en paquete (SiP)

Se prevé que la introducción de dispositivos conectados a la red 5G, la mayor demanda de pequeños dispositivos electrónicos con conectividad a Internet y la proliferación de dispositivos de Internet de las cosas (IoT) impulsarán el crecimiento del negocio global de la tecnología de sistemas en paquete (SiP). Además, la industria se está desarrollando debido al creciente uso de teléfonos inteligentes y dispositivos inteligentes portátiles. Sin embargo, los niveles más altos de integración podrían causar problemas térmicos, lo que constituye una limitación importante del mercado. Por el contrario, se prevé que la fuerte demanda de la región de Asia y el Pacífico respalde la expansión del mercado durante el período de tiempo proyectado.

Descripción general del mercado de tecnología de sistemas en paquete (SiP)

La técnica de empaquetado conocida como "sistema en paquete" (SiP) integra una serie de subcomponentes pasivos y eléctricos en un sustrato. Una de las principales ventajas de la tecnología de sistema en paquete (SiP) es que permite combinar paquetes de CI con muchas matrices con sistemas o subsistemas activos dentro del paquete de CI . Se espera que la expansión del mercado de la tecnología de sistema en paquete (SiP) se vea impulsada por la creciente adopción de productos SiP en los países en desarrollo, particularmente en el segmento automotriz. El mercado está creciendo más rápidamente debido a factores como la creciente necesidad de miniaturización de circuitos en dispositivos microelectrónicos. Además, la tendencia más reciente en diseño de empaquetado es el sistema.

Mercado de tecnología de sistemas en paquetes (SiP): perspectivas estratégicas

Impulsores y oportunidades del mercado de la tecnología de sistemas en paquete (SiP)

La creciente industria automotriz

El sector de la automoción, especialmente los vehículos eléctricos, experimentará un crecimiento en el período de pronóstico debido a la creciente sensibilidad de los combustibles fósiles y al aumento de las medidas gubernamentales para un medio ambiente más limpio. Por ejemplo, en el sector de la automoción, gigantes como General Motors planean lanzar automóviles autónomos (automóviles sin conductor) en 2021, mientras que AUDI colaboró ​​​​con Nvidia para desarrollar una capacidad para modelos de automóviles no supervisados ​​​​por humanos. El prototipo de este automóvil altamente automatizado se basa en el modelo de automóvil Q7 de AUDI. La tecnología SIP se utiliza en vehículos inteligentes y eléctricos en sus componentes eléctricos, como módulos de potencia (ADI µModules), sensores (MEMS), unidades de control de transmisión, unidades centrales de infoentretenimiento del vehículo, módulos de un solo chip, etc. Por lo tanto, la creciente industria automotriz está impulsando el crecimiento del mercado de la tecnología System in Package (SiP).driverless car) cars in 2021, while AUDI collaborated with Nvidia to develop a capability for non-human supervised car models. The prototype of this highly automated car is based on AUDI’s Q7 car model. SIP technology is used in smart and ADI µModules), sensors (MEMS), transmission control units, vehicle central infotainment units, single-chip modules, etc. Thus, the growing automotive industry is propelling the System in Package (SiP) technology market growth.

Uso potencial de componentes de RF en el desarrollo de infraestructura 5G avanzada

En los próximos cinco años, habrá una congestión significativa en las redes inalámbricas debido a la disponibilidad de equipos que admiten un gran ancho de banda. Esto aceleraría la transición a 5G desde las tecnologías actuales 3G y 4G LTE. Se prevé que la tecnología 5G permitirá velocidades de datos agregadas sustancialmente más rápidas que las velocidades de datos actuales 4G y 3G, respectivamente.

Se prevé que varios países importantes, entre ellos Estados Unidos, Japón, Corea del Sur, el Reino Unido, Alemania y China, implementen la tecnología 5G en 2021. Se prevé que esto se traducirá en un gran aumento de la cantidad de suscriptores de telefonía móvil, lo que requerirá el desarrollo de una infraestructura capaz de procesar las demandas de datos de los usuarios. En consecuencia, se necesitarán más componentes de RF basados ​​en SiP para entregar más datos. Por lo tanto, se prevé que el uso potencial de componentes de RF en el desarrollo de infraestructura 5G avanzada presente nuevas oportunidades para los actores del mercado de tecnología de sistemas en paquete (SiP) durante el período de pronóstico.

Análisis de segmentación del informe de mercado de tecnología de sistemas en paquete (SiP)

Los segmentos clave que contribuyeron a la derivación del análisis del mercado de tecnología de sistema en paquete (SiP) son la tecnología de embalaje, el tipo de embalaje, la técnica de interconexión y la industria de uso final.

• Basado en la tecnología de empaquetado, el mercado de tecnología de Sistema en Paquete (SiP) está segmentado en IC 2D, IC 2.5D y IC 3D.
• Por tipo de empaque, el mercado está segmentado en empaquetado a nivel de oblea, de chip invertido, de unión por cable y de distribución en abanico.
• Mediante la técnica de interconexión, el mercado se segmenta en contornos pequeños, paquetes planos, matrices de rejilla de pines, montaje superficial y otros.
• Según la industria de uso final, el mercado de tecnología de sistema en paquete (SiP) se bifurca en automotriz, aeroespacial y de defensa, electrónica de consumo, telecomunicaciones y otros.

Análisis de la cuota de mercado de la tecnología de sistemas en paquete (SiP) por geografía

El alcance geográfico del informe de mercado de tecnología de sistemas en paquete (SiP) se divide principalmente en cinco regiones: América del Norte, Asia Pacífico, Europa, Oriente Medio y África, y América del Sur/América del Sur y Central. En términos de ingresos, APAC representó la mayor participación de mercado de tecnología de sistemas en paquete (SiP). Esto se atribuye al aumento de la demanda de países económicos emergentes como China, India y Corea del Sur. 

Perspectivas regionales del mercado de tecnología de sistemas en paquetes (SiP)

Los analistas de Insight Partners explicaron en detalle las tendencias y los factores regionales que influyen en el mercado de tecnología de sistemas en paquetes (SiP) durante el período de pronóstico. Esta sección también analiza los segmentos y la geografía del mercado de tecnología de sistemas en paquetes (SiP) en América del Norte, Europa, Asia Pacífico, Oriente Medio y África, y América del Sur y Central.

Alcance del informe sobre el mercado de tecnología de sistemas en paquete (SiP)

Densidad de actores del mercado: comprensión de su impacto en la dinámica empresarial

El mercado de la tecnología de sistemas en paquete (SiP) está creciendo rápidamente, impulsado por la creciente demanda de los usuarios finales debido a factores como la evolución de las preferencias de los consumidores, los avances tecnológicos y una mayor conciencia de los beneficios del producto. A medida que aumenta la demanda, las empresas amplían sus ofertas, innovan para satisfacer las necesidades de los consumidores y aprovechan las tendencias emergentes, lo que impulsa aún más el crecimiento del mercado.

La densidad de actores del mercado se refiere a la distribución de las empresas o firmas que operan dentro de un mercado o industria en particular. Indica cuántos competidores (actores del mercado) están presentes en un espacio de mercado determinado en relación con su tamaño o valor total de mercado.

Las principales empresas que operan en el mercado de tecnología de sistemas en paquetes (SiP) son:

1. Grupo ASE
2. Tecnología Amkor, Inc.
3. Tecnologías ChipMOS INC.
4. Fujitsu Ltd.
5. Nanotecnología GS
6. Grupo JCET Co., Ltd.

Descargo de responsabilidad : Las empresas enumeradas anteriormente no están clasificadas en ningún orden particular.

Noticias y desarrollos recientes del mercado de tecnología de sistemas en paquete (SiP)

El mercado de la tecnología de sistemas en paquete (SiP) se evalúa mediante la recopilación de datos cualitativos y cuantitativos posteriores a la investigación primaria y secundaria, que incluye publicaciones corporativas importantes, datos de asociaciones y bases de datos. A continuación, se incluye una lista de los avances en el mercado de los trastornos del habla y el lenguaje y las estrategias:

• En marzo de 2023, Octavo Systems presentó la serie OSD62x de productos de sistema en un chip (Sip), que ayudan a mejorar el rendimiento del procesamiento integrado de borde y de formato pequeño para su uso en aplicaciones de próxima generación. Los procesadores Texas Instruments (Tl) AM623 y AM625 sirven como base para la familia OSD62x.

(Fuente: Octavo Systems, Nota de prensa)

Informe sobre el mercado de tecnología de sistemas en paquetes (SiP) y resultados finales

El informe “Tamaño y pronóstico del mercado de tecnología de sistemas en paquete (SiP) (2021-2031)” proporciona un análisis detallado del mercado que cubre las siguientes áreas:

• Tamaño del mercado y pronóstico a nivel global, regional y nacional para todos los segmentos clave del mercado cubiertos bajo el alcance
• Dinámica del mercado, como impulsores, restricciones y oportunidades clave
• Principales tendencias futuras
• Análisis detallado de las cinco fuerzas de Porter y PEST y FODA
• Análisis del mercado global y regional que cubre las tendencias clave del mercado, los principales actores, las regulaciones y los desarrollos recientes del mercado.
• Análisis del panorama de la industria y de la competencia que abarca la concentración del mercado, el análisis de mapas de calor, los actores destacados y los desarrollos recientes
• Perfiles detallados de empresas

Gerente de Investigación

Naveen Chittaragi

Vicepresidente,
Investigación y asesoramiento de mercados

Naveen es un experimentado profesional en investigación de mercados y consultoría con más de 9 años de experiencia en proyectos personalizados, sindicados y de consultoría. Actualmente se desempeña como Vicepresidente Asociado, donde ha gestionado con éxito a las partes interesadas en toda la cadena de valor del proyecto y ha redactado más de 100 informes de investigación y más de 30 proyectos de consultoría. Su trabajo abarca proyectos industriales y gubernamentales, contribuyendo significativamente al éxito de los clientes y a la toma de decisiones basada en datos.

Naveen es licenciado en Ingeniería Electrónica y Comunicaciones por la VTU (Karnataka) y tiene un MBA en Marketing y Operaciones por la Universidad de Manipal. Ha sido miembro activo del IEEE durante 9 años, participando en conferencias, simposios técnicos y realizando voluntariado tanto a nivel de sección como regional. Antes de su puesto actual, trabajó como Consultor Estratégico Asociado en IndustryARC y como Consultor de Servidores Industriales en Hewlett Packard (HP Global).

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RAN KEDEM Socio, Reali Technologies LTDs

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JEAN-HERVE JENN Presidente, Future Analytica

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PIYUSH NAGPAL Vicepresidente Sénior, , High Beam Global

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YUKIHIKO ADACHI Director Ejecutivo, , Deep Blue, LLC

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JOHN SUZUKI Presidente y Director Ejecutivo, Director de la Junta Directiva, BK Technologies

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DRA. CHIJIOKE ONYIA, DIRECTORA GENERAL, PineCrest Healthcare Ltd.

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