Rapporto sulle dimensioni del mercato della tecnologia System in Package (SiP) e sull'analisi delle quote | Previsioni 2031

  • Report Code : TIPRE00005443
  • Category : Electronics and Semiconductor
  • No. of Pages : 150
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Si prevede che la dimensione del mercato della tecnologia System in Package (SiP) raggiungerà i 35,20 miliardi di dollari entro il 2031 dai 15,36 miliardi di dollari nel 2023. Si prevede che il mercato registrerà un CAGR del 10,9% nel 2023-2031. La crescente domanda di miniaturizzazione dell’elettronica rimarrà probabilmente una delle tendenze chiave del mercato della tecnologia System in Package (SiP).

 

Analisi di mercato della tecnologia System in Package (SiP).

Si prevede che l’introduzione di dispositivi connessi alla rete 5G, la crescente domanda di piccoli dispositivi elettronici con connettività Internet e la proliferazione di dispositivi Internet of Things (IoT) stimoleranno la crescita del sistema globale SiP (System-in-Package). affari tecnologici. Inoltre, il settore si sta sviluppando grazie al crescente utilizzo di smartphone e dispositivi indossabili intelligenti. Livelli più elevati di integrazione, tuttavia, potrebbero causare problemi termici, il che rappresenta un vincolo significativo per il mercato. Al contrario, si prevede che la forte domanda proveniente dalla regione Asia-Pacifico sosterrà l’espansione del mercato durante l’arco di tempo previsto.

 

Panoramica del mercato della tecnologia System in Package (SiP).

La tecnica di confezionamento nota come "system in package" (SiP) integra una serie di sottocomponenti passivi ed elettrici su un substrato. Uno dei principali vantaggi della tecnologia SiP (System in Package) è che consente di combinare pacchetti IC con molti die con sistemi o sottosistemi attivi all'interno del pacchetto IC . Si prevede che l’espansione del mercato per la tecnologia SiP (System in Package) sarà rafforzata dalla crescente adozione di prodotti SiP nei paesi in via di sviluppo, in particolare nel segmento automobilistico. Il mercato sta crescendo più rapidamente a causa di fattori come la crescente necessità di miniaturizzazione dei circuiti nei dispositivi microelettronici. Inoltre, la tendenza più recente nel design degli imballaggi è il sistema.

 

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Mercato della tecnologia System in Package (SiP): approfondimenti strategici

Mercato della tecnologia System in Package (SiP).

  • CAGR (2023 - 2031)
    10,9%
  • Dimensione del mercato 2023:
    15,36 miliardi di dollari
  • Dimensione del mercato nel 2031:
    35,20 miliardi di dollari

Dinamiche di mercato

DRIVER DELLA CRESCITA
  • L’industria automobilistica in crescita
TENDENZE FUTURE
  • La crescente domanda di miniaturizzazione dell’elettronica
OPPORTUNITÀ
  • Il potenziale utilizzo di componenti RF nello sviluppo di infrastrutture 5G avanzate

Giocatori chiave

  • Gruppo ASE
  • Amkor Technology, Inc
  • ChipMOS TECHNOLOGIES INC.
  • Fujitsu Ltd.
  • GS Nanotecnologia
  • JCET Gruppo Co., Ltd.
  • Qualcomm Technologies, Inc.
  • Renesas Electronics Corporation
  • Samsung Electronics Co., Ltd.
  • Texas Instruments Incorporated

Panoramica regionale

  • Nord America
  • Europa
  • Asia-Pacifico
  • America meridionale e centrale
  • Medio Oriente e Africa

Segmentazione del mercato

Tecnologia dell'imballaggio
  • circuito integrato 2D
  • circuito integrato 2.5D
  • circuito integrato 3D
Tipo di imballaggio
  • SiP Flip-Chip/Wire-Bond
  • SiP fan-out
  • SiP integrato
Tecnica di interconnessione
  • Piccolo contorno
  • Pacchetti piatti
  • Array di griglie di perni
  • Montaggio superficiale
  • Altri
Industria dell'utente finale
  • Settore automobilistico
  • Aerospaziale e Difesa
  • Elettronica di consumo
  • Telecomunicazione
  • Altri
  • Il PDF di esempio mostra la struttura del contenuto e la natura delle informazioni con analisi qualitative e quantitative.

 

Driver e opportunità del mercato della tecnologia System in Package (SiP).

L'industria automobilistica in crescita

Il settore automobilistico, in particolare i veicoli elettrici, registrerà una crescita nel periodo di previsione a causa della crescente sensibilità nei confronti dei combustibili fossili e delle crescenti misure governative verso un ambiente più pulito. Ad esempio, nel settore automobilistico, giganti come General Motors prevedono di rilasciare auto autonome (auto senza conducente) nel 2021, mentre AUDI ha collaborato con Nvidia per sviluppare una capacità per modelli di auto supervisionate da non umani. Il prototipo di questa vettura altamente automatizzata si basa sul modello di auto Q7 di AUDI. La tecnologia SIP viene utilizzata nei veicoli intelligenti ed elettrici nei suoi componenti elettrici come moduli di potenza (μModule ADI), sensori (MEMS), unità di controllo della trasmissione, unità centrali di infotainment del veicolo, moduli a chip singolo, ecc. Pertanto, l'industria automobilistica in crescita è promuovere la crescita del mercato della tecnologia System in Package (SiP).

 

Potenziale utilizzo di componenti RF nello sviluppo di infrastrutture 5G avanzate

Nei prossimi cinque anni si registrerà una notevole congestione sulle reti wireless a causa della disponibilità di apparecchiature che supportano un'elevata larghezza di banda. Ciò accelererebbe la transizione al 5G dalle attuali tecnologie 3G e 4G LTE. Si prevede che la tecnologia 5G consentirà velocità di dati aggregati sostanzialmente più veloci rispetto alle attuali velocità di dati 4G e 3G, rispettivamente.

Si prevede che un certo numero di nazioni importanti, tra cui Stati Uniti, Giappone, Corea del Sud, Regno Unito, Germania e Cina, implementeranno la tecnologia 5G entro il 2021. Si prevede che ciò comporterebbe un forte aumento del numero di abbonati mobili, che richiedono lo sviluppo di infrastrutture in grado di elaborare le richieste di dati degli utenti. Di conseguenza, ci sarebbe un aumento dei componenti RF basati su SiP necessari per fornire più dati. Pertanto, si prevede che il potenziale utilizzo di componenti RF nello sviluppo di infrastrutture 5G avanzate presenterà nuove opportunità per gli operatori del mercato della tecnologia System in Package (SiP) durante il periodo di previsione.

 

Analisi della segmentazione del rapporto di mercato della tecnologia System in Package (SiP).

I segmenti chiave che hanno contribuito alla derivazione dell’analisi di mercato della tecnologia System in Package (SiP) sono la tecnologia di imballaggio, il tipo di imballaggio, la tecnica di interconnessione e l’industria di utilizzo finale.

  • Basato sulla tecnologia di packaging, il mercato della tecnologia System in Package (SiP) è segmentato in IC 2D, IC 2.5D e IC 3D.
  • In base al tipo di imballaggio, il mercato è segmentato in imballaggi a livello di wafer flip-chip, wire-bond e fan-out.
  • Con la tecnica di interconnessione, il mercato è segmentato in piccole strutture, pacchetti piatti, array di griglie di pin, montaggio superficiale e altri.
  • In base al settore di utilizzo finale, il mercato della tecnologia system-in-package (SiP) è suddiviso in settore automobilistico, aerospaziale e della difesa, elettronica di consumo, telecomunicazioni e altri.

Analisi della quota di mercato della tecnologia System in Package (SiP) per area geografica

L’ambito geografico del rapporto sul mercato della tecnologia System in Package (SiP) è suddiviso principalmente in cinque regioni: Nord America, Asia Pacifico, Europa, Medio Oriente e Africa e Sud America/Sud e America Centrale. In termini di ricavi, l’APAC rappresentava la maggiore quota di mercato della tecnologia System in Package (SiP). Ciò è attribuito all’aumento della domanda da parte dei paesi economici emergenti come Cina, India e Corea del Sud. 

 

Ambito del rapporto sul mercato Tecnologia System in Package (SiP).

Attributo del rapportoDettagli
Dimensioni del mercato nel 202315,36 miliardi di dollari
Dimensioni del mercato entro il 203135,20 miliardi di dollari
CAGR globale (2023-2031)10,9%
Dati storici2021-2022
Periodo di previsione2024-2031
Segmenti copertiDalla tecnologia di imballaggio
  • circuito integrato 2D
  • circuito integrato 2.5D
  • circuito integrato 3D
Per tipo di imballaggio
  • SiP Flip-Chip/Wire-Bond
  • SiP fan-out
  • SiP integrato
Con la tecnica dell'interconnessione
  • Piccolo contorno
  • Pacchetti piatti
  • Array di griglie di perni
  • Montaggio superficiale
  • Altri
Per settore dell'utente finale
  • Settore automobilistico
  • Aerospaziale e Difesa
  • Elettronica di consumo
  • Telecomunicazione
  • Altri
Regioni e paesi copertiNord America
  • NOI
  • Canada
  • Messico
Europa
  • UK
  • Germania
  • Francia
  • Russia
  • Italia
  • Resto d'Europa
Asia-Pacifico
  • Cina
  • India
  • Giappone
  • Australia
  • Resto dell'Asia-Pacifico
America meridionale e centrale
  • Brasile
  • Argentina
  • Resto dell'America meridionale e centrale
Medio Oriente e Africa
  • Sud Africa
  • Arabia Saudita
  • Emirati Arabi Uniti
  • Resto del Medio Oriente e dell'Africa
Leader di mercato e profili aziendali chiave
  • Gruppo ASE
  • Amkor Technology, Inc
  • ChipMOS TECHNOLOGIES INC.
  • Fujitsu Ltd.
  • GS Nanotecnologia
  • JCET Gruppo Co., Ltd.
  • Qualcomm Technologies, Inc.
  • Renesas Electronics Corporation
  • Samsung Electronics Co., Ltd.
  • Texas Instruments Incorporated
  • Il PDF di esempio mostra la struttura del contenuto e la natura delle informazioni con analisi qualitative e quantitative.

 

Novità sul mercato della tecnologia System in Package (SiP) e sviluppi recenti

Il mercato della tecnologia system-in-package (SiP) viene valutato raccogliendo dati qualitativi e quantitativi dopo la ricerca primaria e secondaria, che include importanti pubblicazioni aziendali, dati di associazioni e database. Di seguito è riportato un elenco degli sviluppi nel mercato dei disturbi della parola e del linguaggio e delle strategie:

  • Nel marzo 2023, la serie OSD62x di prodotti system-in-a-chip (Sip), introdotta da Octavo Systems, aiuta a migliorare le prestazioni dell'elaborazione integrata edge e con fattore di forma ridotto da utilizzare nelle applicazioni di prossima generazione. I processori Texas Instruments (Tl) AM623 e AM625 costituiscono la base per la famiglia OSD62x.

(Fonte: Sistemi Octavo, comunicato stampa)

 

Copertura e risultati del rapporto di mercato Tecnologia System in Package (SiP).

Il rapporto “Dimensioni e previsioni del mercato della tecnologia System in Package (SiP) (2021-2031)” fornisce un’analisi dettagliata del mercato che copre le aree seguenti:

  • Dimensioni e previsioni del mercato a livello globale, regionale e nazionale per tutti i segmenti di mercato chiave coperti dall’ambito di applicazione
  • Dinamiche di mercato come fattori trainanti, restrizioni e opportunità chiave
  • Principali tendenze future
  • Dettagliate cinque forze PEST/Porter e analisi SWOT
  • Analisi di mercato globale e regionale che copre le principali tendenze del mercato, i principali attori, le normative e i recenti sviluppi del mercato
  • Analisi del panorama del settore e della concorrenza che copre la concentrazione del mercato, analisi della mappa termica, attori importanti e sviluppi recenti
  • Profili aziendali dettagliati
Report Coverage
Report Coverage

Revenue forecast, Company Analysis, Industry landscape, Growth factors, and Trends

Segment Covered
Segment Covered

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to segments covered.

Regional Scope
Regional Scope

North America, Europe, Asia Pacific, Middle East & Africa, South & Central America

Country Scope
Country Scope

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to country scope.

Frequently Asked Questions


What is the estimated market size for the global System in Package (SiP) technology market in 2023?

The global System in Package (SiP) technology market was estimated to be US$ 15.36 billion in 2023 and is expected to grow at a CAGR of 10.9 % during the forecast period 2023 - 2031.

What are the driving factors impacting the global System in Package (SiP) technology market?

The growing automotive industry and the potential use of RF components in developing advanced 5g infrastructure are the major factors that propel the global System in Package (SiP) technology market.

What are the future trends of the global System in Package (SiP) technology market?

The growing demand for the miniaturization of electronics is anticipated to play a significant role in the global System in Package (SiP) technology market in the coming years.

Which are the key players holding the major market share of the global System in Package (SiP) technology market?

The key players holding majority shares in the global System in Package (SiP) technology market are ASE Group, Amkor Technology, Inc., ChipMOS TECHNOLOGIES INC., Fujitsu Ltd., and GS Nanotech.

What will be the market size of the global System in Package (SiP) technology market by 2031?

The global System in Package (SiP) technology market is expected to reach US$ 35.20 billion by 2031.

The Insight Partners performs research in 4 major stages: Data Collection & Secondary Research, Primary Research, Data Analysis and Data Triangulation & Final Review.

  1. Data Collection and Secondary Research:

As a market research and consulting firm operating from a decade, we have published and advised several client across the globe. First step for any study will start with an assessment of currently available data and insights from existing reports. Further, historical and current market information is collected from Investor Presentations, Annual Reports, SEC Filings, etc., and other information related to company’s performance and market positioning are gathered from Paid Databases (Factiva, Hoovers, and Reuters) and various other publications available in public domain.

Several associations trade associates, technical forums, institutes, societies and organization are accessed to gain technical as well as market related insights through their publications such as research papers, blogs and press releases related to the studies are referred to get cues about the market. Further, white papers, journals, magazines, and other news articles published in last 3 years are scrutinized and analyzed to understand the current market trends.

  1. Primary Research:

The primarily interview analysis comprise of data obtained from industry participants interview and answers to survey questions gathered by in-house primary team.

For primary research, interviews are conducted with industry experts/CEOs/Marketing Managers/VPs/Subject Matter Experts from both demand and supply side to get a 360-degree view of the market. The primary team conducts several interviews based on the complexity of the markets to understand the various market trends and dynamics which makes research more credible and precise.

A typical research interview fulfils the following functions:

  • Provides first-hand information on the market size, market trends, growth trends, competitive landscape, and outlook
  • Validates and strengthens in-house secondary research findings
  • Develops the analysis team’s expertise and market understanding

Primary research involves email interactions and telephone interviews for each market, category, segment, and sub-segment across geographies. The participants who typically take part in such a process include, but are not limited to:

  • Industry participants: VPs, business development managers, market intelligence managers and national sales managers
  • Outside experts: Valuation experts, research analysts and key opinion leaders specializing in the electronics and semiconductor industry.

Below is the breakup of our primary respondents by company, designation, and region:

Research Methodology

Once we receive the confirmation from primary research sources or primary respondents, we finalize the base year market estimation and forecast the data as per the macroeconomic and microeconomic factors assessed during data collection.

  1. Data Analysis:

Once data is validated through both secondary as well as primary respondents, we finalize the market estimations by hypothesis formulation and factor analysis at regional and country level.

  • Macro-Economic Factor Analysis:

We analyse macroeconomic indicators such the gross domestic product (GDP), increase in the demand for goods and services across industries, technological advancement, regional economic growth, governmental policies, the influence of COVID-19, PEST analysis, and other aspects. This analysis aids in setting benchmarks for various nations/regions and approximating market splits. Additionally, the general trend of the aforementioned components aid in determining the market's development possibilities.

  • Country Level Data:

Various factors that are especially aligned to the country are taken into account to determine the market size for a certain area and country, including the presence of vendors, such as headquarters and offices, the country's GDP, demand patterns, and industry growth. To comprehend the market dynamics for the nation, a number of growth variables, inhibitors, application areas, and current market trends are researched. The aforementioned elements aid in determining the country's overall market's growth potential.

  • Company Profile:

The “Table of Contents” is formulated by listing and analyzing more than 25 - 30 companies operating in the market ecosystem across geographies. However, we profile only 10 companies as a standard practice in our syndicate reports. These 10 companies comprise leading, emerging, and regional players. Nonetheless, our analysis is not restricted to the 10 listed companies, we also analyze other companies present in the market to develop a holistic view and understand the prevailing trends. The “Company Profiles” section in the report covers key facts, business description, products & services, financial information, SWOT analysis, and key developments. The financial information presented is extracted from the annual reports and official documents of the publicly listed companies. Upon collecting the information for the sections of respective companies, we verify them via various primary sources and then compile the data in respective company profiles. The company level information helps us in deriving the base number as well as in forecasting the market size.

  • Developing Base Number:

Aggregation of sales statistics (2020-2022) and macro-economic factor, and other secondary and primary research insights are utilized to arrive at base number and related market shares for 2022. The data gaps are identified in this step and relevant market data is analyzed, collected from paid primary interviews or databases. On finalizing the base year market size, forecasts are developed on the basis of macro-economic, industry and market growth factors and company level analysis.

  1. Data Triangulation and Final Review:

The market findings and base year market size calculations are validated from supply as well as demand side. Demand side validations are based on macro-economic factor analysis and benchmarks for respective regions and countries. In case of supply side validations, revenues of major companies are estimated (in case not available) based on industry benchmark, approximate number of employees, product portfolio, and primary interviews revenues are gathered. Further revenue from target product/service segment is assessed to avoid overshooting of market statistics. In case of heavy deviations between supply and demand side values, all thes steps are repeated to achieve synchronization.

We follow an iterative model, wherein we share our research findings with Subject Matter Experts (SME’s) and Key Opinion Leaders (KOLs) until consensus view of the market is not formulated – this model negates any drastic deviation in the opinions of experts. Only validated and universally acceptable research findings are quoted in our reports.

We have important check points that we use to validate our research findings – which we call – data triangulation, where we validate the information, we generate from secondary sources with primary interviews and then we re-validate with our internal data bases and Subject matter experts. This comprehensive model enables us to deliver high quality, reliable data in shortest possible time.

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