Rapporto sulle dimensioni del mercato della tecnologia System in Package (SiP) e sull’analisi delle quote | Previsioni 2031

Si prevede che la dimensione del mercato della tecnologia System in Package (SiP) raggiungerà i 35,20 miliardi di dollari entro il 2031, rispetto ai 15,36 miliardi di dollari del 2023. Si prevede che il mercato registrerà un CAGR del 10,9% nel 2023-2031. La crescente domanda di miniaturizzazione dell'elettronica rimarrà probabilmente una delle tendenze chiave del mercato della tecnologia System in Package (SiP).

Analisi del mercato della tecnologia System in Package (SiP)

Si prevede che l'introduzione di dispositivi connessi alla rete 5G, la crescente domanda di piccoli dispositivi elettronici con connettività Internet e la proliferazione di dispositivi Internet of Things (IoT) spingeranno la crescita del business globale della tecnologia system-in-package (SiP). Inoltre, il settore si sta sviluppando grazie al crescente utilizzo di smartphone e dispositivi indossabili intelligenti. Livelli di integrazione più elevati, tuttavia, potrebbero causare problemi termici, che rappresentano un vincolo significativo per il mercato. Al contrario, si prevede che una forte domanda dalla regione Asia-Pacifico supporterà l'espansione del mercato per tutto il periodo di tempo previsto.

Panoramica del mercato della tecnologia System in Package (SiP)

La tecnica di confezionamento nota come "system in package" (SiP) integra un certo numero di sottocomponenti passivi ed elettrici su un substrato. Uno dei principali vantaggi della tecnologia system in package (SiP) è che consente di combinare pacchetti IC con molti die con sistemi o sottosistemi attivi all'interno del pacchetto IC . Si prevede che l'espansione del mercato per la tecnologia system in package (SiP) sarà rafforzata dalla crescente adozione di prodotti SiP nei paesi in via di sviluppo, in particolare nel segmento automobilistico. Il mercato sta aumentando più rapidamente a causa di fattori come la crescente necessità di miniaturizzazione dei circuiti nei dispositivi microelettronici. Inoltre, la tendenza più recente nella progettazione del confezionamento è il sistema.

Mercato della tecnologia System in Package (SiP): approfondimenti strategici

Driver e opportunità del mercato della tecnologia System in Package (SiP)

La crescita dell'industria automobilistica

Il settore automobilistico, in particolare i veicoli elettrici, registrerà una crescita nel periodo di previsione a causa della crescente sensibilità dei combustibili fossili e delle crescenti misure governative per un ambiente più pulito. Ad esempio, nel settore automobilistico, giganti come General Motors pianificano di lanciare auto autonome (auto senza conducente) nel 2021, mentre AUDI ha collaborato con Nvidia per sviluppare una capacità per modelli di auto non supervisionati da esseri umani. Il prototipo di questa auto altamente automatizzata si basa sul modello di auto Q7 di AUDI. La tecnologia SIP è utilizzata nei veicoli intelligenti ed elettrici nei suoi componenti elettrici come moduli di potenza (ADI µModules), sensori (MEMS), unità di controllo della trasmissione, unità di infotainment centrali del veicolo, moduli a chip singolo, ecc. Pertanto, la crescente industria automobilistica sta spingendo la crescita del mercato della tecnologia System in Package (SiP).driverless car) cars in 2021, while AUDI collaborated with Nvidia to develop a capability for non-human supervised car models. The prototype of this highly automated car is based on AUDI’s Q7 car model. SIP technology is used in smart and ADI µModules), sensors (MEMS), transmission control units, vehicle central infotainment units, single-chip modules, etc. Thus, the growing automotive industry is propelling the System in Package (SiP) technology market growth.

Potenziale utilizzo dei componenti RF nello sviluppo di infrastrutture 5G avanzate

Nei prossimi cinque anni, ci sarà una notevole congestione sulle reti wireless a causa della disponibilità di apparecchiature che supportano un'elevata larghezza di banda. Ciò accelererebbe la transizione al 5G dall'attuale tecnologia 3G e 4G LTE. Si prevede che la tecnologia 5G consentirà velocità di dati aggregate sostanzialmente più rapide delle attuali velocità di dati 4G e 3G, rispettivamente.

Si prevede che un certo numero di nazioni significative, tra cui Stati Uniti, Giappone, Corea del Sud, Regno Unito, Germania e Cina, implementeranno la tecnologia 5G entro il 2021. Si prevede che ciò si tradurrà in un forte aumento del numero di abbonati alla telefonia mobile, rendendo necessario lo sviluppo di infrastrutture in grado di elaborare le richieste di dati degli utenti. Di conseguenza, ci sarebbe un aumento dei componenti RF basati su SiP necessari per fornire più dati. Pertanto, si prevede che il potenziale utilizzo di componenti RF nello sviluppo di infrastrutture 5G avanzate presenterà nuove opportunità per gli operatori del mercato della tecnologia System in Package (SiP) durante il periodo di previsione.

Analisi della segmentazione del rapporto di mercato sulla tecnologia System in Package (SiP)

I segmenti chiave che hanno contribuito alla derivazione dell'analisi di mercato della tecnologia System in Package (SiP) sono la tecnologia di confezionamento, il tipo di confezionamento, la tecnica di interconnessione e il settore di utilizzo finale.

• In base alla tecnologia di confezionamento, il mercato della tecnologia System in Package (SiP) è segmentato in IC 2D, IC 2.5D e IC 3D.
• In base al tipo di imballaggio, il mercato è segmentato in imballaggi flip-chip, wire-bond e fan-out wafer-level.
• In base alla tecnica di interconnessione, il mercato è segmentato in piccole configurazioni, pacchetti piatti, array di griglie di pin, montaggio superficiale e altri.
• In base al settore di utilizzo finale, il mercato della tecnologia System-in-Package (SiP) è suddiviso in automotive, aerospaziale e difesa, elettronica di consumo, telecomunicazioni e altri.

Analisi della quota di mercato della tecnologia System in Package (SiP) per area geografica

L'ambito geografico del rapporto di mercato sulla tecnologia System in Package (SiP) è suddiviso principalmente in cinque regioni: Nord America, Asia Pacifico, Europa, Medio Oriente e Africa e Sud America/Sud e Centro America. In termini di fatturato, l'APAC ha rappresentato la quota di mercato più grande della tecnologia System in Package (SiP). Ciò è attribuito all'aumento della domanda da parte di paesi economici emergenti come Cina, India e Corea del Sud. 

Approfondimenti regionali sul mercato della tecnologia System in Package (SiP)

Le tendenze regionali e i fattori che influenzano il mercato della tecnologia System in Package (SiP) durante il periodo di previsione sono stati ampiamente spiegati dagli analisti di Insight Partners. Questa sezione discute anche i segmenti e la geografia del mercato della tecnologia System in Package (SiP) in Nord America, Europa, Asia Pacifico, Medio Oriente e Africa e America meridionale e centrale.

Ambito del rapporto di mercato sulla tecnologia System in Package (SiP)

Densità degli attori del mercato: comprendere il suo impatto sulle dinamiche aziendali

Il mercato della tecnologia System in Package (SiP) sta crescendo rapidamente, spinto dalla crescente domanda degli utenti finali dovuta a fattori quali l'evoluzione delle preferenze dei consumatori, i progressi tecnologici e una maggiore consapevolezza dei vantaggi del prodotto. Con l'aumento della domanda, le aziende stanno ampliando le loro offerte, innovando per soddisfare le esigenze dei consumatori e capitalizzando sulle tendenze emergenti, il che alimenta ulteriormente la crescita del mercato.

La densità degli operatori di mercato si riferisce alla distribuzione di aziende o società che operano in un particolare mercato o settore. Indica quanti concorrenti (operatori di mercato) sono presenti in un dato spazio di mercato in relazione alle sue dimensioni o al valore di mercato totale.

Le principali aziende che operano nel mercato della tecnologia System in Package (SiP) sono:

1. Gruppo ASE
2. Tecnologia Amkor, Inc.
3. Tecnologie ChipMOS INC.
4. Fujitsu Ltd.
5. GS Nanotecnologia
6. Società del gruppo JCET.

Disclaimer : le aziende elencate sopra non sono classificate secondo un ordine particolare.

Notizie di mercato e sviluppi recenti sulla tecnologia System in Package (SiP)

Il mercato della tecnologia system-in-package (SiP) viene valutato raccogliendo dati qualitativi e quantitativi post-ricerca primaria e secondaria, che includono importanti pubblicazioni aziendali, dati di associazioni e database. Di seguito è riportato un elenco degli sviluppi nel mercato dei disturbi e delle strategie del linguaggio e della parola:

• A marzo 2023, la serie OSD62x di prodotti system-in-a-chip (Sip), introdotta da Octavo Systems, aiuta a migliorare le prestazioni dell'elaborazione embedded edge e small form factor per l'uso in applicazioni di nuova generazione. I processori Texas Instruments (Tl) AM623 e AM625 fungono da base per la famiglia OSD62x.

(Fonte: Octavo Systems, Comunicato stampa)

Copertura e risultati del rapporto sul mercato della tecnologia System in Package (SiP)

Il rapporto "Dimensioni e previsioni del mercato della tecnologia System in Package (SiP) (2021-2031)" fornisce un'analisi dettagliata del mercato che copre le seguenti aree:

• Dimensioni e previsioni del mercato a livello globale, regionale e nazionale per tutti i segmenti di mercato chiave coperti dall'ambito
• Dinamiche di mercato come fattori trainanti, vincoli e opportunità chiave
• Principali tendenze future
• Analisi dettagliata delle cinque forze PEST/Porter e SWOT
• Analisi di mercato globale e regionale che copre le principali tendenze di mercato, i principali attori, le normative e gli sviluppi recenti del mercato
• Analisi del panorama industriale e della concorrenza che copre la concentrazione del mercato, l'analisi della mappa di calore, i principali attori e gli sviluppi recenti
• Profili aziendali dettagliati

Responsabile della ricerca

Naveen Chittaragi

Vizepräsident,
Ricerca di mercato e consulenza

Naveen è un professionista esperto in ricerche di mercato e consulenza con oltre 9 anni di esperienza in progetti personalizzati, sindacati e di consulenza. Attualmente Vicepresidente Associato, ha gestito con successo gli stakeholder lungo l'intera catena del valore del progetto e ha redatto oltre 100 report di ricerca e oltre 30 incarichi di consulenza. Il suo lavoro spazia tra progetti industriali e governativi, contribuendo in modo significativo al successo dei clienti e al processo decisionale basato sui dati.

Naveen ha conseguito una laurea in Ingegneria Elettronica e delle Comunicazioni presso la VTU, Karnataka, e un MBA in Marketing e Operations presso la Manipal University. È membro attivo dell'IEEE da 9 anni, partecipando a conferenze, simposi tecnici e svolgendo attività di volontariato sia a livello di sezione che regionale. Prima del suo attuale ruolo, ha lavorato come Consulente Strategico Associato presso IndustryARC e come Consulente Server Industriali presso Hewlett Packard (HP Global).

Testimonianze

Il report di mercato sui sistemi SCADA di Insight Partners è completo, con preziosi spunti sulle tendenze attuali e sulle previsioni future. Il team si è dimostrato altamente professionale, reattivo e disponibile in ogni fase del progetto. Siamo molto soddisfatti e consigliamo vivamente i loro servizi.

RAN KEDEM Partner, Reali Technologies LTDs

Ho richiesto un report su un mercato software molto specifico e il team lo ha prodotto in pochi giorni. Le informazioni erano molto pertinenti e ben presentate. Ho quindi richiesto alcune modifiche e aggiunte al report. Il team è stato ancora una volta molto reattivo e ho ricevuto il report finale in meno di una settimana.

JEAN-HERVE JENN Presidente, Future Analytica

Abbiamo collaborato con The Insight Partners per un importante studio di mercato e una previsione. Ci hanno fornito informazioni chiare su opportunità e rischi, che ci hanno aiutato a definire i nostri piani. La loro ricerca è stata facile da usare e basata su dati solidi. Ci ha aiutato a prendere decisioni intelligenti e consapevoli. Li consigliamo vivamente.

PIYUSH NAGPAL Vicepresidente senior, Abbaglianti globali

Insight Partners ha fornito ricerche di mercato approfondite e ben strutturate, con una solida competenza nel settore. Il loro team si è dimostrato professionale e reattivo in ogni fase. Il sito web intuitivo ha reso l'accesso ai report di settore semplice e immediato. Li consigliamo vivamente per servizi di ricerca affidabili e di alta qualità.

YUKIHIKO ADACHI Amministratore delegato, Deep Blue, LLC.

Questa è la prima volta che acquisto un report di mercato da The Insight Partners. Sebbene inizialmente fossi indeciso, ho visitato il loro sito web e mi sono sentito più a mio agio nell'acquistare un report di mercato. Sono completamente soddisfatto della qualità del report e del servizio clienti. Avevo diverse domande e commenti sul report iniziale, ma dopo un paio di conversazioni via email con il loro analista credo di avere un report che posso utilizzare come input per il nostro processo di pianificazione strategica. Grazie mille per aver dedicato del tempo extra e aver reso questa esperienza positiva. Consiglierò sicuramente il vostro servizio ad altri e sarete la mia prima persona a cui rivolgermi quando avremo bisogno di ulteriori dati di mercato.

GIOVANNI SUZUKI Presidente e Amministratore Delegato, Consigliere di Amministrazione, Tecnologie BK

Desidero esprimere la mia gratitudine per il supporto e la professionalità dimostrati nel rispondere alla mia richiesta di informazioni sul mercato dei dispositivi medici in vitro per malattie infettive in Nigeria. Apprezzo la vostra pazienza, la vostra guida e la vostra disponibilità a offrirmi uno sconto, che alla fine ci ha permesso di concludere l'affare. Non vedo l'ora di collaborare con The Insight Partners in futuro, grazie anche all'impressione che mi avete lasciato dopo questo primo incontro.

Dott. Chijioke AMMINISTRATORE DELEGATO DI ONYIA, PineCrest Healthcare Ltd.

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