システムインパッケージ（SiP）技術市場 - 2031年の成長予測、統計、事実

システムインパッケージ（SiP）技術の市場規模は、2023年の153.6億米ドルから2031年には352億米ドルに達すると予測されています。市場は2023年から2031年にかけて10.9％のCAGRを記録すると予想されています。電子機器の小型化に対する需要の高まりは、システムインパッケージ（SiP）技術市場の重要なトレンドであり続けると思われます。

システムインパッケージ（SiP）技術市場分析

5Gネットワ​​ーク接続デバイスの導入、インターネット接続機能を備えた小型電子機器の需要増加、モノのインターネット（IoT）デバイスの普及により、世界的なシステムインパッケージ（SiP）技術ビジネスの成長が促進されると予測されています。さらに、スマートフォンやスマートウェアラブルの使用増加により、業界は発展しています。ただし、統合レベルが高くなると熱の問題が発生する可能性があり、これは大きな市場制約となります。逆に、アジア太平洋地域からの強い需要は、予測期間全体にわたって市場拡大を支えると予想されます。

システムインパッケージ（SiP）技術市場の概要

「システム イン パッケージ」(SiP) として知られるパッケージング技術は、多数の受動および電気サブコンポーネントを 1 つの基板上に統合します。システム イン パッケージ (SiP) 技術の主な利点の 1 つは、多数のダイを備えた IC パッケージをIC パッケージ内のアクティブ システムまたはサブシステムと組み合わせることができることです。システム イン パッケージ (SiP) 技術の市場拡大は、発展途上国、特に自動車分野での SiP 製品の採用増加によって促進されると予想されています。市場は、マイクロエレクトロニクス デバイスの回路小型化のニーズの高まりなどの要因により、より急速に拡大しています。さらに、パッケージ設計の最新のトレンドはシステムです。

システムインパッケージ（SiP）技術市場：戦略的洞察

システムインパッケージ（SiP）技術市場の推進要因と機会

成長する自動車産業

自動車部門、特に電気自動車は、化石燃料に対する敏感性の高まりと、よりクリーンな環境に向けた政府の対策の増加により、予測期間中に成長を遂げるでしょう。たとえば、自動車部門では、ゼネラルモーターズなどの大手企業が2021年に自律走行車（無人運転車）を発売する予定であり、一方AUDIはNvidiaと協力して、人間が監視しない自動車モデルの機能を開発しました。この高度に自動化された自動車のプロトタイプは、AUDIのQ7車種に基づいています。SIP技術は、スマートカーや電気自動車の電気部品、たとえばパワーモジュール（ADI µModules）、センサー（MEMS）、トランスミッション制御ユニット、車両中央インフォテインメントユニット、シングルチップモジュールなどに使用されています。このように、成長する自動車産業は、システムインパッケージ（SiP）技術市場の成長を推進しています。driverless car) cars in 2021, while AUDI collaborated with Nvidia to develop a capability for non-human supervised car models. The prototype of this highly automated car is based on AUDI’s Q7 car model. SIP technology is used in smart and ADI µModules), sensors (MEMS), transmission control units, vehicle central infotainment units, single-chip modules, etc. Thus, the growing automotive industry is propelling the System in Package (SiP) technology market growth.

高度な5Gインフラの開発におけるRFコンポーネントの潜在的な利用

今後 5 年間で、高帯域幅をサポートする機器が利用可能になるため、ワイヤレス ネットワークで大きな混雑が発生するでしょう。これにより、現在の 3G および 4G LTE テクノロジから 5G への移行が加速されます。5G テクノロジにより、現在の 4G および 3G のデータ レートよりも大幅に高速な総合データ レートが実現されると予想されます。

米国、日本、韓国、英国、ドイツ、中国を含む多くの主要国が、2021年までに5Gテクノロジーを導入すると予想されています。これにより、モバイル加入者数が大幅に増加し、ユーザーのデータ需要を処理できるインフラストラクチャの開発が必要になると予想されます。その結果、より多くのデータを配信するために必要なSiPベースのRFコンポーネントが増加するでしょう。したがって、高度な5Gインフラストラクチャの開発におけるRFコンポーネントの潜在的な使用は、予測期間中にシステムインパッケージ（SiP）テクノロジー市場のプレーヤーに新たな機会をもたらすと予想されます。

システムインパッケージ（SiP）技術市場レポートのセグメンテーション分析

システムインパッケージ (SiP) 技術市場分析の導出に貢献した主要なセグメントは、パッケージング技術、パッケージングタイプ、相互接続技術、および最終用途産業です。

• パッケージング技術に基づいて、システムインパッケージ (SiP) 技術市場は、2D IC、2.5D IC、3D IC に分類されます。
• パッケージタイプ別に見ると、市場はフリップチップ、ワイヤボンド、ファンアウト ウェーハレベル パッケージに分類されます。
• 相互接続技術によって、市場はスモールアウトライン、フラットパッケージ、ピングリッドアレイ、表面実装などに分類されます。
• 最終用途産業に基づいて、システムインパッケージ (SiP) テクノロジ市場は、自動車、航空宇宙および防衛、民生用電子機器、通信、その他に分かれています。

システムインパッケージ（SiP）技術の地域別市場シェア分析

システム イン パッケージ (SiP) 技術市場レポートの地理的範囲は、主に北米、アジア太平洋、ヨーロッパ、中東およびアフリカ、南米/中南米の 5 つの地域に分かれています。収益の面では、APAC がシステム イン パッケージ (SiP) 技術市場で最大のシェアを占めています。これは、中国、インド、韓国などの新興経済国からの需要の急増によるものです。 

システムインパッケージ（SiP）技術市場の地域別分析

予測期間を通じてシステム イン パッケージ (SiP) テクノロジ市場に影響を与える地域的な傾向と要因は、Insight Partners のアナリストによって徹底的に説明されています。このセクションでは、システム イン パッケージ (SiP) テクノロジ市場のセグメントと、北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東、アフリカ、南米、中米の地域についても説明します。

システムインパッケージ（SiP）技術市場レポートの範囲

市場プレーヤーの密度：ビジネスダイナミクスへの影響を理解する

システム イン パッケージ (SiP) 技術市場は、消費者の嗜好の変化、技術の進歩、製品の利点に対する認識の高まりなどの要因により、エンド ユーザーの需要が高まり、急速に成長しています。需要が高まるにつれて、企業は提供内容を拡大し、消費者のニーズを満たすために革新し、新たなトレンドを活用し、市場の成長をさらに促進しています。

市場プレーヤー密度とは、特定の市場または業界内で活動している企業または会社の分布を指します。これは、特定の市場スペースに、その市場規模または総市場価値に対してどれだけの競合相手 (市場プレーヤー) が存在するかを示します。

システムインパッケージ（SiP）テクノロジー市場で事業を展開している主要企業は次のとおりです。

1. ASEグループ
2. アムコーテクノロジー株式会社
3. チップモステクノロジーズ株式会社
4. 富士通株式会社
5. GSナノテック
6. 株式会社JCETグループ

免責事項：上記の企業は、特定の順序でランク付けされていません。

システムインパッケージ（SiP）技術市場のニュースと最近の動向

システムインパッケージ (SiP) 技術市場は、主要な企業出版物、協会データ、データベースなどの一次調査と二次調査後の定性的および定量的データを収集することで評価されます。以下は、音声および言語障害の市場と戦略の動向の一覧です。

• 2023 年 3 月、Octavo Systems が発表した OSD62x シリーズのシステムインチップ (Sip) 製品は、次世代アプリケーションで使用するためのエッジおよび小型フォーム ファクタの組み込み処理のパフォーマンスの向上に役立ちます。プロセッサ Texas Instruments (Tl) AM623 および AM625 は、OSD62x ファミリの基盤として機能します。

(出典: Octavo Systems、プレスリリース)

システムインパッケージ（SiP）技術市場レポートの対象範囲と成果物

「システムインパッケージ（SiP）テクノロジー市場の規模と予測（2021〜2031年）」レポートでは、以下の分野をカバーする市場の詳細な分析を提供しています。

• 対象範囲に含まれるすべての主要市場セグメントの世界、地域、国レベルでの市場規模と予測
• 市場の動向（推進要因、制約、主要な機会など）
• 今後の主な動向
• 詳細なPEST/ポーターの5つの力とSWOT分析
• 主要な市場動向、主要プレーヤー、規制、最近の市場動向を網羅した世界および地域の市場分析
• 市場集中、ヒートマップ分析、主要プレーヤー、最近の動向を網羅した業界の状況と競争分析
• 詳細な企業プロフィール

リサーチマネージャー

ナヴィーン・チッタラギ

バイスプレジデント.,
市場調査とコンサルティング

Naveenは、カスタム、シンジケート、コンサルティングの各プロジェクトにおいて9年以上の実績を持つ、経験豊富な市場調査およびコンサルティングのプロフェッショナルです。現在はアソシエイトバイスプレジデントを務め、プロジェクトバリューチェーン全体にわたるステークホルダー管理を成功させ、100件以上の調査レポートと30件以上のコンサルティング案件を執筆しています。産業および政府機関のプロジェクトに幅広く携わり、クライアントの成功とデータに基づく意思決定に大きく貢献しています。

Naveenは、カルナータカ州VTUで電子通信工学の学位を取得し、マニパル大学でマーケティング＆オペレーションズのMBAを取得しています。IEEEの会員として9年間活動し、会議や技術シンポジウムへの参加、セクションレベルおよび地域レベルでのボランティア活動に積極的に取り組んでいます。現職以前は、IndustryARCでアソシエイト戦略コンサルタント、Hewlett Packard（HP Global）で産業用サーバーコンサルタントを務めていました。

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ジャン＝エルヴェ・ジェン 会長, フューチャー・アナリティカ

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チジオケ博士 オニア マネージングディレクター, パインクレストヘルスケア株式会社

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