システムインパッケージ(SiP)テクノロジー市場 - 2031年の成長予測、統計および事実

  • Report Code : TIPRE00005443
  • Category : Electronics and Semiconductor
  • Status : Published
  • No. of Pages : 167
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[調査レポート] システムインパッケージ (SiP) テクノロジー市場は、2019 年に 137 億 5,620 万米ドルと評価され、2027 年までに 220 億 1,345 万米ドルに達すると予測されています。 2020 年から 2027 年までに 8.4% の CAGR で成長すると予想されています。

電子デバイスは、より多くの電子コンポーネントを統合することで急速に進化しており、高度な電子部品の回路基板が組み込まれています。特徴。高度なパッケージング技術によりデバイスのサイズがコンパクトになり、顧客に強化された制御とスペースの節約を提供します。最終デバイスのスペースを拡大するための電子デバイスの小型化により、システムインパッケージ技術市場の成長が促進されています。 5G ネットワーク接続デバイスの出現により、5G サポート コンポーネントを同じスペースに統合するためのシステム イン パッケージ テクノロジの需要が増加しました。さらに、スマートフォンとスマートウェアラブルの採用の増加が市場の成長をさらに補っています。スマートフォンやスマート ウェアラブルは、より多くのコンポーネントを統合するために利用可能なスペースを最適化するために、システム イン パッケージ テクノロジーを使用して構築されています。

インターネット接続を備えた小型電子ガジェットの採用が増加しています。最大限の部品を単一のパッケージに統合するシステムインパッケージ技術をサポートします。世界のシステムインパッケージ(SiP)技術市場は、パッケージング技術、パッケージングタイプ、相互接続技術、最終用途産業、地理の観点から分割されています。パッケージング技術に基づいて、2D IC、2.5D IC、3D IC に分類されます。パッケージングの種類に関して、市場はフリップチップ/ワイヤボンド SiP、ファンアウト SiP、および組み込み SiP に分類されます。相互接続技術に基づいて、市場はスモールアウトライン、フラットパッケージ、ピングリッドアレイ、表面実装などに分類されます。最終用途産業に関しては、市場は自動車、航空宇宙および防衛、家庭用電化製品、通信などに分類されます。地域に基づいて、市場は北米、ヨーロッパ、アジア太平洋 (APAC)、および世界のその他の地域に分類されます。

新型コロナウイルス感染症のパンデミックがシステムに与える影響インパッケージ (SiP) テクノロジー市場

中国を皮切りに世界中で新型コロナウイルス感染症が引き起こした世界的なパンデミック状況は、ほぼすべての国の半導体産業と経済成長を妨げました。施設が一定期間閉鎖されたため、製造業への深刻な影響が見られます。自動車やエレクトロニクスなどの各種工業製品の売上が減少した。オフィスの敷地、公共の場所、学校、交通機関、その他のスペースも閉鎖されたままであり、売上が低かったために市場の成長が鈍化しました。あらゆる産業部門や最終消費者から電子部品の需要が低下したため、半導体業界は大きな打撃を受け、ロックダウン期間中に大量生産が行われなかったため、マイクロエレクトロニクスの収益モデルは低下した。ロックダウン後の半導体産業は、社会的距離を確保した上で生産施設が操業を再開し、市場シェアを回復し始めた。特に健康監視やスマートフォン向けの小型フォームファクターベースの電子デバイスに対する需要の増加が、市場の成長を促進しました。たとえば、2020 年 9 月、スマート デバイスの大手ブランドである Apple は、S6 システム イン パッケージ (SiP) と次世代テクノロジーを使用した新しい Apple Watch Series 6 を発表しました。

システムインパッケージ (SiP) テクノロジー市場の有利な地域


システムインパッケージ (SiP) テクノロジー市場洞察

電子機器の小型化に対する需要の高まり

電子ガジェットは、スペースを拡張し、最終製品設計を改良するために、小型フォームファクターの電子部品を使用して開発されています。顧客は、最大限の機能を備えたコンパクトで小型のハンドヘルド電子デバイスを好みます。ユーザーエクスペリエンスを向上させるために、企業は単一パッケージに最大限のコンポーネントを統合する小型エレクトロニクスを開発しています。センサー、プロセッサーなどの最大数のコンポーネントを単一のパッケージに統合することで、顧客にさらなる機能を提供します。テクノロジに精通した人口の増加は、デバイスに最大限の機能を提供するために市場参加者間で激しい競争を引き起こしており、エレクトロニクスの小型化の主な要因の 1 つです。

パッケージング テクノロジー -市場洞察に基づく

パッケージング技術は急速に進化し、小型電子部品の単一パッケージへのパッケージングを強化し、最終デバイスのスペースを最適化しています。 2D IC および 2.5D IC テクノロジーは市場に効果的なソリューションを提供しましたが、いくつかの技術的限界がありました。これを克服するために、新しい高度な 3D IC パッケージング技術が導入され、3D IC パッケージング技術により接続を形成する距離がさらに短縮され、信頼性と接続性の向上が保証されます。 3D IC パッケージング技術は、他の技術と比較して性能が向上しているため、市場で強い需要が高まっています。パッケージング技術の観点から見ると、システム イン パッケージ (SiP) 技術市場は 2D IC、2.5D IC、3D IC に分類されます。

システム イン パッケージ (SiP)テクノロジー市場、パッケージングテクノロジー別 – 2019 年と 2027 年


パッケージング タイプ - ベースの市場洞察

パッケージング タイプの観点から見ると、市場は次のとおりです。フリップチップ/ワイヤボンド SiP、ファンアウト SiP、および組み込み SiP に分類されます。各パッケージ タイプには、用途または最終製品ごとに特定の利点があります。フリップチップ/ワイヤ ボード技術は、ボードとコンポーネント間の短い接続を提供します。一方、ファンアウト パッケージ タイプでは、より小さな設置面積で電気的および熱的性能が向上します。埋め込み型パッケージタイプにより、さらに設置面積が小さくなり、高度な小型化が可能になります。各テクノロジーには、スマートフォン、スマート ウェアラブル、自動車部品、PC ボードなどのさまざまなエレクトロニクス製品に適した独自の利点があります。

相互接続技術ベースの市場洞察

相互接続技術に基づいて、市場は小型アウトライン、フラット パッケージ、ピン グリッド アレイ、表面実装などに分類されます。ピン グリッド アレイは、他のセグメントに比べて優れた利点があるため、顧客の注目を集めている新しいテクノロジーです。セラミック、プラスチック、フリップチップ、千鳥配列など、デバイスの要件に応じてさまざまなタイプの PGA が市場で入手可能です。自動車および家庭用電化製品分野の電子デバイスを小型化するための小型フォームファクター技術の成長により、相互接続技術が改善されました。スマートフォンとウェアラブル デバイスの消費量の増加により、新しい相互接続技術の成長が推進されています。

エンドユーザー業界 - ベースの市場洞察

エンド -ユーザー産業は自動車、航空宇宙、自動車に分類されます。防衛、家庭用電化製品、電気通信など。スマートフォンの 5G モジュールの搭載、自動車の高度なエレクトロニクス、デジタル コックピットなどのエンド ユーザーの新たな進歩に伴い、コンパクトなエレクトロニクスに対する需要が急増しています。スマートフォンは先進国だけでなく発展途上国でも必需品になりつつあります。さらに、スマート ウェアラブルは人間の健康モニターにおいて重要な役割を果たしています。このようなエンド ユーザーの発展は、市場の成長を支える小型電子デバイスの需要を生み出します。

戦略的洞察

システム イン パッケージ (SiP) で動作するプレーヤー)テクノロジー市場は、システムインパッケージ(SiP)テクノロジー市場での地位を維持するために、市場への取り組み、買収、製品の発売などの戦略に焦点を当てています。システムインパッケージ (SiP) テクノロジー市場の主要企業による開発は次のとおりです。

  • 2020 年、クアルコム、中華電信、ASE は台湾で 5G ミリ波エンタープライズ プライベート ネットワーク スマート ファクトリーを共同開発しました。
  • 2019 年、ASUS は、クアルコム初の Snapdragon System in Package (SiP) チップを搭載した ASUS ZenFone Max Shot および ZenFone Max Plus (M2) スマートフォンをブラジルで発売しました。さらに、同社はブラジルのジャグアリナでの Snapdragon SiP 工場の開発を発表しました。

システムインパッケージ (SiP) 技術市場 –パッケージング技術による

  • 2D IC
  • 2.5D IC
  • 3D IC


システムインパッケージ (SiP) 技術市場 –パッケージング タイプ別

  • フリップチップ/ワイヤボンド SiP
  • ファンアウト SiP
  • エンベデッド SiP
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システムインパッケージ(SiP)技術市場 –相互接続技術による

  • スモールアウトライン
  • フラットパッケージ
  • ピングリッドアレイ
  • 表面実装
  • その他


システムインパッケージ (SiP) テクノロジー市場 –エンドユーザー業界別

  • スモールアウトライン
  • フラットパッケージ
  • ピングリッドアレイ
  • 表面実装
  • < li>その他


システムインパッケージ (SiP) テクノロジー市場 –地理別

  • 北アメリカ
    • 米国
    • カナダ
    • メキシコ
  • < li>ヨーロッパ
    • イギリス
    • ドイツ
    • フランス
    • イタリア
    • ロシア
    • 残りヨーロッパ
  • アジア太平洋 (APAC)
    • 中国
    • 日本
    • インド
    • < li>オーストラリア
    • 韓国
    • アジア太平洋地域のその他の地域
  • 世界のその他の地域
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システムインパッケージ(SiP)技術市場 –会社概要

  • Amkor Technology, Inc.
  • ASE Technology Holding Co. Ltd
  • ChipMOS TECHNOLOGIES INC
  • GS Nanotech< /li>
  • JCET グループ株式会社
  • クアルコム株式会社
  • サムスン
  • ルネサス エレクトロニクス株式会社
  • テキサス インスツルメンツ株式会社
  • 台湾積体電路製造有限公司
Report Coverage
Report Coverage

Revenue forecast, Company Analysis, Industry landscape, Growth factors, and Trends

Segment Covered
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to segments covered.

Regional Scope
Regional Scope

North America, Europe, Asia Pacific, Middle East & Africa, South & Central America

Country Scope
Country Scope

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Frequently Asked Questions


What are reasons behind system in package (SiP) technology market growth?

The growth of the browser isolation software market is primarily attributed to growing demand for miniaturization of electronic and rising development in network services- 5G network, thereby substantially driving the system in package (SiP) technology market.

What are market opportunities for system in package (SiP) technology market?

The system in package technology has huge opportunity in the smartphone and PC market to offers advanced processors, transmitters and other components. Technology is improving the device performance as well as offering better space utilization solution. Few market players are developing the processors and other components using the system in packaging technology, while for others its great opportunity to innovate new solution for smartphone and PC processors.

Which packaging technology is expected to dominate the market in the forecast period?

The 2D IC technology has strong roots in the market as it is traditionally being used in a wide range of electronics. It connects different discrete devices using a printed circuit board with their packages. The technology offers large and bulky circuit board, which hinders its performance. A modern electronic components demand small ICs while 2D ICs, which leads to lowered demand for this technology.

The List of Companies - System in Package (SiP) Technology Market

  1. Amkor Technology, Inc.
  2. ASE Technology Holding Co. Ltd
  3. ChipMOS TECHNOLOGIES INC.
  4. GS Nanotech
  5. JCET Group Co., Ltd.
  6. QUALCOMM INCORPORATED
  7. Samsung
  8. Renesas Electronics Corporation
  9. Texas Instruments Incorporated
  10. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited

The Insight Partners performs research in 4 major stages: Data Collection & Secondary Research, Primary Research, Data Analysis and Data Triangulation & Final Review.

  1. Data Collection and Secondary Research:

As a market research and consulting firm operating from a decade, we have published and advised several client across the globe. First step for any study will start with an assessment of currently available data and insights from existing reports. Further, historical and current market information is collected from Investor Presentations, Annual Reports, SEC Filings, etc., and other information related to company’s performance and market positioning are gathered from Paid Databases (Factiva, Hoovers, and Reuters) and various other publications available in public domain.

Several associations trade associates, technical forums, institutes, societies and organization are accessed to gain technical as well as market related insights through their publications such as research papers, blogs and press releases related to the studies are referred to get cues about the market. Further, white papers, journals, magazines, and other news articles published in last 3 years are scrutinized and analyzed to understand the current market trends.

  1. Primary Research:

The primarily interview analysis comprise of data obtained from industry participants interview and answers to survey questions gathered by in-house primary team.

For primary research, interviews are conducted with industry experts/CEOs/Marketing Managers/VPs/Subject Matter Experts from both demand and supply side to get a 360-degree view of the market. The primary team conducts several interviews based on the complexity of the markets to understand the various market trends and dynamics which makes research more credible and precise.

A typical research interview fulfils the following functions:

  • Provides first-hand information on the market size, market trends, growth trends, competitive landscape, and outlook
  • Validates and strengthens in-house secondary research findings
  • Develops the analysis team’s expertise and market understanding

Primary research involves email interactions and telephone interviews for each market, category, segment, and sub-segment across geographies. The participants who typically take part in such a process include, but are not limited to:

  • Industry participants: VPs, business development managers, market intelligence managers and national sales managers
  • Outside experts: Valuation experts, research analysts and key opinion leaders specializing in the electronics and semiconductor industry.

Below is the breakup of our primary respondents by company, designation, and region:

Research Methodology

Once we receive the confirmation from primary research sources or primary respondents, we finalize the base year market estimation and forecast the data as per the macroeconomic and microeconomic factors assessed during data collection.

  1. Data Analysis:

Once data is validated through both secondary as well as primary respondents, we finalize the market estimations by hypothesis formulation and factor analysis at regional and country level.

  • Macro-Economic Factor Analysis:

We analyse macroeconomic indicators such the gross domestic product (GDP), increase in the demand for goods and services across industries, technological advancement, regional economic growth, governmental policies, the influence of COVID-19, PEST analysis, and other aspects. This analysis aids in setting benchmarks for various nations/regions and approximating market splits. Additionally, the general trend of the aforementioned components aid in determining the market's development possibilities.

  • Country Level Data:

Various factors that are especially aligned to the country are taken into account to determine the market size for a certain area and country, including the presence of vendors, such as headquarters and offices, the country's GDP, demand patterns, and industry growth. To comprehend the market dynamics for the nation, a number of growth variables, inhibitors, application areas, and current market trends are researched. The aforementioned elements aid in determining the country's overall market's growth potential.

  • Company Profile:

The “Table of Contents” is formulated by listing and analyzing more than 25 - 30 companies operating in the market ecosystem across geographies. However, we profile only 10 companies as a standard practice in our syndicate reports. These 10 companies comprise leading, emerging, and regional players. Nonetheless, our analysis is not restricted to the 10 listed companies, we also analyze other companies present in the market to develop a holistic view and understand the prevailing trends. The “Company Profiles” section in the report covers key facts, business description, products & services, financial information, SWOT analysis, and key developments. The financial information presented is extracted from the annual reports and official documents of the publicly listed companies. Upon collecting the information for the sections of respective companies, we verify them via various primary sources and then compile the data in respective company profiles. The company level information helps us in deriving the base number as well as in forecasting the market size.

  • Developing Base Number:

Aggregation of sales statistics (2020-2022) and macro-economic factor, and other secondary and primary research insights are utilized to arrive at base number and related market shares for 2022. The data gaps are identified in this step and relevant market data is analyzed, collected from paid primary interviews or databases. On finalizing the base year market size, forecasts are developed on the basis of macro-economic, industry and market growth factors and company level analysis.

  1. Data Triangulation and Final Review:

The market findings and base year market size calculations are validated from supply as well as demand side. Demand side validations are based on macro-economic factor analysis and benchmarks for respective regions and countries. In case of supply side validations, revenues of major companies are estimated (in case not available) based on industry benchmark, approximate number of employees, product portfolio, and primary interviews revenues are gathered. Further revenue from target product/service segment is assessed to avoid overshooting of market statistics. In case of heavy deviations between supply and demand side values, all thes steps are repeated to achieve synchronization.

We follow an iterative model, wherein we share our research findings with Subject Matter Experts (SME’s) and Key Opinion Leaders (KOLs) until consensus view of the market is not formulated – this model negates any drastic deviation in the opinions of experts. Only validated and universally acceptable research findings are quoted in our reports.

We have important check points that we use to validate our research findings – which we call – data triangulation, where we validate the information, we generate from secondary sources with primary interviews and then we re-validate with our internal data bases and Subject matter experts. This comprehensive model enables us to deliver high quality, reliable data in shortest possible time.

Your data will never be shared with third parties, however, we may send you information from time to time about our products that may be of interest to you. By submitting your details, you agree to be contacted by us. You may contact us at any time to opt-out.

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