Rapporto sulle dimensioni del mercato dei materiali per strati di ridistribuzione e sull'analisi delle quote | Previsioni 2030

[Rapporto di ricerca] Si prevede che la dimensione del mercato dei materiali per gli strati di ridistribuzione crescerà da 192,39 milioni di dollari nel 2022 a 460,15 milioni di dollari entro il 2030; si stima registrerà un CAGR dell'11,5% dal 2022 al 2030.
Approfondimenti di mercato e punto di vista degli analisti:
Il processo di confezionamento avanzato inizia a livello di fustella, dove l'obiettivo è sempre quello di ridurre le dimensioni della fustella senza compromettere la densità di ingresso-uscita (I/O). Diverse altre tecnologie di packaging in erba svolgono un ruolo chiave nell’integrazione eterogenea dei dispositivi. Il confezionamento fan-out a livello di wafer (WLFO) è una delle principali tecnologie di confezionamento emersa come processo di confezionamento completo. In precedenza il processo WLFO prevedeva solo progetti a die singolo, ovvero un singolo strato di ridistribuzione (RDL) su un lato di un wafer ricostituito. RDL rappresenta un passo cruciale nel confezionamento avanzato dei wafer. RDL funge da reindirizzamento del layout I/O e consente un numero I/O più elevato. Un'elevata densità di I/O solitamente crea prestazioni elettriche migliori, poiché più uscite determinano segnali elettrici più veloci tra il die e riducono al minimo il rischio rappresentato da cortocircuiti elettrici. Inoltre, una maggiore densità di I/O consente al pacchetto di ottenere prestazioni migliori contemporaneamente. Inoltre, la posizione strategica dell’Asia come polo manifatturiero globale, unita ai costi di produzione competitivi, ha attratto le multinazionali che cercano di ottimizzare le proprie catene di approvvigionamento. Ciò ha creato un robusto ecosistema per il mercato dei materiali per strati di ridistribuzione, con vari fornitori e produttori che hanno stabilito una presenza nella regione. Questo fattore sta guidando in modo significativo la crescita del mercato globale dei materiali dello strato di ridistribuzione.
Driver di crescita e sfide:
I materiali dello strato di ridistribuzione (RDL) sono fondamentali per consentire la miniaturizzazione dei pacchetti di semiconduttori, che è essenziale per soddisfare la crescente complessità dell'intelligenza artificiale dispositivi. La ricerca di capacità di intelligenza artificiale più avanzate richiede lo sviluppo di componenti hardware compatti e densamente integrati. Man mano che i sistemi di intelligenza artificiale diventano più sofisticati, cresce la domanda di componenti più piccoli ed efficienti. Pertanto, la crescente domanda di attrezzature e strumenti basati sull’intelligenza artificiale sta guidando il mercato dei materiali per gli strati di ridistribuzione. Inoltre, il mercato globale dei materiali per strati di ridistribuzione sta vivendo una crescita significativa, guidata principalmente dalla crescente domanda di due settori chiave: automobilistico e delle telecomunicazioni. Le esigenze produttive in continua espansione dell’industria automobilistica stimolano la crescita del mercato. Secondo l’Istituto ISEAS-Yusof Ishak, il Sud-Est asiatico è un’importante base di produzione automobilistica. Il Sud-Est asiatico è il settimo polo di produzione automobilistica più grande al mondo e ha prodotto 3,5 milioni di veicoli nel 2021. Tuttavia, le fluttuazioni dei prezzi delle materie prime rappresentano una sfida significativa per la crescita del mercato globale dei materiali per gli strati di ridistribuzione. Queste variazioni di prezzo possono avere un impatto significativo sul settore, influenzando i costi di produzione, le strategie di prezzo e la stabilità generale del mercato. Uno dei problemi principali è la dipendenza dalle materie prime importate. Molti componenti essenziali per i materiali dello strato di ridistribuzione, come polimeri specializzati, metalli e prodotti chimici, provengono spesso da fornitori internazionali.
Approfondimenti strategici
Segmentazione e ambito del rapporto:
Il mercato globale dei materiali dello strato di ridistribuzione è biforcato su in base al tipo e all'applicazione. In base alla tipologia, il mercato dei materiali per strati di ridistribuzione è segmentato in poliimmide (PI), polibenzossazolo (PBO), benzocilobutene (BCB) e altri. In base all’applicazione, il mercato dei materiali per strati di ridistribuzione è biforcato in imballaggi a livello di wafer fan-out (FOWLP) e imballaggi IC 2.5D/3D. Geograficamente, il mercato è classificato in Nord America (Stati Uniti, Canada e Messico), Europa (Germania, Francia, Italia, Regno Unito, Russia e resto d'Europa), Asia Pacifico (Australia, Cina, Giappone, India, Corea del Sud, e resto dell'Asia Pacifico), Medio Oriente e Africa (Emirati Arabi Uniti, Arabia Saudita, Sud Africa e resto del Medio Oriente e Africa) e America meridionale e centrale (Brasile, Argentina e resto dell'America meridionale e centrale).
Analisi segmentale:
In base alla tipologia, il mercato dei materiali dello strato di ridistribuzione è segmentato in poliimmide (PI), polibenzossazolo (PBO), benzocilobutene (BCB) e altri. Il segmento delle poliimmide (PI) deteneva la quota di mercato maggiore nel 2022. Le poliimmidi sono materiali termoplastici a base di polimeri con un'elevata viscosità del fuso e richiedono pressioni più elevate per la formatura di parti stampate. Le poliimmidi offrono una buona resistenza chimica, un'elevata resistenza meccanica, stabilità termica più elevata ed eccezionali proprietà elettriche. Per i metodi di confezionamento dei circuiti integrati, le poliimmidi vengono utilizzate come adesivi ad alta temperatura, tamponi di sollecitazioni meccaniche e come pellicola che supporta i circuiti di dimensioni micro. L'unico inconveniente delle poliimmidi utilizzate erano le temperature di polimerizzazione più elevate, mentre l'imballaggio richiede temperature di polimerizzazione più basse. Diversi fornitori di materiali si sono quindi concentrati sulla fornitura di poliimmidi con temperature di polimerizzazione più basse. Il PI viene utilizzato principalmente in tutte le applicazioni di bumping di wafer flip-chip e WLP. In base all'applicazione, il mercato dei materiali dello strato di ridistribuzione è biforcato in imballaggi a livello di wafer fan-out (FOWLP) e imballaggi IC 2.5D/3D [memoria a larghezza di banda elevata (HBM), integrazione multi-chip, pacchetto su pacchetto (FOPOP) e altri. ]. La quota di mercato dei materiali dello strato di ridistribuzione del segmento degli imballaggi per circuiti integrati 2,5D/3D è stata notevole nel 2022. L'aumento dei costi delle fasi di litografia e dell'elaborazione dei wafer in generale nei nodi di silicio di prossima generazione stanno spingendo il settore a trovare alternative per migliorare le prestazioni e funzionalità dei dispositivi elettronici. Inoltre, la necessità di integrare tecnologie disparate come logica, memoria, RF e sensori in fattori di forma ridotti sta spingendo il settore verso l’integrazione 3D come soluzione.
Analisi regionale:
Il mercato dei materiali per strati di ridistribuzione è segmentato in cinque regioni chiave: Nord America, Europa, Asia Pacifico, America centrale e meridionale, Medio Oriente e Africa. L’Asia Pacifico ha dominato il mercato globale dei materiali per strati di ridistribuzione, che ha rappresentato circa 150 milioni di dollari nel 2022. Anche il Nord America è un importante contributore, detenendo una significativa quota di mercato globale dei materiali per strati di ridistribuzione. Si prevede che il mercato dei materiali per strati di ridistribuzione in Nord America raggiungerà oltre 60 milioni di dollari entro il 2030. Si prevede che l’Europa registrerà un CAGR considerevole di oltre il 10% dal 2022 al 2030. Il mercato dei materiali per strati di ridistribuzione nell’Asia del Pacifico, per paese, è segmentato in Australia, Cina, India, Giappone, Corea del Sud e resto dell'Asia Pacifico. Il mercato è guidato dalla crescente domanda di materiale per strati di ridistribuzione da parte dei settori automobilistico e delle telecomunicazioni. Taiwan domina il mercato regionale, seguita da paesi come Cina, Corea del Sud, Giappone e Vietnam. La regione è considerata un polo manifatturiero globale grazie alla presenza di diverse industrie manifatturiere. Con l’evoluzione della Cina in un polo manifatturiero altamente qualificato, i paesi in via di sviluppo come India, Corea del Sud, Taiwan e Vietnam stanno attraendo diverse imprese che intendono trasferire i loro impianti di produzione a bassa e media qualificazione nei paesi vicini, con conseguente riduzione dei costi della manodopera. .
Sviluppi del settore e opportunità future:
Varie iniziative intraprese dai principali attori che operano nel mercato dei materiali dello strato di ridistribuzione sono elencate di seguito:
Nell'agosto 2022, ASE Technology ha ospitato una cerimonia per la costruzione di un nuovo assieme di semiconduttori e struttura di prova a Penang, Malesia. La nuova struttura presso ASE Malaysia (ASEM) comprenderà due edifici (stabilimenti 4 e 5) con un'area edificata di 982.000 piedi quadrati, situati nella zona industriale libera di Bayan Lepas. Nel luglio 2021, DuPont Mobility & Materials ha annunciato il suo piano investire 5 milioni di dollari in capitale e risorse operative nei suoi stabilimenti di produzione in Germania e Svizzera per aumentare la capacità dei suoi adesivi automobilistici ad alte prestazioni. Impatto pandemico COVID-19:
La pandemia COVID-19 ha colpito negativamente quasi tutti i settori in vari paesi. Blocchi, chiusure di attività commerciali e restrizioni ai viaggi in Nord America, Europa, Asia Pacifico (APAC), America meridionale e centrale (SAM) e Medio Oriente e Africa (MEA) hanno ostacolato la crescita di diversi settori, tra cui quello chimico e dei materiali . La chiusura delle unità produttive ha disturbato le catene di approvvigionamento globali, le attività produttive, i programmi di consegna e le vendite di prodotti essenziali e non essenziali. Diverse aziende hanno segnalato ritardi nelle consegne dei prodotti e un crollo delle vendite nel 2020. A causa della recessione economica indotta dalla pandemia, i consumatori sono diventati cauti e selettivi nelle decisioni di acquisto. I consumatori hanno ridotto significativamente gli acquisti non essenziali a causa dei redditi più bassi e delle prospettive di guadagno incerte, soprattutto nelle regioni in via di sviluppo. Molti produttori di materiali per strati di ridistribuzione hanno riportato profitti in calo a causa della ridotta domanda dei consumatori durante la fase iniziale della pandemia. Tuttavia, entro la fine del 2021, molti paesi erano stati completamente vaccinati e i governi hanno annunciato un allentamento di alcune normative, inclusi blocchi e divieti di viaggio. Si è verificato un aumento del reddito disponibile della popolazione, a causa del quale è aumentata l'attenzione all'acquisto di nuovi mobili e alla ristrutturazione, il che ha aumentato la domanda di materiali per gli strati di ridistribuzione. Tutti questi fattori stimolano la crescita del mercato dei materiali per strati di ridistribuzione in diverse regioni.
Paesaggio competitivo e aziende chiave:
SK Hynix Inc, Samsung Electronics Co Ltd, Infineon Technologies AG, Dupont De Nemours Inc, Fujifilm Holdings Corp, Amkor Technology Inc, ASE Technology Holding Co Ltd., NXP Semiconductors NV, JCET Group Co Ltd e Shin-Etsu Chemical Co Ltd sono tra i principali attori che operano nel mercato globale dei materiali per strati di ridistribuzione. Questi operatori offrono materiale per strati di ridistribuzione di alta qualità e si rivolgono a molti consumatori in tutto il mondo.