Marché des matériaux de couche de redistribution – Analyse des tendances et de la croissance | Année de prévision 2030

[Rapport de recherche] La taille du marché des matériaux de couche de redistribution devrait passer de 192,39 millions de dollars américains en 2022 à 460,15 millions de dollars américains d’ici 2030 ; on estime qu'il enregistrera un TCAC de 11,5 % de 2022 à 2030.
Aperçu du marché et point de vue des analystes :
Le processus d'emballage avancé commence au niveau de la matrice, où l'objectif est toujours de réduire la taille des matrices sans compromettre la densité d’entrée-sortie (E/S). Plusieurs autres technologies d’emballage naissantes jouent un rôle clé dans l’intégration hétérogène des appareils. Le conditionnement à sortance au niveau des plaquettes (WLFO) est l'une des principales technologies de conditionnement qui a émergé en tant que processus de conditionnement complet. Le processus WLFO n'avait auparavant que des conceptions à puce unique, c'est-à-dire une seule couche de redistribution (RDL) sur une face d'une tranche reconstituée. RDL constitue une étape cruciale dans le conditionnement avancé des plaquettes. RDL sert à réacheminer la disposition des E/S et permet un nombre d'E/S plus élevé. Une densité d'E/S élevée crée généralement de meilleures performances électriques, car un plus grand nombre de sorties entraîne des signaux électriques plus rapides entre les puces et minimise le risque posé par les courts-circuits électriques. En outre, une densité d’E/S plus élevée permet au package d’obtenir simultanément de meilleures performances. De plus, la situation stratégique de l'Asie en tant que pôle manufacturier mondial, associée à des coûts de production compétitifs, a attiré les sociétés multinationales cherchant à optimiser leurs chaînes d'approvisionnement. Cela a créé un écosystème robuste pour le marché des matériaux de couche de redistribution, avec divers fournisseurs et fabricants établissant une présence dans la région. Ce facteur stimule de manière significative la croissance du marché mondial des matériaux de couche de redistribution.
Moteurs de croissance et défis :
Les matériaux de couche de redistribution (RDL) sont fondamentaux pour permettre la miniaturisation des boîtiers semi-conducteurs, ce qui est essentiel pour s'adapter à la complexité croissante de l'IA. dispositifs. La quête de capacités d’IA plus avancées nécessite le développement de composants matériels compacts et densément intégrés. À mesure que les systèmes d’IA deviennent plus sophistiqués, la demande de composants plus petits et plus efficaces augmente. Ainsi, la demande croissante d’équipements et d’outils basés sur l’IA stimule le marché des matériaux de couche de redistribution. En outre, le marché mondial des matériaux de couche de redistribution connaît une croissance significative, principalement tirée par la demande croissante de deux secteurs clés : l’automobile et les télécommunications. Les besoins de production sans cesse croissants de l’industrie automobile propulsent la croissance du marché. Selon l'Institut ISEAS-Yusof Ishak, l'Asie du Sud-Est constitue une base importante de production automobile. L’Asie du Sud-Est est le septième plus grand pôle de fabrication automobile au monde et a produit 3,5 millions de véhicules en 2021. Cependant, les fluctuations des prix des matières premières posent un défi important à la croissance du marché mondial des matériaux de couche de redistribution. Ces changements de prix peuvent avoir un impact significatif sur l’industrie, affectant les coûts de production, les stratégies de tarification et la stabilité globale du marché. L’un des problèmes clés est la dépendance à l’égard des matières premières importées. De nombreux composants essentiels pour les matériaux de couche de redistribution, tels que les polymères spécialisés, les métaux et les produits chimiques, proviennent souvent de fournisseurs internationaux.
Aperçus stratégiques
Segmentation et portée du rapport :
Le marché mondial des matériaux de couche de redistribution est divisé en la base du type et de l’application. En fonction du type, le marché des matériaux de couche de redistribution est segmenté en polyimide (PI), polybenzoxazole (PBO), benzocylobutène (BCB) et autres. En fonction des applications, le marché des matériaux de couche de redistribution est divisé en emballages au niveau des tranches (FOWLP) et emballages IC 2,5D/3D. Géographiquement, le marché est classé en Amérique du Nord (États-Unis, Canada et Mexique), Europe (Allemagne, France, Italie, Royaume-Uni, Russie et reste de l'Europe), Asie-Pacifique (Australie, Chine, Japon, Inde, Corée du Sud, et reste de l'Asie-Pacifique), du Moyen-Orient et de l'Afrique (EAU, Arabie saoudite, Afrique du Sud et reste du Moyen-Orient et de l'Afrique), et de l'Amérique du Sud et centrale (Brésil, Argentine et reste de l'Amérique du Sud et centrale).
Analyse segmentaire :
En fonction du type, le marché des matériaux de couche de redistribution est segmenté en polyimide (PI), polybenzoxazole (PBO), benzocylobutène (BCB) et autres. Le segment des polyimides (PI) détenait la plus grande part de marché en 2022. Les polyimides sont des thermoplastiques à base de polymères avec une viscosité à l'état fondu élevée et nécessitent des pressions plus élevées pour former des pièces moulées. Les polyimides offrent une bonne résistance chimique, une résistance mécanique élevée, des stabilités thermiques plus élevées et des propriétés électriques exceptionnelles. Pour les méthodes de conditionnement des circuits intégrés, les polyimides sont utilisés comme adhésifs haute température, tampons de contraintes mécaniques et comme film supportant les circuits micro-dimensionnés. Le seul inconvénient des polyimides utilisés était des températures de durcissement plus élevées, alors que les emballages exigent des températures de durcissement plus basses. Plusieurs fournisseurs de matériaux se sont donc concentrés sur la fourniture de polyimides avec des températures de durcissement plus basses. Le PI est principalement utilisé dans toutes les applications de type flip-chip et WLP. En fonction des applications, le marché des matériaux de couche de redistribution est divisé en emballage au niveau des tranches (FOWLP) et emballage IC 2,5D/3D [mémoire à bande passante élevée (HBM), intégration multi-puces, package sur package (FOPOP) et autres ]. La part de marché des matériaux de couche de redistribution du segment des emballages de circuits intégrés 2,5D/3D était remarquable en 2022. L'augmentation des coûts des étapes de lithographie et du traitement des plaquettes en général au niveau des nœuds de silicium de nouvelle génération pousse l'industrie à trouver des alternatives pour améliorer les performances et fonctionnalité des appareils électroniques. De plus, la nécessité d'intégrer des technologies disparates telles que la logique, la mémoire, la RF et les capteurs dans des formats compacts pousse l'industrie vers l'intégration 3D comme solution.
Analyse régionale :
Le marché des matériaux de couche de redistribution est segmenté en cinq régions clés : Amérique du Nord, Europe, Asie-Pacifique, Amérique du Sud et centrale, ainsi que Moyen-Orient et Afrique. L’Asie-Pacifique a dominé le marché mondial des matériaux de couche de redistribution, qui représentait ∼150 millions de dollars américains en 2022. L’Amérique du Nord est également un contributeur majeur, détenant une part de marché mondiale importante des matériaux de couche de redistribution. Le marché des matériaux de couche de redistribution en Amérique du Nord devrait atteindre plus de 60 millions de dollars américains d’ici 2030. L’Europe devrait enregistrer un TCAC considérable de plus de 10 % de 2022 à 2030. Le marché des matériaux de couche de redistribution en Asie-Pacifique, par pays, est segmenté en Australie, Chine, Inde, Japon, Corée du Sud et reste de l’Asie-Pacifique. Le marché est stimulé par la demande croissante de matériaux de couche de redistribution de la part des industries de l'automobile et des télécommunications. Taiwan domine le marché régional, suivi par des pays comme la Chine, la Corée du Sud, le Japon et le Vietnam. La région est considérée comme un pôle manufacturier mondial en raison de la présence de diverses industries manufacturières. Avec l'évolution de la Chine vers un pôle manufacturier hautement qualifié, des pays en développement comme l'Inde, la Corée du Sud, Taiwan et le Vietnam attirent plusieurs entreprises qui envisagent de délocaliser leurs installations de fabrication peu ou moyennement qualifiées vers les pays voisins, ce qui entraîne une réduction des coûts de main-d'œuvre. .
Développements de l'industrie et opportunités futures :
Diverses initiatives prises par les principaux acteurs opérant sur le marché des matériaux de couche de redistribution sont répertoriées ci-dessous :
En août 2022, ASE Technology a organisé une cérémonie pour la construction d'un nouvel assemblage de semi-conducteurs. et installation d'essais à Penang, en Malaisie. La nouvelle installation d'ASE Malaisie (ASEM) comprendra deux bâtiments (usines 4 et 5) d'une superficie bâtie de 982 000 pieds carrés, situés dans la zone industrielle franche de Bayan Lepas. En juillet 2021, DuPont Mobility & Materials a annoncé son plan. d'investir 5 millions de dollars américains en capital et en ressources d'exploitation dans ses installations de fabrication en Allemagne et en Suisse afin d'augmenter la capacité de ses adhésifs automobiles haute performance.Impact de la pandémie de COVID-19 :
La pandémie de COVID-19 a affecté presque toutes les industries du divers pays. Les confinements, les fermetures d'entreprises et les restrictions de voyage en Amérique du Nord, en Europe, en Asie-Pacifique (APAC), en Amérique du Sud et centrale (SAM) ainsi qu'au Moyen-Orient et en Afrique (MEA) ont entravé la croissance de plusieurs secteurs, notamment l'industrie chimique et des matériaux. . La fermeture des unités de fabrication a perturbé les chaînes d’approvisionnement mondiales, les activités manufacturières, les calendriers de livraison et les ventes de produits essentiels et non essentiels. Diverses entreprises ont signalé des retards dans les livraisons de produits et une baisse de leurs ventes de produits en 2020. En raison de la récession économique induite par la pandémie, les consommateurs sont devenus prudents et sélectifs dans leurs décisions d’achat. Les consommateurs ont considérablement réduit leurs achats non essentiels en raison de la baisse des revenus et des perspectives de revenus incertaines, en particulier dans les régions en développement. De nombreux fabricants de matériaux de redistribution ont signalé une baisse de leurs bénéfices en raison de la baisse de la demande des consommateurs au cours de la phase initiale de la pandémie. Cependant, fin 2021, de nombreux pays étaient entièrement vaccinés et les gouvernements ont annoncé un assouplissement de certaines réglementations, notamment les confinements et les interdictions de voyager. Il y a eu une augmentation du revenu disponible de la population, en raison de laquelle l'accent a été mis sur l'achat de nouveaux meubles et la rénovation, ce qui a stimulé la demande de matériaux de redistribution. Tous ces facteurs stimulent la croissance du marché des matériaux de couche de redistribution dans différentes régions.
Paysage concurrentiel et entreprises clés :
SK Hynix Inc, Samsung Electronics Co Ltd, Infineon Technologies AG, Dupont De Nemours Inc, Fujifilm Holdings Corp, Amkor Technology Inc, ASE Technology Holding Co Ltd., NXP Semiconductors NV, JCET Group Co Ltd et Shin-Etsu Chemical Co Ltd sont parmi les principaux acteurs opérant sur le marché mondial des matériaux de couche de redistribution. Ces acteurs proposent des matériaux de couche de redistribution de haute qualité et s'adressent à de nombreux consommateurs à travers le monde.