嵌入式芯片封装技术市场分析及预测（按规模、份额、增长、趋势划分）2031 年

嵌入式芯片封装技术市场规模预计将从 2023 年的 7,467 万美元增至 2031 年的 3.376 亿美元。预计 2023-2031 年期间，该市场的复合年增长率将达到20.3%。对电子设备小型化的需求不断增长以及嵌入式芯片封装技术的不断发展可能是市场的主要驱动力和趋势。

嵌入式芯片封装技术市场分析

全球范围内，嵌入式芯片封装技术市场正在经历显著增长。对电子设备小型化的需求不断增长，嵌入式芯片封装技术的发展也日新月异。此外，对智能手机和汽车设备性能的提升需求不断增长，可穿戴设备和物联网的快速增长也是促进贸易促销管理软件市场增长的其他因素。

嵌入式芯片封装技术市场概览

嵌入式芯片封装与大多数封装类型不同。通常，在许多IC封装中，器件位于基板的顶部。基板充当系统中器件和电路板之间的桥梁。

嵌入式芯片封装技术市场：战略洞察

嵌入式芯片封装技术市场驱动因素和机遇

电子设备小型化需求增长 市场青睐

电子设备小型化的需求不断增长，这确实推动了市场的发展。电子设备小型化涉及在更小的集成电路 ( IC ) 上安装更多晶体管节点。然后将IC与其预期的系统或设备进行接口，以便组装后系统可以执行所需的功能。该技术变得更小但更强大。此外，通过将芯片嵌入基板内，电子封装的整体占用空间显著减少。这对于空间有限的应用尤其有利，例如移动设备、可穿戴设备和医疗植入物。

可穿戴设备和物联网的快速增长。

可穿戴设备和物联网的快速增长预计将在未来几年为嵌入式芯片封装技术市场带来诸多机遇。可穿戴设备有望连接物理世界和数字世界。增强现实眼镜将信息叠加到个人周围环境中，提供实时导航、翻译协助，甚至个性化的城市游览。嵌入式芯片封装技术可帮助许多IC封装中的可穿戴设备。这些设备位于基板顶部。

嵌入式芯片封装技术市场报告细分分析

有助于得出嵌入式芯片封装技术市场分析的关键部分是平台、应用和行业。

• 根据该平台，嵌入式芯片封装技术市场分为IC封装基板、刚性板和柔性板。预计IC封装基板部分将在预测期内占据相当大的市场份额。
• 根据应用，嵌入式芯片封装技术市场分为智能手机和平板电脑、医疗和可穿戴设备、工业设备、安全设备和其他应用。预计智能手机和平板电脑领域将在预测期内占据相当大的市场份额。
• 根据行业，市场分为消费电子、IT 和电信、汽车、医疗保健和其他行业。预计航空航天和国防将在预测期内占据相当大的市场份额。

嵌入式芯片封装技术市场份额（按地区）分析

嵌入式芯片封装技术市场报告的地理范围主要分为五个区域：北美、亚太、欧洲、中东和非洲、南美和中美。

北美主导着嵌入式芯片封装技术市场。北美地区各行业的高科技采用趋势推动了嵌入式芯片封装技术市场的增长。数字工具的采用率提高、政府机构的高技术支出、对电子设备小型化的需求不断增长以及嵌入式芯片封装技术的不断发展等因素预计将推动北美嵌入式芯片封装技术市场的增长。此外，美国和加拿大等发达经济体高度重视研发，这迫使北美参与者将技术先进的解决方案引入市场。此外，美国拥有大量嵌入式芯片封装技术市场参与者，他们越来越专注于开发创新解决方案。所有这些因素都促进了该地区嵌入式芯片封装技术市场的增长。

嵌入式芯片封装技术市场区域洞察

Insight Partners 的分析师已详尽解释了预测期内影响嵌入式芯片封装技术市场的区域趋势和因素。本节还讨论了北美、欧洲、亚太地区、中东和非洲以及南美和中美洲的嵌入式芯片封装技术市场细分和地理位置。

嵌入式芯片封装技术市场报告范围

嵌入式芯片封装技术市场参与者密度：了解其对业务动态的影响

嵌入式芯片封装技术市场正在快速增长，这得益于终端用户需求的不断增长，这些需求源于消费者偏好的不断变化、技术进步以及对产品优势的认识不断提高等因素。随着需求的增加，企业正在扩大其产品范围，进行创新以满足消费者的需求，并利用新兴趋势，从而进一步推动市场增长。

市场参与者密度是指在特定市场或行业内运营的企业或公司的分布情况。它表明在给定市场空间中，相对于其规模或总市场价值，有多少竞争对手（市场参与者）存在。

嵌入式芯片封装技术市场的主要公司有：

1. 关于 Amkor Technology, Inc.
2. 日月光集团
3. AT&S 奥地利技术与系统技术股份公司
4. 藤仓有限公司
5. 通用电气公司
6. 伊那昂科技股份公司

免责声明：上面列出的公司没有按照任何特定顺序排列。

嵌入式芯片封装技术市场新闻和最新发展

嵌入式芯片封装技术市场通过收集一手和二手研究后的定性和定量数据进行评估，其中包括重要的公司出版物、协会数据和数据库。嵌入式芯片封装技术市场的一些发展情况如下：

• 日月光推动汽车电子嵌入式芯片封装。后端工厂日月光科技将拥有其内部开发的嵌入式芯片技术，称为“高级嵌入式有源系统集成 (ASI)”，主要用于处理汽车电子模块（来源：日月光公司网站，2024 年 5 月）

嵌入式芯片封装技术市场报告覆盖范围和交付成果

“嵌入式芯片封装技术市场规模和预测（2021-2031）”报告对以下领域进行了详细的市场分析：

• 嵌入式芯片封装技术市场规模以及范围内涵盖的所有主要细分市场的全球、区域和国家层面的预测。
• 嵌入式芯片封装技术市场趋势以及驱动因素、限制因素和关键机遇等市场动态。
• 详细的 PEST/波特五力分析和 SWOT 分析。
• 嵌入式芯片封装技术市场分析涵盖主要市场趋势、全球和区域框架、主要参与者、法规和最新的市场发展。
• 行业格局和竞争分析涵盖市场集中度、热图分析、知名参与者以及嵌入式芯片封装技术市场的最新发展。
• 详细的公司简介。

研究经理

纳文·奇塔拉吉

副总裁,
市场研究与咨询

Naveen 是一位经验丰富的市场研究和咨询专业人士，在定制项目、联合项目和咨询项目方面拥有超过 9 年的专业经验。他目前担任副总裁，成功管理了项目价值链中的利益相关者，撰写了 100 多份研究报告和 30 多项咨询项目。他的工作涵盖工业和政府项目，为客户的成功和数据驱动的决策做出了重要贡献。

Naveen 拥有卡纳塔克邦 VTU 的电子与通信工程学位，以及马尼帕尔大学的市场营销与运营 MBA 学位。他已担任 IEEE 会员 9 年，积极参与各种会议、技术研讨会，并在分部和地区层面担任志愿者。在此之前，他曾担任 IndustryARC 的助理战略顾问和惠普（惠普全球）的工业服务器顾问。

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约翰·铃木 总裁兼首席执行官、董事会董事, BK科技

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