エンベデッドダイパッケージング技術市場 - 2031年の成長予測、統計および事実

  • Report Code : TIPRE00004132
  • Category : Electronics and Semiconductor
  • Status : Published
  • No. of Pages : 158
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組み込みダイパッケージング技術市場は、2020 年に 6,340 万米ドルと評価され、2028 年までに 2 億 4,280 万米ドルに達すると予測されています。組み込みダイパッケージング技術市場は、予測期間中に 18.6% の CAGR で成長すると予想されています



電子機器は、高度な機能を実現するために回路基板にさらに多くの電子部品が統合され、急速に進化しています。高度なパッケージング技術によりデバイスのサイズはさらにコンパクトになり、顧客に強化された制御とスペースの節約を提供します。最終デバイスのスペースを最適化するための電子デバイスの小型化が市場の成長を促進しています。モノのインターネット (IoT) に接続されたデバイスの出現により、より多くの IoT コンポーネントを同じスペースに統合するための組み込みダイ パッケージング技術の需要が増加しています。さらに、スマートフォンとスマートウェアラブルの採用の増加が市場の成長をさらに補っています。スマートフォンやスマート ウェアラブルは、より多くのコンポーネントを統合するために利用可能なスペースを最適化するために、組み込みダイ パッケージング テクノロジーを使用して設計されています。



インターネット接続を備えた小型電子ガジェットの採用の増加により、最大限の部品を統合するための組み込みダイ パッケージング テクノロジーがサポートされています。単一のパッケージで。世界の組み込みダイパッケージング技術市場は、プラットフォーム、アプリケーション、業種、地理に基づいて分割されています。プラットフォームに基づいて、組み込みダイパッケージング技術市場は、ICパッケージ基板、リジッドボード、およびフレキシブルボードに分割されます。アプリケーションの観点から見ると、組み込みダイパッケージング技術市場は、スマートフォンとタブレット、医療およびウェアラブルデバイス、産業用デバイス、セキュリティデバイスに分類されます。業界に基づいて、組み込みダイパッケージング技術市場は、自動車、ヘルスケア、家庭用電化製品、ITおよび通信などに分類されます。地域に基づいて、市場は北米、ヨーロッパ、アジア太平洋 (APAC)、および世界のその他の地域に分類されます。



新型コロナウイルス感染症のパンデミックが組み込みダイパッケージング技術市場に与える影響



< p>新型コロナウイルス感染症(COVID-19)のパンデミックは、ほぼすべての国の半導体産業と経済成長を妨げています。パンデミックにより、一定期間の施設の閉鎖により製造業は深刻な影響を受けています。自動車やエレクトロニクスなど各種工業製品の売上が減少した。オフィス施設、公共の場所、学校、交通機関、その他のスペースも閉鎖されたままであり、売上高の低迷により市場の成長が鈍化しました。あらゆる産業部門と最終消費者からの電子部品の需要が減少したため、半導体業界は大きな打撃を受けた。ロックダウン期間中に大量生産ができなかったため、マイクロエレクトロニクスの収益モデルは減少した。ロックダウン後、予防策を講じて生産施設が稼働を再開したため、半導体業界は市場シェアを取り戻し始めました。



組み込みダイパッケージング技術市場の有利な地域

エンベデッド ダイ パッケージング技術市場に関する洞察



電子デバイスの小型化に対する需要の高まり



電子ガジェットは、スペースを拡張し、最終的な性能を向上させるために、小型フォーム ファクターの電子コンポーネントを使用して開発されています。製品デザイン。顧客は、最大限の機能を備えたコンパクトで小型のハンドヘルド電子デバイスを好みます。ユーザーエクスペリエンスを向上させるために、企業は単一のダイ上に最大限のコンポーネントを統合する小型エレクトロニクスを開発しています。センサーやプロセッサーなどの最大数のコンポーネントを単一のダイに統合することで、顧客に強化された機能を提供します。テクノロジに精通した人口の増加は、単一デバイスで最大数の機能を提供するために市場参加者間で熾烈な競争を引き起こしており、エレクトロニクスの小型化の主な要因の 1 つです。



プラットフォームベースの市場洞察



パッケージング技術は急速に進化し、単一のダイへの小型電子部品のパッケージングを強化し、最終デバイス内のスペースを最適化しています。 IC パッケージ基板プラットフォームでは、基板の形成時に、半導体ダイが積層層やリード フレームなどの標準的な PCB (プリント回路基板) 材料内に埋め込まれます。このプラットフォームは、小型化や設計の柔軟性など、さまざまな利点を提供します。信頼性と機械的安定性が向上しました。熱および電気の熱性能も向上しました。プラットフォームの観点から、組み込みダイパッケージング技術市場は、IC パッケージ基板、リジッド基板、フレキシブル基板に分類されます。



プラットフォーム別組み込みダイパッケージング技術市場 - 2020 年および 2028 年



出典: The Insight Partners Analysis



注: 内側の円は 2020 年の市場規模を表し、外側の円は 2028 年を表します。



アプリケーションベースの市場洞察



アプリケーションの観点から見ると、世界の組み込みダイパッケージング技術市場は、スマートフォンとタブレット、医療およびウェアラブルデバイス、産業用デバイス、セキュリティデバイスなどに分割されています。自動車、ヘルスケア、家庭用電化製品など、さまざまな業界で小型フォームファクターベースのアプリケーションに対するマイクロエレクトロニクスのニーズが高まっており、市場の成長を支えています。電子デバイスのサイズ縮小と機能向上の傾向の高まりにより、携帯電話やタブレットへの組み込みダイパッケージング技術の採用が促進されています。メーカーは可能な限りスペースを最小限に抑えるための新しいソリューションを求めているため、ダイとチップのサイズはスマートフォンの設計において重要な役割を果たします。



業界ベースの市場洞察



ベース世界的な組み込みダイパッケージング技術は、家電、IT、通信、自動車、ヘルスケアなどに分類されています。スマートデバイスやコネクテッドカーの普及により、高度なパッケージング技術によって開発されたIoTデバイスのニーズが高まっています。さらに、スマート ウェアラブルは人間の健康モニターにおいて重要な役割を果たしています。ヘルスケア業界における小型電子機器の需要の増加が市場の成長を支えています。



戦略的洞察



組み込みダイパッケージング技術市場で活動するプレーヤーは、市場への取り組み、買収などの戦略に焦点を当てています。 、市場での地位を維持するための製品発売。組み込みダイパッケージング技術市場の主要企業による開発のいくつかは次のとおりです。





  • 2020 年 8 月、Schweizer Electronic AG は、SCHWEIZER のハイテクプリント回路を促進するために、Varikorea Co., Ltd. と販売代理店契約を締結しました。




  • 2020 年 8 月、台湾積体電路製造有限公司 (TSMC) は、新しい 3D シリコン タッキングと高度なパッケージング技術を発表しました。




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組み込みダイパッケージング技術市場は次のように分割されています。



組み込みダイパッケージング技術市場 - プラットフォーム別





  • IC パッケージ基板
  • リジッドボード

  • フレキシブルボード


組み込みダイパッケージング技術市場 - アプリケーション別





  • スマートフォンおよびタブレット
  • 医療およびウェアラブルデバイス

  • 産業用デバイス

  • セキュリティデバイス

  • その他のアプリケーション


組み込みダイパッケージングテクノロジー市場 - 業界別





  • 家電

  • ITおよび通信

  • 自動車

  • ヘルスケア

  • その他の産業


組み込みダイパッケージング技術市場 - 地域別





  • 北米

    • 米国

    • カナダ
    • メキシコ



  • ヨーロッパ

    • 英国

    • ドイツ

    • フランス

    • < li>イタリア
    • ロシア

    • その他のヨーロッパ



  • アジア太平洋 (APAC)

    • 中国
    • 日本

    • インド

    • オーストラリア

    • 韓国

    • アジア太平洋地域のその他の地域


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  • 世界のその他の地域

    • MEA

    • SAM




組み込みダイパッケージング技術市場 -会社概要





  • Amkor Technology, Inc.

  • ASE グループ

  • AT & S オーストリア テクノロジー & システム技術株式会社

  • フジクラ株式会社.

  • General Electric Company

  • INFINEON TECHNOLOGIES AG

  • Microsemi

  • SCHWEIZER ELECTRONIC AG

  • 神鋼電気工業株式会社., LTD.

  • 台湾積体電路製造有限公司


Report Coverage
Report Coverage

Revenue forecast, Company Analysis, Industry landscape, Growth factors, and Trends

Segment Covered
Segment Covered

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to segments covered.

Regional Scope
Regional Scope

North America, Europe, Asia Pacific, Middle East & Africa, South & Central America

Country Scope
Country Scope

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to country scope.

Frequently Asked Questions


What are reasons behind embedded die packaging technology market growth?

The growth of the embedded die packaging technology market is primarily attributed to growing demand for miniaturization of electronic devices. Moreover, the rising developments in embedded die packaging technology, thereby substantially driving the embedded die packaging technology market.

What are market opportunities for embedded die packaging technology market?

The embedded die packaging technology has a huge opportunity in the smartphone and tablet market to offer advanced processors, transmitters, and other components. Embedded die packaging technology enhances the device performance and provides better space utilization solutions. A few market players are developing ICs and other components using the embedded die packaging technology, while for others, it is an excellent opportunity to innovate new solutions for smartphones and tablets. For instance, market players such as AT&S, SHINKO, and ASE Group offer the embedded die packaging technology for smartphones. The rising consumption of smartphones is a major supporting factor for the market growth in coming years. To grab a leading position, companies need to develop new processors with compact size and high-performance level. According to Ericsson, in 2016, almost 4 billion mobile connections were present in Asia Pacific, and are expected to reach 4.6 billion by 2021. Increasing demand in Asia Pacific alone shows the potential for embedded die packaging technology in the smartphone industry.

Which Platform is expected to dominate the market in the forecast period?

The embedded die packaging technology market is led by IC package substrate segment with highest share and is expected to dominate in the forecast period. In the semiconductor industry, ICs (integrated circuit) are using embedded die packaging technology to reduce the size and enhance the performance. In the IC package substrate platform, the semiconductor die gets embedded within standard PCB (printed circuit board) material, such as laminated layers and lead frames, at the time of formation of the substrate. The platform offers various benefit—such as miniaturization & design flexibility; improved reliability and mechanical stability; and improved thermal & electrical thermal performance. The IC package substrate platform in embedded die packaging technology is used for a wide range of applications, such as MOSFET, regulator, DCDC, audio, sensor, optical, connectivity, memory, and image module.

The List of Companies - Embedded Die Packaging Technology Market

  1. Amkor Technology, Inc.
  2. ASE Group
  3. AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
  4. Fujikura Ltd.
  5. General Electric Company
  6. INFINEON TECHNOLOGIES AG
  7. Microsemi
  8. SCHWEIZER ELECTRONIC AG
  9. SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
  10. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited

The Insight Partners performs research in 4 major stages: Data Collection & Secondary Research, Primary Research, Data Analysis and Data Triangulation & Final Review.

  1. Data Collection and Secondary Research:

As a market research and consulting firm operating from a decade, we have published and advised several client across the globe. First step for any study will start with an assessment of currently available data and insights from existing reports. Further, historical and current market information is collected from Investor Presentations, Annual Reports, SEC Filings, etc., and other information related to company’s performance and market positioning are gathered from Paid Databases (Factiva, Hoovers, and Reuters) and various other publications available in public domain.

Several associations trade associates, technical forums, institutes, societies and organization are accessed to gain technical as well as market related insights through their publications such as research papers, blogs and press releases related to the studies are referred to get cues about the market. Further, white papers, journals, magazines, and other news articles published in last 3 years are scrutinized and analyzed to understand the current market trends.

  1. Primary Research:

The primarily interview analysis comprise of data obtained from industry participants interview and answers to survey questions gathered by in-house primary team.

For primary research, interviews are conducted with industry experts/CEOs/Marketing Managers/VPs/Subject Matter Experts from both demand and supply side to get a 360-degree view of the market. The primary team conducts several interviews based on the complexity of the markets to understand the various market trends and dynamics which makes research more credible and precise.

A typical research interview fulfils the following functions:

  • Provides first-hand information on the market size, market trends, growth trends, competitive landscape, and outlook
  • Validates and strengthens in-house secondary research findings
  • Develops the analysis team’s expertise and market understanding

Primary research involves email interactions and telephone interviews for each market, category, segment, and sub-segment across geographies. The participants who typically take part in such a process include, but are not limited to:

  • Industry participants: VPs, business development managers, market intelligence managers and national sales managers
  • Outside experts: Valuation experts, research analysts and key opinion leaders specializing in the electronics and semiconductor industry.

Below is the breakup of our primary respondents by company, designation, and region:

Research Methodology

Once we receive the confirmation from primary research sources or primary respondents, we finalize the base year market estimation and forecast the data as per the macroeconomic and microeconomic factors assessed during data collection.

  1. Data Analysis:

Once data is validated through both secondary as well as primary respondents, we finalize the market estimations by hypothesis formulation and factor analysis at regional and country level.

  • Macro-Economic Factor Analysis:

We analyse macroeconomic indicators such the gross domestic product (GDP), increase in the demand for goods and services across industries, technological advancement, regional economic growth, governmental policies, the influence of COVID-19, PEST analysis, and other aspects. This analysis aids in setting benchmarks for various nations/regions and approximating market splits. Additionally, the general trend of the aforementioned components aid in determining the market's development possibilities.

  • Country Level Data:

Various factors that are especially aligned to the country are taken into account to determine the market size for a certain area and country, including the presence of vendors, such as headquarters and offices, the country's GDP, demand patterns, and industry growth. To comprehend the market dynamics for the nation, a number of growth variables, inhibitors, application areas, and current market trends are researched. The aforementioned elements aid in determining the country's overall market's growth potential.

  • Company Profile:

The “Table of Contents” is formulated by listing and analyzing more than 25 - 30 companies operating in the market ecosystem across geographies. However, we profile only 10 companies as a standard practice in our syndicate reports. These 10 companies comprise leading, emerging, and regional players. Nonetheless, our analysis is not restricted to the 10 listed companies, we also analyze other companies present in the market to develop a holistic view and understand the prevailing trends. The “Company Profiles” section in the report covers key facts, business description, products & services, financial information, SWOT analysis, and key developments. The financial information presented is extracted from the annual reports and official documents of the publicly listed companies. Upon collecting the information for the sections of respective companies, we verify them via various primary sources and then compile the data in respective company profiles. The company level information helps us in deriving the base number as well as in forecasting the market size.

  • Developing Base Number:

Aggregation of sales statistics (2020-2022) and macro-economic factor, and other secondary and primary research insights are utilized to arrive at base number and related market shares for 2022. The data gaps are identified in this step and relevant market data is analyzed, collected from paid primary interviews or databases. On finalizing the base year market size, forecasts are developed on the basis of macro-economic, industry and market growth factors and company level analysis.

  1. Data Triangulation and Final Review:

The market findings and base year market size calculations are validated from supply as well as demand side. Demand side validations are based on macro-economic factor analysis and benchmarks for respective regions and countries. In case of supply side validations, revenues of major companies are estimated (in case not available) based on industry benchmark, approximate number of employees, product portfolio, and primary interviews revenues are gathered. Further revenue from target product/service segment is assessed to avoid overshooting of market statistics. In case of heavy deviations between supply and demand side values, all thes steps are repeated to achieve synchronization.

We follow an iterative model, wherein we share our research findings with Subject Matter Experts (SME’s) and Key Opinion Leaders (KOLs) until consensus view of the market is not formulated – this model negates any drastic deviation in the opinions of experts. Only validated and universally acceptable research findings are quoted in our reports.

We have important check points that we use to validate our research findings – which we call – data triangulation, where we validate the information, we generate from secondary sources with primary interviews and then we re-validate with our internal data bases and Subject matter experts. This comprehensive model enables us to deliver high quality, reliable data in shortest possible time.

Your data will never be shared with third parties, however, we may send you information from time to time about our products that may be of interest to you. By submitting your details, you agree to be contacted by us. You may contact us at any time to opt-out.

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