Tamaño del mercado de empaquetado de semiconductores 3D, demanda y crecimiento hasta 2034

El mercado de empaquetado de semiconductores 3D está valorado en 15.740 millones de dólares estadounidenses en 2025 y se prevé que alcance los 75.600 millones de dólares estadounidenses en 2034 , con una tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) del 19,05 % durante el período 2026-2034 . La demanda se ve impulsada por la integración de lógica y memoria apiladas, la electrónica compacta, la computación de alto ancho de banda y las arquitecturas de semiconductores que utilizan el empaquetado para mejorar el rendimiento, la eficiencia energética y el tamaño del producto.

Se prevé que el mercado norteamericano de empaquetado de semiconductores 3D crezca entre un 18,2 % y un 19,4 % entre 2026 y 2034, impulsado por la inversión en centros de datos de IA, el diseño avanzado de procesadores, la electrónica de defensa y los programas nacionales de semiconductores. La demanda regional se ve reforzada por la expansión de las pruebas de ensamblaje locales, la adopción de chiplets y las aplicaciones de alto valor que requieren una integración más precisa, un suministro fiable y una alta fiabilidad térmica en sistemas informáticos, de telecomunicaciones, automotrices y aeroespaciales.

Evaluación y perspectivas del mercado de empaquetado de semiconductores en 3D

El informe de mercado de empaquetado de semiconductores 3D ha evolucionado desde la miniaturización convencional de los paquetes hacia la integración heterogénea, donde la densidad de interconexión, el comportamiento térmico y la partición de los chips influyen en el rendimiento final del semiconductor. Las pilas con enlaces de alambre siguen siendo relevantes en la electrónica sensible al costo, mientras que los formatos TSV, fan-out y package-on-package se eligen cada vez más para procesadores de gran ancho de banda, sensores de imagen, MEMS y diseños con gran cantidad de memoria. La dinámica de producción está cambiando hacia una colaboración más temprana entre equipos de diseño, fundiciones, OSAT, proveedores de sustratos y proveedores de pruebas.

La demanda futura se ampliará a medida que India, el Sudeste Asiático, Europa del Este y los países del Golfo inviertan en la fabricación de productos electrónicos, redes de telecomunicaciones, infraestructura en la nube y programas estratégicos de semiconductores. El apoyo político a la resiliencia de la cadena de suministro, la computación de bajo consumo energético, la electrónica de defensa y la tecnología médica mejorará el alcance del empaquetado de semiconductores 3D. La inversión se concentrará en la unión híbrida, los sustratos avanzados, los materiales térmicos y los flujos de trabajo de codiseño que reducen el riesgo de calificación para sistemas complejos de múltiples chips.

Alcance del informe de mercado de empaquetado de semiconductores 3D

Análisis del mercado de empaquetado de semiconductores 3D

La demanda está en aumento debido a que los aceleradores de IA, la infraestructura 5G, los vehículos conectados, los teléfonos inteligentes de gama alta y los sistemas médicos portátiles requieren rutas de señal más cortas y una mayor densidad de ancho de banda. El mercado transforma la arquitectura del encapsulado en una palanca de rendimiento a nivel de sistema al reducir las pérdidas parásitas, mejorar el factor de forma y permitir que chips diferentes operen como un único módulo funcional.

La cadena de valor abarca el adelgazamiento de obleas, la formación de TSV, las capas de redistribución, el hilo de unión, los sustratos orgánicos, los paquetes cerámicos, las resinas de encapsulación, los marcos de conexión, la inspección y las pruebas finales. La dinámica de la oferta depende de la disponibilidad de chips de calidad comprobada, los plazos de entrega de los sustratos, la capacidad de las salas limpias y la cualificación térmica. Esto hace que el análisis del mercado de encapsulados de semiconductores 3D esté cada vez más vinculado a la coordinación del ecosistema, en lugar de centrarse únicamente en el coste de ensamblaje.

La competencia está liderada por empresas que pueden combinar la habilitación del diseño, el control del rendimiento y la ejecución de alto volumen. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited influye en el empaquetado avanzado vinculado a la fundición, Intel Corporation impulsa la integración de EMIB y Foveros, mientras que ASE Technology Holding Co., Ltd., Amkor Technology, Inc. y JCET Group Co., Ltd. compiten a través de la subcontratación de la escala de ensamblaje y pruebas, y la proximidad al cliente.

La estrategia de posicionamiento está influenciada por la investigación de International Business Machines Corporation, las demandas de computación móvil y de borde de Qualcomm Technologies, Inc., las tecnologías automotrices y de detección de STMicroelectronics NV, las capacidades de tecnología de ensamblaje de Siliconware Precision Industries Co., Ltd. y los equipos de procesamiento de SUSS MicroTec SE. Las inversiones de capital se destinarán a la distribución de pines a nivel de panel, la unión híbrida, las pruebas y el empaquetado con control térmico.

Mercado de empaquetado de semiconductores 3D: Perspectivas estratégicas

Perspectivas regionales

Mercado norteamericano de empaquetado de semiconductores 3D

El mercado norteamericano de empaquetado de semiconductores 3D representó entre el 27 % y el 31 % de la cuota de mercado en 2025 y se prevé que crezca a una tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) del 18,2 % al 19,4 % hasta 2034. La demanda se ve impulsada por la computación de IA a hiperescala, la electrónica de defensa, los sistemas aeroespaciales, la modernización de las telecomunicaciones y la fabricación de semiconductores con apoyo gubernamental. El marco US CHIPS y la inversión privada están atrayendo cada vez más atención hacia la capacidad nacional de empaquetado y pruebas avanzadas.

Los clientes regionales han solicitado seguridad en la cadena de suministro, apoyo para el codiseño y un rendimiento térmico de alta calidad durante largos ciclos de vida de los productos. Intel Corporation, Amkor Technology, Inc., International Business Machines Corporation y Qualcomm Technologies, Inc. fortalecen las capacidades regionales en empaquetado, ensamblaje, investigación y desarrollo de aplicaciones de procesadores. La cuota de mercado en Norteamérica también se ve impulsada por los dispositivos médicos avanzados, la electrónica automotriz y los programas aeroespaciales.

Mercado estadounidense de empaquetado de semiconductores 3D

El mercado estadounidense de empaquetado de semiconductores 3D representó entre el 80 % y el 87 % de la demanda norteamericana en 2025, con una tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) del 18,5 % al 19,8 %. Entre las aplicaciones que utilizan empaquetado 3D se incluyen aceleradores de IA, redes de computación de alto rendimiento (HPC), sistemas de defensa, electrónica aeroespacial, equipos médicos y productos de consumo de alta gama. Las tendencias tecnológicas en estas aplicaciones incluyen el apilamiento con TSV, el empaquetado sobre paquete y el empaquetado con distribución de pines.

La presencia de la empresa se ve reforzada por la hoja de ruta tecnológica de empaquetado de Intel Corporation, las operaciones de Amkor Technology, Inc. en Arizona, las capacidades de investigación de International Business Machines Corporation y las necesidades de Qualcomm Technologies, Inc. en computación perimetral móvil. Las decisiones de compra se basan en el acceso a la capacidad, la protección de los chips, la disponibilidad de sustratos, las capacidades de prueba y los datos de fiabilidad para la IA, las telecomunicaciones, la automoción y la electrónica militar.

Mercado europeo de encapsulado de semiconductores 3D

El mercado europeo de encapsulado de semiconductores 3D representó entre el 14 % y el 18 % de la cuota de mercado en 2025 y se prevé que crezca a una tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) del 15,8 % al 17,0 %. Alemania es el actor dominante del mercado debido a la electrónica automotriz, la automatización industrial, los sistemas de control integrados y las plataformas de gestión de energía. Los clientes locales prefieren soluciones que cumplan con los criterios de seguridad funcional, estabilidad térmica y larga vida útil.

El mercado británico de encapsulado de semiconductores 3D se nutre de la experiencia en investigación de telecomunicaciones, hardware de inteligencia artificial, electrónica de defensa e ingeniería de tecnología de semiconductores. En Alemania, el mercado está experimentando una mayor adopción de la informática automotriz, la automatización industrial y la maquinaria industrial con sensores. Los diseños europeos son fabricados en grandes volúmenes por fundiciones y empresas de ensamblaje y prueba de semiconductores (OSAT) asiáticas, con un estricto control de las especificaciones de fiabilidad.

La participación de Francia, Italia y España se basa en sus necesidades en los sectores aeroespacial, de instrumentación médica, infraestructura de telecomunicaciones y electrónica industrial. Francia destaca en defensa y aviónica, Italia en instrumentación médica y automatización, y España en infraestructura de telecomunicaciones. El desarrollo se lleva a cabo con cautela, ya que los clientes priorizan la cualificación sobre las plataformas.

Mercado de empaquetado de semiconductores 3D en la región Asia-Pacífico

El mercado de empaquetado de semiconductores 3D en la región Asia-Pacífico representó entre el 47 % y el 52 % de la cuota de mercado en 2025 y se prevé que crezca a una tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) del 19,5 % al 20,8 %, con Taiwán a la cabeza gracias al empaquetado vinculado a las fundiciones, la alta densidad de OSAT y la proximidad de los proveedores. China contribuye con la demanda de fabricación de productos electrónicos y telecomunicaciones, mientras que Japón proporciona materiales, sustratos, equipos y experiencia en optoelectrónica.

La importancia de Corea del Sur radica en su papel dentro del ecosistema de integración de memoria y memoria lógica, que proporciona un alto ancho de banda para sistemas de inteligencia artificial y uso de datos. India se está transformando a través de la fabricación electrónica, las telecomunicaciones y los servicios de diseño, mientras que Australia satisface la demanda específica de los sectores de defensa, investigación y sistemas industriales especializados.

Los factores que impulsan el desarrollo tanto en la industria como en el gobierno incluyen los semiconductores, la conectividad 5G, la fabricación de productos electrónicos orientada a la exportación, la infraestructura de inteligencia artificial y los incentivos a la manufactura. Algunas de las empresas que apoyan a la región son Taiwanese Semiconductor Manufacturing Company Limited, ASE Technology Holding Co. Ltd., Siliconware Precision Industries Co. Ltd., JCET Group Co. Ltd. y SUSS MicroTec SE.

Mercado de empaquetado de semiconductores 3D en Oriente Medio y África

Se prevé que el mercado de empaquetado de semiconductores 3D en Oriente Medio y África crezca a una tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) del 13,8 % al 15,2 %. Los Emiratos Árabes Unidos lideran el sector, impulsados ​​por su infraestructura en la nube, la modernización de las telecomunicaciones, la distribución de productos electrónicos y los programas de gobierno digital. Arabia Saudita está ganando relevancia gracias a sus proyectos de ciudades inteligentes, la diversificación industrial y la automatización del sector energético.

La adopción de estas tecnologías está determinada por consideraciones energéticas y de infraestructura. Se requieren dispositivos electrónicos compactos con capacidades de computación y sensores de alto rendimiento para la automatización de la industria del petróleo y el gas, las redes eléctricas, el control aeroportuario, los sistemas de transporte y las comunicaciones seguras. El empaquetado avanzado contribuiría a mejorar el rendimiento de procesadores robustos, sistemas de imagen, MEMS y equipos de red.

Las oportunidades en Sudáfrica y otros países de Oriente Medio y África abarcan equipos de telecomunicaciones, dispositivos médicos, controles industriales y electrónica de defensa. La capacidad de producción local de semiconductores es limitada, lo que impide la producción directa; sin embargo, la demanda de chips empaquetados aumentará debido a la expansión de la infraestructura 5G y eléctrica.

Análisis de segmentación

Tecnología

Se prevé que la tecnología crezca a una tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) del 18,6 % al 20,1 % durante el período 2026-2034. Su adopción está condicionada por las necesidades de ancho de banda, la madurez del apilamiento de chips, la disponibilidad de sustratos y el diseño térmico. El perfil de crecimiento del empaquetado de semiconductores 3D difiere según el formato, ya que la unión por hilo es compatible con ensamblajes sensibles al coste, mientras que los diseños TSV, fan-out y package-on-package se adaptan a aplicaciones de mayor rendimiento.

• La tecnología 3D Wire Bonded sigue siendo importante para la memoria apilada, los sensores y la electrónica madura con costes controlados, donde la fiabilidad demostrada, la infraestructura de ensamblaje establecida y la menor complejidad del proceso compensan la necesidad de interconexiones verticales ultrafinas.
• La tecnología 3D Through Silicon Via impulsa la adopción de alto rendimiento al permitir interconexiones verticales densas entre chips de lógica, memoria y sensores, y es compatible con HBM, sensores de imagen, aceleradores de IA y arquitecturas compactas de sistema en paquete.
• La tecnología 3D Package on Package se utiliza ampliamente en aplicaciones donde los dispositivos móviles, portátiles y compactos de consumo requieren una integración por capas de procesadores y memoria, manteniendo al mismo tiempo la eficiencia de la placa y flujos de fabricación flexibles.
• El empaquetado basado en 3D Fan Out admite perfiles más delgados, mayor densidad de redistribución y un rendimiento eléctrico mejorado, lo que lo hace estratégicamente relevante para procesadores móviles, módulos de RF, dispositivos periféricos de IA e integración heterogénea avanzada.

Material

Se prevé que la demanda de materiales crezca a una tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) del 17,8 % al 19,3 % durante el período 2026-2034. El rendimiento depende de la planitud del sustrato, la integridad de la unión, la resistencia térmica, la protección contra la humedad y la estabilidad mecánica. Los proveedores de materiales se están convirtiendo en socios estratégicos, ya que el rendimiento, la fiabilidad y el grosor del encapsulado se ven fuertemente afectados por las resinas, los cables, las cerámicas, los marcos de conexión y los sustratos orgánicos.

• Los sustratos orgánicos ocupan una posición central en los paquetes de alto volumen porque equilibran la densidad de enrutamiento, la facilidad de fabricación y el coste para procesadores, módulos de memoria, dispositivos de radiofrecuencia y dispositivos electrónicos de consumo compactos.
• El uso de cables de unión sigue siendo relevante en encapsulados apilados consolidados y en electrónica sensible al coste, especialmente cuando los proveedores priorizan la fiabilidad establecida, la amplia disponibilidad de equipos y el control estable del proceso por encima de la máxima densidad de interconexión.
• Las resinas de encapsulación protegen los chips apilados de la humedad, el estrés mecánico y la contaminación, lo que las hace importantes para la fiabilidad en la electrónica automotriz, los módulos industriales, los dispositivos médicos y los productos de consumo portátiles.
• Los encapsulados cerámicos admiten aplicaciones de alta fiabilidad en los sectores aeroespacial, de defensa, de electrónica de potencia y en entornos hostiles donde la estabilidad térmica, la hermeticidad y la resistencia mecánica son más importantes que el menor coste del encapsulado.
• La demanda de marcos de conexión continúa en determinados encapsulados donde se requieren eficiencia en costes, conductividad térmica y flujos de ensamblaje probados para sensores, componentes discretos, dispositivos analógicos y electrónica de grado automotriz.

Usuario final

Se prevé que la demanda de los usuarios finales crezca a una tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) del 18,9 % al 20,4 % durante el período 2026-2034. La electrónica sigue siendo un sector de gran volumen, mientras que las tecnologías de la información y las telecomunicaciones generan la mayor demanda de alto valor a través de servidores de IA, redes ópticas y sistemas 5G. La adopción en los sectores automotriz, sanitario, aeroespacial y de defensa depende de la fiabilidad, los ciclos de cualificación y la integración compacta de sistemas.

• La electrónica genera una gran demanda a través de teléfonos inteligentes, dispositivos portátiles, consolas de videojuegos, ordenadores portátiles, cámaras y productos para el hogar inteligente, que requieren encapsulados más delgados, mayor ancho de banda de memoria, sensores eficientes y un mejor rendimiento de la batería.
• La adopción de tecnologías avanzadas en el sector automotriz y del transporte está aumentando en plataformas como ADAS, radar, infoentretenimiento, electrificación, procesamiento de imágenes y computación para vehículos, donde la confiabilidad, la estabilidad térmica y los largos ciclos de calificación influyen en la selección de los paquetes.
• El sector sanitario utiliza sistemas de embalaje avanzados en diagnósticos portátiles, sondas de imagen, dispositivos electrónicos implantables, dispositivos portátiles y dispositivos de monitorización de pacientes, donde el bajo consumo de energía, el tamaño compacto y la precisión fiable de la señal son de gran importancia comercial.
• La demanda de TI y telecomunicaciones es alta porque los servidores de IA, los conmutadores, las estaciones base, los módulos ópticos y la infraestructura de borde requieren paquetes con gran ancho de banda, una sólida integridad de la señal y una densidad de cómputo energéticamente eficiente.
• Las aplicaciones aeroespaciales y de defensa dan prioridad a los componentes electrónicos robustos, seguros y de alta fiabilidad para radares, aviónica, comunicaciones seguras, sensores y sistemas de misión, donde el embalaje fiable y la durabilidad operativa son fundamentales.

Resumen de la oportunidad

Factores de crecimiento y análisis del impacto del mercado de empaquetado de semiconductores 3D

La integración de IA y HBM amplía la demanda de paquetes avanzados.

La creciente popularidad de los aceleradores de IA ha impulsado el interés en interponedores, vías pasantes de silicio (TSV), fan-outs e integración de memoria de alto ancho de banda, debido a la necesidad de una comunicación rápida entre la memoria y la lógica en los motores de entrenamiento e inferencia. La tecnología de empaquetado avanzada acercará la computación y la memoria, permitiendo un mayor ancho de banda por vatio y modelos de mayor tamaño. Esto se refleja en las reservas, la compra de sustratos, los requisitos de los fabricantes de uniones y una mayor cooperación entre fundiciones, OSAT, proveedores de memoria y clientes de hiperescala.

Las arquitecturas de chiplets mejoran la economía de escala.

Los chiplets permiten a las empresas de semiconductores combinar chips optimizados en lugar de fabricar todas las funciones en un único chip monolítico de gran tamaño. Los bloques de lógica, analógicos, de radiofrecuencia, de memoria y de interfaz de sensores se pueden producir en nodos adecuados e integrar mediante encapsulado 2.5D o 3D. El impacto en el mercado incluye una mayor rentabilidad, propiedad intelectual reutilizable, menor riesgo de diseño y una diferenciación de productos más rápida en plataformas de telecomunicaciones, automoción, electrónica de consumo y computación de alto rendimiento.

La miniaturización refuerza la demanda de productos electrónicos para usos finales.

Para smartphones, dispositivos portátiles, dispositivos médicos, componentes automotrices y electrónica militar compacta, es fundamental aumentar la funcionalidad en un espacio reducido. La tecnología de empaquetado 3D permite una mejor calidad de señal, distancias de interconexión más cortas, apilamiento de sensores y el uso de componentes más delgados sin sacrificar la fiabilidad. La demanda generada por este factor se ha extendido a dispositivos que van más allá de las CPU de última generación, ya que muchos productos electrónicos dependen ahora del diseño del empaquetado para la duración de la batería, la estabilidad térmica, la durabilidad y un diseño de producto diferenciado.

Tendencias futuras del mercado de empaquetado de semiconductores 3D

La tecnología de unión híbrida avanza hacia una comercialización más amplia.

La unión híbrida se consolidará como una tendencia clave, ya que la tecnología tradicional de microcontactos está limitada por el paso y el consumo de energía. La unión directa de cobre podría permitir un menor espaciado entre interconexiones, una menor resistencia y un apilamiento delgado para funciones lógicas, de memoria, de procesamiento de imágenes y de sensores. El éxito dependerá del acondicionamiento de la superficie, la alineación, la inspección, la limpieza y la gestión del rendimiento. Los proveedores que ofrezcan tecnología de unión híbrida probada, junto con directrices de diseño y datos de fiabilidad, serán los preferidos en futuros diseños de chiplets y memorias.

El codiseño con conciencia térmica se convierte en un factor decisivo desde el punto de vista comercial.

La gestión térmica influirá en las opciones de empaquetado, ya que el calor se concentra en múltiples chips de lógica, memoria, interconexiones y sustratos. Las tendencias del mercado de empaquetado de semiconductores 3D sugieren que, en los próximos programas, se prestará mayor atención a los materiales de interfaz térmica, los disipadores de calor, la alimentación posterior y la arquitectura de empaquetado desde el inicio del diseño, en lugar de al final del proceso de cualificación. Los proveedores que puedan demostrar estabilidad bajo cargas elevadas tendrán ventaja en infraestructuras de IA, equipos de telecomunicaciones, dispositivos de seguridad para automóviles y otras aplicaciones críticas.

Oportunidades de mercado en el empaquetado de semiconductores 3D

La capacidad de empaquetado avanzado localizada mejora la resiliencia.

Una gran oportunidad reside en la diversificación geográfica de la capacidad de empaquetado avanzado para IA, telecomunicaciones, automoción, defensa y electrónica médica. Los clientes consideran cada vez más la disponibilidad de empaquetado como un riesgo estratégico, ya que los retrasos en el ensamblaje, las pruebas, los sustratos o los interconectores pueden retrasar los lanzamientos de productos. La capacidad regional puede reducir la exposición logística, mejorar la colaboración en ingeniería, cumplir con los requisitos de suministro fiables y acelerar la cualificación entre los equipos de diseño y los ingenieros de empaquetado.

Las plataformas específicas para aplicaciones desbloquean la demanda vertical.

Los chiplets y las arquitecturas de empaquetado orientadas a aplicaciones específicas abren oportunidades de inversión en los mercados de telecomunicaciones, automoción, dispositivos médicos, imagen y automatización industrial. El pronóstico del mercado de empaquetado de semiconductores 3D se basa en la necesidad de alto rendimiento, ciclos de disponibilidad prolongados y diferenciación mediante la integración, sin el coste adicional de desarrollar un chip de silicio totalmente personalizado para cada nivel de producto. Los proveedores pueden captar la demanda ofreciendo diseños de referencia, kits de diseño de empaquetado, modelos térmicos validados, bibliotecas de fiabilidad y servicios de cualificación que reducen el riesgo de desarrollo para el cliente.

Novedades recientes

• Junio ​​de 2026: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited y Amkor Technology, Inc. anunciaron un acuerdo de 10 años para servicios avanzados de empaquetado y pruebas en Arizona, con el objetivo de integrar mejor la cadena de suministro en EE. UU. para clientes de computación de alto rendimiento, inteligencia artificial y electrónica avanzada. El acuerdo vincula la fabricación de obleas de TSMC con el campus de empaquetado que Amkor planea construir.
• Mayo de 2026: Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE) lanzó una línea de producción automatizada de empaquetado de paneles de 310 mm x 310 mm diseñada para acelerar la innovación en IA. La plataforma admite el empaquetado FOCoS y FOCoS-Bridge, mejora el área útil en comparación con las obleas redondas y se espera que entre en producción en la primera mitad de 2027.
• Noviembre de 2025: Intel Corporation — Intel publicó su informe técnico sobre la tecnología Foveros Direct 3D, que describe la unión híbrida directa de cobre a cobre con un paso de interconexión inferior a 10 micras para IA, computación de alto rendimiento y aplicaciones móviles avanzadas. Esta tecnología admite el apilamiento vertical de chips y la integración heterogénea para lograr mayor ancho de banda, eficiencia energética y formatos compactos.

Sobre el autor (Electrónica y semiconductores Equipo de investigación)

Naveen Chittaragi

Vicepresidente,
Investigación y asesoramiento de mercados

Naveen es un experimentado profesional en investigación de mercados y consultoría con más de 9 años de experiencia en proyectos personalizados, sindicados y de consultoría. Actualmente se desempeña como Vicepresidente Asociado, donde ha gestionado con éxito a las partes interesadas en toda la cadena de valor del proyecto y ha redactado más de 100 informes de investigación y más de 30 proyectos de consultoría. Su trabajo abarca proyectos industriales y gubernamentales, contribuyendo significativamente al éxito de los clientes y a la toma de decisiones basada en datos.

Naveen es licenciado en Ingeniería Electrónica y Comunicaciones por la VTU (Karnataka) y tiene un MBA en Marketing y Operaciones por la Universidad de Manipal. Ha sido miembro activo del IEEE durante 9 años, participando en conferencias, simposios técnicos y realizando voluntariado tanto a nivel de sección como regional. Antes de su puesto actual, trabajó como Consultor Estratégico Asociado en IndustryARC y como Consultor de Servidores Industriales en Hewlett Packard (HP Global).

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