Mercado de apilamiento 3D: mapeo competitivo y perspectivas estratégicas para 2030

  • Report Code : TIPRE00039036
  • Category : Aerospace and Defense
  • Status : Data Released
  • No. of Pages : 150
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[Informe de investigación] El mercado de apilamiento 3D se valoró en 1,81 mil millones de dólares en 2022 y se espera que alcance los 5,93 mil millones de dólares en 2030; se prevé que registre una tasa compuesta anual del 16,0% de 2022 a 2030. El informe del mercado de apilamiento 3D enfatiza los factores clave que impulsan el mercado y muestra los desarrollos de actores destacados.

Perspectiva del analista:

La creciente adopción de la tecnología de apilamiento 3D para proporcionar interconexiones más cortas y reducir el consumo de energía es un factor clave que contribuye al crecimiento del mercado de apilamiento 3D. Esta tecnología permite apilar matrices sobre un sustrato, creando chips en paquetes que son más pequeños y más eficientes energéticamente.

Visión general del mercado:

La tecnología de apilamiento 3D representa un avance transformador en el campo de embalaje de semiconductores, que ofrece un cambio de paradigma en la forma en que se integran e interconectan los componentes electrónicos. Esta tecnología de vanguardia implica el apilamiento vertical de múltiples capas de circuitos integrados (IC), generalmente utilizando vías a través de silicio (TSV) para establecer conexiones entre las capas apiladas. La tecnología de apilamiento 3D tiene el potencial de revolucionar el diseño y el rendimiento de productos en diversas industrias, proporcionando un medio para lograr una funcionalidad superior en un factor de forma más compacto.

La tecnología de apilamiento 3D permite la integración eficiente de componentes dispares, como la memoria , lógica y sensores, en un solo paquete, lo que conduce a un rendimiento mejorado y una huella reducida. Esta consolidación de componentes se traduce en procesos de fabricación optimizados, gestión optimizada de la cadena de suministro y, en última instancia, ahorro de costos.

Las interconexiones más cortas dentro de una configuración apilada en 3D dan como resultado un menor consumo de energía y una mejor integridad de la señal, lo que la convierte en una solución atractiva. para aplicaciones energéticamente eficientes y de alto rendimiento. Además, la tecnología de apilamiento 3D facilita el desarrollo de productos innovadores y ricos en funciones, particularmente en el sector de la electrónica de consumo. La capacidad de apilar componentes lógicos y de memoria verticalmente permite la creación de dispositivos más potentes y compactos, alineándose con la demanda del mercado de dispositivos elegantes y de alto rendimiento. Además, esta tecnología permite a las empresas mantenerse a la vanguardia de la innovación tecnológica, fomentando una ventaja competitiva en el panorama en rápida evolución de los dispositivos electrónicos y las soluciones de semiconductores.



Impulsor del mercado:

La creciente demanda de productos electrónicos de consumo impulsará el crecimiento del mercado de apilamiento 3D

Sin duda, la industria de la electrónica de consumo ha estado a la vanguardia del mercado de apilamiento 3D. La insaciable demanda de dispositivos elegantes, ricos en funciones y energéticamente eficientes, como teléfonos inteligentes, tabletas, relojes inteligentes y dispositivos portátiles, ha ejercido una inmensa presión sobre los fabricantes para ofrecer soluciones compactas y de alto rendimiento. En este contexto, los envases con matrices apiladas en 3D emergen como un habilitador fundamental, que revoluciona el diseño y la funcionalidad de estos dispositivos. Uno de los aspectos más atractivos del empaquetado con matrices apiladas en 3D es su capacidad para reducir significativamente los factores de forma sin comprometer el rendimiento. Al apilar verticalmente múltiples capas de circuitos integrados, esta tecnología permite la integración perfecta de diversos componentes dentro de un espacio compacto. Esta consolidación no solo agiliza los procesos de diseño y ensamblaje, sino que también permite a los fabricantes crear dispositivos más delgados y estéticamente más atractivos que se alinean con las preferencias cambiantes de los consumidores.

El rendimiento mejorado logrado a través del empaque de troqueles apilados en 3D es fundamental para satisfacer las crecientes demandas de rendimiento de la electrónica de consumo moderna. Desde el procesamiento avanzado de imágenes en teléfonos inteligentes hasta el análisis de datos en tiempo real en relojes inteligentes, la necesidad de soluciones de semiconductores potentes y eficientes es primordial. Al aprovechar la tecnología de apilamiento 3D, los fabricantes pueden integrar componentes de memoria, lógica y sensores de manera interconectada verticalmente, mejorando así las capacidades de procesamiento y manteniendo un factor de forma compacto. Estos beneficios asociados con la tecnología de apilamiento 3D están contribuyendo al creciente tamaño del mercado de apilamiento 3D.

Segmentación y alcance:

El análisis del mercado de apilamiento 3D se ha llevado a cabo considerando los siguientes segmentos: interconexión tecnología, tipo de dispositivo, usuario final y geografía. Basado en la tecnología de interconexión, el mercado se segmenta en vía de silicio, integración 3D monolítica y unión híbrida 3D. Según el tipo de dispositivo, el mercado de apilamiento 3D se segmenta en dispositivos de memoria, dispositivos MEMS/Sensores, MEMS/Sensores, LED, imágenes y optoelectrónica, y otros. Según el usuario final, el mercado se segmenta en electrónica de consumo, telecomunicaciones, automoción, fabricación, atención sanitaria y otros. Según la geografía, el mercado está segmentado en América del Norte, Europa, Asia Pacífico, Medio Oriente y África, y América del Sur y Central.

Análisis segmentario:

Basado en el usuario final, el El mercado de apilamiento 3D está segmentado en electrónica de consumo, telecomunicaciones, automoción, fabricación, atención sanitaria y otros. El segmento de electrónica de consumo dominó la cuota de mercado de apilamiento 3D en 2022. La demanda de teléfonos inteligentes, tabletas, relojes inteligentes y otros dispositivos portátiles ha impulsado la necesidad de soluciones de semiconductores compactas y eficientes. El empaquetado con troqueles apilados en 3D, con su capacidad para reducir los factores de forma y mejorar el rendimiento, permite a los fabricantes crear dispositivos más delgados y con más funciones, al tiempo que mejoran la duración de la batería, impulsando así la cuota de mercado del apilamiento en 3D.

Análisis regional:< br>
El mercado de apilamiento 3D de Asia Pacífico ha ganado importancia debido a la presencia de instalaciones de fabricación bien establecidas de empresas de renombre, como Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited y Samsung Semiconductor, Inc., en la región. Además, países como China, Taiwán, Corea del Sur y Japón son centros mundiales de fabricación de semiconductores y componentes electrónicos. La demanda de dispositivos más pequeños, más potentes y energéticamente eficientes, como teléfonos inteligentes, tabletas y dispositivos portátiles, impulsa la adopción de tecnologías de apilamiento 3D en esta industria.

Asia Pacífico ha sido testigo de un crecimiento notable en las aplicaciones industriales. de tecnologías de apilamiento 3D. Industrias como la aeroespacial, la automovilística y la sanitaria utilizan cada vez más el apilamiento 3D para diversos fines. Por ejemplo, en la industria aeroespacial, la demanda de componentes ligeros para aviones ha llevado a la adopción generalizada de la fabricación aditiva, que incluye técnicas de apilamiento 3D. Por lo tanto, se prevé que la creciente aplicación del apilamiento 3D en la industria aeroespacial sea una de las tendencias clave del mercado de apilamiento 3D en la región.

Análisis de jugadores clave:

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited; Corporación Intel; Micro dispositivos avanzados; Semiconductores NXP; Broadcom Inc.; Tecnología ASE; Instrumentos de Texas incorporados; MediaTek Inc., Tecnología Amkor; y Samsung Semiconductor, Inc. son algunos de los actores perfilados en el informe de mercado de apilamiento 3D. Los actores del mercado se centran en el lanzamiento de nuevos productos, la expansión, la diversificación y la adquisición, lo que les permite acceder a las oportunidades comerciales predominantes.

Desarrollos recientes:

Estrategias inorgánicas y orgánicas de los actores clave, como como fusiones y adquisiciones, se describen en el informe de mercado. El pronóstico del mercado de apilamiento 3D puede ayudar a las partes interesadas a planificar sus estrategias de crecimiento. A continuación se enumeran algunas estrategias recientes implementadas por actores clave del mercado:

En enero de 2023, NXP presentó su última familia i.MX 95 que representa un avance significativo para la serie 9 en términos de gráficos 3D, funcionalidad NPU y otras capacidades. El dominio de CPU principal del procesador presenta hasta seis núcleos de CPU Arm Cortex A55 organizados en un grupo coherente. Además, incorpora un dominio distinto que alberga una MCU Arm Cortex M7 en tiempo real, junto con un dominio en tiempo real de bajo consumo impulsado por una CPU Arm Cortex M33 de bajo consumo (de seguridad). En septiembre de 2023, en el OIP de TSMC 2023. En el Ecosystem Forum, TSMC presentó el nuevo estándar abierto 3Dblox 2.0 y destacó los logros significativos de su Plataforma de Innovación Abierta (OIP) 3DFabric Alliance. 3Dblox 2.0 introduce capacidades tempranas de diseño de circuitos integrados en 3D destinadas a mejorar significativamente la eficiencia del diseño, mientras que 3DFabric Alliance continúa impulsando la integración en memoria, sustrato, pruebas, fabricación y embalaje. TSMC se compromete a promover la innovación de circuitos integrados 3D y hacer que sus tecnologías integrales de apilamiento de silicio 3D y empaquetado avanzado sean más accesibles para todos los clientes. Este movimiento estratégico subraya la dedicación de TSMC para ampliar los límites de la innovación en circuitos integrados 3D y garantizar que sus tecnologías de embalaje avanzadas estén disponibles para una amplia gama de clientes. En octubre de 2023, Samsung Electronics anunció que actualmente está comprometida con la investigación y el desarrollo de 11 nm. -DRAM de nivel y Flash 3D NAND de novena generación. El objetivo es elevar la integración a un nivel líder en la industria, lograr planes de producción en masa establecidos y mantener su ventaja tecnológica. El sector de la memoria está intensificando su enfoque en NAND con 300 o más capas, impulsando la competencia. En particular, la utilización de la tecnología de doble pila por parte de Samsung implica la fabricación secuencial de NAND en dos etapas, seguida de su combinación. En diciembre de 2023, en la Reunión Internacional de Dispositivos Electrónicos (IEDM) IEEE de 2023, Intel presentó avances significativos en transistores CMOS apilados en 3D. incorporando energía trasera y contactos traseros directos. Esta exhibición destaca el compromiso de Intel con la innovación continua y la evolución de la Ley de Moore. La compañía también describió estrategias para ampliar los avances recientes en investigación y desarrollo en la entrega de energía trasera, incluida la implementación de contactos traseros. En particular, Intel logró un hito innovador al demostrar con éxito la integración monolítica 3D a gran escala de transistores de silicio con transistores de nitruro de galio (GaN) en la misma oblea de 300 milímetros (mm) en lugar de en un paquete. En octubre de 2019, Samsung Electronics logró un Un hito importante al desarrollar la primera tecnología de empaquetado de chips 3D-TSV de 12 capas de la industria. Esta innovadora innovación es reconocida como una de las tecnologías de empaquetado más exigentes para la producción en masa de chips de alto rendimiento. El proceso implica la interconexión vertical precisa de 12 chips DRAM a través de una configuración tridimensional que comprende más de 60.000 orificios TSV, cada uno de los cuales mide una vigésima parte del grosor de una sola hebra de cabello humano.
Report Coverage
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Revenue forecast, Company Analysis, Industry landscape, Growth factors, and Trends

Segment Covered
Segment Covered

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to segments covered.

Regional Scope
Regional Scope

North America, Europe, Asia Pacific, Middle East & Africa, South & Central America

Country Scope
Country Scope

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to country scope.

The List of Companies - 3D Stacking Market 

  • Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
  • Intel Corporation
  • Advanced Micro Devices
  • NXP Semiconductors
  • Broadcom Inc.
  • ASE Technology
  • Texas Instruments Incorporated
  • MediaTek Inc.
  • Amkor Technology
  • Samsung Semiconductor, Inc.

The Insight Partners performs research in 4 major stages: Data Collection & Secondary Research, Primary Research, Data Analysis and Data Triangulation & Final Review.

  1. Data Collection and Secondary Research:

As a market research and consulting firm operating from a decade, we have published and advised several client across the globe. First step for any study will start with an assessment of currently available data and insights from existing reports. Further, historical and current market information is collected from Investor Presentations, Annual Reports, SEC Filings, etc., and other information related to company’s performance and market positioning are gathered from Paid Databases (Factiva, Hoovers, and Reuters) and various other publications available in public domain.

Several associations trade associates, technical forums, institutes, societies and organization are accessed to gain technical as well as market related insights through their publications such as research papers, blogs and press releases related to the studies are referred to get cues about the market. Further, white papers, journals, magazines, and other news articles published in last 3 years are scrutinized and analyzed to understand the current market trends.

  1. Primary Research:

The primarily interview analysis comprise of data obtained from industry participants interview and answers to survey questions gathered by in-house primary team.

For primary research, interviews are conducted with industry experts/CEOs/Marketing Managers/VPs/Subject Matter Experts from both demand and supply side to get a 360-degree view of the market. The primary team conducts several interviews based on the complexity of the markets to understand the various market trends and dynamics which makes research more credible and precise.

A typical research interview fulfils the following functions:

  • Provides first-hand information on the market size, market trends, growth trends, competitive landscape, and outlook
  • Validates and strengthens in-house secondary research findings
  • Develops the analysis team’s expertise and market understanding

Primary research involves email interactions and telephone interviews for each market, category, segment, and sub-segment across geographies. The participants who typically take part in such a process include, but are not limited to:

  • Industry participants: VPs, business development managers, market intelligence managers and national sales managers
  • Outside experts: Valuation experts, research analysts and key opinion leaders specializing in the electronics and semiconductor industry.

Below is the breakup of our primary respondents by company, designation, and region:

Research Methodology

Once we receive the confirmation from primary research sources or primary respondents, we finalize the base year market estimation and forecast the data as per the macroeconomic and microeconomic factors assessed during data collection.

  1. Data Analysis:

Once data is validated through both secondary as well as primary respondents, we finalize the market estimations by hypothesis formulation and factor analysis at regional and country level.

  • Macro-Economic Factor Analysis:

We analyse macroeconomic indicators such the gross domestic product (GDP), increase in the demand for goods and services across industries, technological advancement, regional economic growth, governmental policies, the influence of COVID-19, PEST analysis, and other aspects. This analysis aids in setting benchmarks for various nations/regions and approximating market splits. Additionally, the general trend of the aforementioned components aid in determining the market's development possibilities.

  • Country Level Data:

Various factors that are especially aligned to the country are taken into account to determine the market size for a certain area and country, including the presence of vendors, such as headquarters and offices, the country's GDP, demand patterns, and industry growth. To comprehend the market dynamics for the nation, a number of growth variables, inhibitors, application areas, and current market trends are researched. The aforementioned elements aid in determining the country's overall market's growth potential.

  • Company Profile:

The “Table of Contents” is formulated by listing and analyzing more than 25 - 30 companies operating in the market ecosystem across geographies. However, we profile only 10 companies as a standard practice in our syndicate reports. These 10 companies comprise leading, emerging, and regional players. Nonetheless, our analysis is not restricted to the 10 listed companies, we also analyze other companies present in the market to develop a holistic view and understand the prevailing trends. The “Company Profiles” section in the report covers key facts, business description, products & services, financial information, SWOT analysis, and key developments. The financial information presented is extracted from the annual reports and official documents of the publicly listed companies. Upon collecting the information for the sections of respective companies, we verify them via various primary sources and then compile the data in respective company profiles. The company level information helps us in deriving the base number as well as in forecasting the market size.

  • Developing Base Number:

Aggregation of sales statistics (2020-2022) and macro-economic factor, and other secondary and primary research insights are utilized to arrive at base number and related market shares for 2022. The data gaps are identified in this step and relevant market data is analyzed, collected from paid primary interviews or databases. On finalizing the base year market size, forecasts are developed on the basis of macro-economic, industry and market growth factors and company level analysis.

  1. Data Triangulation and Final Review:

The market findings and base year market size calculations are validated from supply as well as demand side. Demand side validations are based on macro-economic factor analysis and benchmarks for respective regions and countries. In case of supply side validations, revenues of major companies are estimated (in case not available) based on industry benchmark, approximate number of employees, product portfolio, and primary interviews revenues are gathered. Further revenue from target product/service segment is assessed to avoid overshooting of market statistics. In case of heavy deviations between supply and demand side values, all thes steps are repeated to achieve synchronization.

We follow an iterative model, wherein we share our research findings with Subject Matter Experts (SME’s) and Key Opinion Leaders (KOLs) until consensus view of the market is not formulated – this model negates any drastic deviation in the opinions of experts. Only validated and universally acceptable research findings are quoted in our reports.

We have important check points that we use to validate our research findings – which we call – data triangulation, where we validate the information, we generate from secondary sources with primary interviews and then we re-validate with our internal data bases and Subject matter experts. This comprehensive model enables us to deliver high quality, reliable data in shortest possible time.

Your data will never be shared with third parties, however, we may send you information from time to time about our products that may be of interest to you. By submitting your details, you agree to be contacted by us. You may contact us at any time to opt-out.

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